工业电源应用场景中,PCB 需要承受高电压、大电流的持续冲击,深圳普林电路的工业电源 PCB 解决方案专为这一需求打造。采用高 Tg(170℃以上)基材,提升 PCB 的耐高温性能,避免电源工作时因过热导致的性能衰减。通过加厚铜箔(3oz 及以上)和优化散热路径,将散热效率提升 40%,确保电源长时间满负荷运行。在绝缘设计上,采用加厚绿油和间距优化,绝缘电阻达到 10¹²Ω 以上,满足工业电源的高压绝缘要求。公司还可根据电源功率大小(从 100W 到 10000W)提供定制化设计,为工业生产提供稳定的电力转换载体。航空航天领域需极端环境耐受 PCB,深圳普林电路的耐高温电路板保障飞行器重要部件运行。广东按键PCB制作
深圳普林电路高频高速 PCB 产品针对 5G通信技术及数据中心需求研发,已与 30 余家通信设备企业建立长期合作关系。该产品采用低损耗的高速基材,如 Megtron 6、Isola FR408HR 等,介电常数稳定(在 1GHz 频率下介电常数波动小于 0.02),介电损耗角正切值低于 0.004,能有效减少高速信号在传输过程中的衰减与延迟,确保信号完整性。产品通过先进的布线设计与阻抗匹配技术,阻抗控制精度可达 ±5%,满足高速差分信号传输需求,同时采用优化的叠层结构,减少层间信号串扰。在生产过程中,通过严格的工艺控制,确保 PCB 的平整度与尺寸精度,避免因变形影响元器件焊接与信号传输。目前,深圳普林电路的高频高速 PCB 已应用于 5G 基站网设备、数据中心交换机、超算服务器等领域,帮助客户提升了设备的通信速率与数据处理能力,满足新一代通信技术对电路性能的高要求。广东PCB加工厂深圳普林电路提供高频高速 PCB,支持毫米波频段信号传输,助力 5G 设备升级,快了解!
风力发电变流器应用场景中,PCB需承受高电压与强电流。深圳普林电路为风力发电变流器定制的PCB,采用4oz厚铜箔设计,载流能力达50A以上的,满足变流器的大电流传输需求。通过优化散热路径,将散热效率提升30%,避免器件过热损坏。采用加强型的绝缘设计,击穿电压达5kV,满足变流器的高压绝缘要求。产品通过GL认证,可适应风力发电机舱内的振动、湿度等恶劣环境,已应用于国内多个风电场的变流设备,助力提高风力发电的转换效率的。
船舶电子通信设备解决方案中,PCB 需适应海洋环境的高湿度与盐雾侵蚀。深圳普林电路为船舶通信设备开发的 PCB,采用防盐雾(1000 小时)基材与表面处理工艺,有效抵御海水侵蚀。通过加强型密封设计,防护等级达 IP65,可在潮湿环境中稳定工作。支持甚高频(VHF)、卫星通信等多种通信方式的电路集成,信号传输距离远且稳定。生产过程中进行严格的防水测试,确保设备在雨水、浪花等环境下正常运行,已应用于远洋船舶的通信设备,保障船舶与外界的信息畅通。农业自动化设备需抗腐蚀 PCB,深圳普林电路的防氧化工艺延长设备在田间的使用寿命。
数据中心存储设备解决方案中,PCB 的高速传输与散热能力是关键。深圳普林电路为服务器硬盘、存储阵列等设备开发的 PCB,支持 PCIe 5.0 接口标准,数据传输速率达 32Gbps,满足大容量数据的高速读写需求。采用高导热基材,配合优化的散热孔设计,将工作温度降低 8℃,提升存储设备的稳定性。通过信号完整性仿真,优化布线布局,减少信号反射,确保数据传输无误码。生产过程引入严格的质量管控,不良率控制在 0.01% 以下,已服务于多家数据中心设备厂商,助力构建高效稳定的存储系统。深圳普林电路提供的 PCB 解决方案凭借先进工艺,满足医疗设备对稳定运行与小型化的双重需求。广东PCB加工厂
深圳普林电路 18 年专注 PCB 生产,涵盖 1 - 40 层,多层板、HDI 盲埋孔技术,为您的产品赋能!广东按键PCB制作
物联网设备应用场景中,PCB 的小型化和低成本是需求,深圳普林电路为此推出物联网 PCB 解决方案。采用高密度集成设计,在 10cm×10cm 的 PCB 板上可集成传感器、处理器、通信模块等多个组件,满足物联网设备小型化的要求。通过优化材料选择和生产工艺,在保证质量的前提下,将 PCB 成本降低 15% 以上,适合物联网设备大规模部署的成本控制需求。支持多种低功耗传感器的接入,信号采集精度误差控制在 ±2% 以内,确保物联网数据的准确性。公司还提供 PCB 与传感器的集成测试服务,缩短物联网设备的研发周期。广东按键PCB制作