企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

深圳普林电路高频微波线路板采用聚四氟乙烯(PTFE)等特种基材,具备极低的介电常数和损耗因子,在微波频段(300MHz-300GHz)内信号传输损耗小,适用于无线通信、卫星导航、雷达等领域。产品可实现小线宽线距 3mil/3mil,满足高密度微波电路设计需求。在生产过程中,通过严格控制基材的平整度和厚度均匀性,确保线路阻抗的稳定性,减少信号反射。高频微波线路板表面采用沉银工艺,银具有优异的导电性和低损耗特性,能够进一步降低信号传输损耗,提升产品性能。公司还可为客户提供微波电路设计支持,结合电磁仿真软件,优化电路布局,减少电磁干扰,保障设备在复杂电磁环境下的正常工作。目前,该类产品已应用于国内多家通信设备制造商的 5G 毫米波设备中,表现出稳定的性能。​医疗设备对线路板要求高,普林电路凭借丰富经验与先进工艺,生产多层阻抗板、软硬结合板等满足需求。按键线路板生产

线路板的品质管理需要覆盖全生产周期,深圳普林电路建立了完善的质量管理体系。从供应商选择开始,对原材料进行严格的入厂检验,确保源头品质。生产过程中,每道工序都设置质量控制点,实行自检、互检与专检相结合的检验模式。成品检验采用多维度测试方法,包括电气性能、外观质量、尺寸精度等检测。同时,建立质量追溯系统,记录每块线路板的生产信息,便于问题追踪与改进。这种全流程的品质管控,让产品质量得到持续稳定的保障,赢得客户的长期信任。
埋电阻板线路板制造商深圳普林电路线路板绝缘层均匀防漏电,适配心电图机,保障医疗设备安全。

深圳普林电路注重线路板制造的环保与可持续发展,推行绿色生产理念。在生产过程中,采用环保型化学品与清洁生产工艺,减少有害物资排放。废水、废气处理系统确保污染物达标排放,降低对环境的影响。对生产过程中产生的边角料与废料进行分类回收,实现资源的循环利用。同时,通过工艺优化降低能耗与材料消耗,提高生产效率的同时减少浪费。这种绿色制造模式不仅符合环保政策要求,更体现了企业的社会责任,实现经济效益与环境效益的双赢。

深圳普林电路在HDI线路板领域具备的技术水平,可生产任意层HDI线路板,小盲孔直径达0.15mm。在为某智能手机品牌提供旗舰机型主板时,普林电路采用三阶HDI设计,实现了0.15mm盲孔的稳定量产,大幅提高了线路板的集成度。通过优化钻孔参数和电镀工艺,盲孔的导通电阻控制在5mΩ以下,可靠性提升。该智能手机搭载普林电路的HDI线路板后,内部空间利用率提升20%,支持更多功能模块集成,产品上市后获得市场高度认可。深圳普林电路在高精度线路板制造方面堪称行业,小线宽线距可达2.5mil/3mil。在与一家智能仪器制造商合作时,为其制造的线路板实现了3mil线宽线距的稳定生产。深圳普林电路定期更新生产设备,引入先进光刻、钻孔等设备,提升线路板生产精度与效率。

深圳普林电路注重技术团队的建设与培养,通过构建完善的人才培养体系,打造了一支专业素质高、技术能力强的研发与生产团队。通过定期的技术培训与行业交流,让团队成员始终掌握行业前沿技术与工艺方法。鼓励技术人员进行创新实践,建立激励机制,激发团队的创新活力。同时,注重团队协作能力的培养,通过跨部门的技术协作,让不同领域的专业人才发挥协同效应,共同攻克技术难题。这种强大的技术团队支撑,是企业技术实力持续提升的保障。深圳普林电路致力于提供安全可靠的线路板,通过多层次的质检流程确保每块线路板的品质。深圳微带板线路板技术

深圳普林电路拥有 18 年 PCB 生产制造经验,专业生产各类高难度线路板,值得您信赖!按键线路板生产

深圳普林电路在高层数线路板制造上成果斐然,具备成熟的 40 层及以上线路板生产能力。曾助力一家通信巨头打造新一代通信设备,成功完成 40 层线路板的定制生产。生产过程中,深圳普林电路凭借先进的激光钻孔技术,将孔位精度把控在 ±20μm ,远超行业平均水平,确保了多层线路间的连接。通过自主研发的高精度层压工艺,层间偏移量始终控制在极小范围,产品良率高达 99%。这款 40 层线路板极大提升了通信设备的信号处理能力,助力设备在复杂通信环境下,数据传输速率提升 50%,丢包率降低 80%,以的技术实力,为通信领域的高速发展提供坚实支撑。按键线路板生产

线路板产品展示
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