深圳普林电路航空航天 PCB 产品严格按照航空航天行业的高可靠性标准生产,采用耐高温、耐辐射、抗极端环境的特殊基材,如聚酰亚胺 - 玻璃布基材,可在 - 65℃至 200℃的温度范围内稳定工作,且能抵御太空环境中的高能粒子辐射(总剂量辐射耐受能力达 100krad),确保电路在极端环境下的可靠性。在生产过程中,航空航天 PCB 采用高精度的制造工艺,线宽公差控制在 ±0.02mm 以内,导通孔位置精度达 ±0.01mm,满足航空航天设备对电路精度的高要求。同时,产品经过严格的可靠性测试,包括热真空测试、振动冲击测试、寿命测试等,确保在长期使用过程中性能稳定。此外,航空航天 PCB 还具备轻量化的特点,采用薄型基材与优化的结构设计,降低设备整体重量,满足航空航天设备对重量的严格限制。目前,该产品已应用于卫星通信设备、航天器控制系统、航空电子仪器等领域,为航空航天事业的发展提供了可靠的电路保障。深圳普林电路的 PCB 在电力行业应用,20:1 高厚径比、6 盎司厚铜工艺,确保电气安全,超厉害!深圳软硬结合PCB板
智能穿戴设备应用场景中,PCB 的轻薄化与低功耗是关键。深圳普林电路为智能手表、手环等穿戴设备开发的 PCB,采用 0.6mm 超薄基材,重量为传统 PCB 的 50%,满足设备轻量化需求。通过优化电源管理电路,降低待机功耗至 3mA 以下,延长设备续航时间。采用高密度互联技术,实现 12 层板设计,在狭小空间内集成多种传感器接口。表面处理采用化学镀镍金,兼顾美观与导电性,同时具备良好的皮肤兼容性。该方案已服务于多家智能穿戴品牌,助力其产品在外观与性能上实现突破。广东4层PCB制作深圳普林电路提供的 PCB 解决方案凭借先进工艺,满足医疗设备对稳定运行与小型化的双重需求。
深圳普林电路电源 PCB 产品针对电源设备的高功率、高散热需求研发,已服务超过 60 家电源制造企业。该产品采用高导热性的基材,如金属基 PCB、高 Tg FR-4 基材,热导率可达 0.8W/(m・K) 以上,能快速将电源模块工作时产生的热量传导出去,避免因过热导致的元器件损坏,延长电源设备使用寿命。在电路设计方面,电源 PCB 采用大电流布线设计,铜箔宽度与厚度经过精确计算,确保能承载高电流传输,同时优化的接地设计与滤波电路,减少电源噪声对电路的影响,提升电源输出稳定性。此外,产品具备高绝缘强度,击穿电压可达 500V 以上,避免电路短路风险,且经过严格的耐高压测试与老化测试。
数据中心服务器应用场景中,PCB 的高密度和散热性能直接影响服务器的运算能力和稳定性。深圳普林电路的服务器 PCB 解决方案采用高密度互联(HDI)技术,支持每平方英寸 1000 个以上的连接点,满足服务器 CPU、内存、硬盘等部件的高速互联需求。通过优化散热设计,采用高导热基材和高效散热通道,将服务器 PCB 的工作温度降低 10℃以上,提升服务器的运行效率和寿命。支持 PCIe 4.0、DDR5 等高速接口的电路设计,数据传输速率可达 32Gbps,为数据中心的高性能计算提供坚实的硬件基础。工业控制设备依赖准确的信号传输,深圳普林电路的高精密 PCB 降低信号损耗提升系统响应速度。
高频通讯设备解决方案中,PCB 的信号传输效率是竞争力。深圳普林电路针对 5G 基站、卫星通信设备等高频场景,采用 Rogers 4350B 与 FR - 4 复合基材,介电常数稳定在 3.66±0.05 范围内,能将 10GHz 频段的信号损耗控制在 0.018dB/in 以下。通过激光直接成像(LDI)技术实现 2.5mil/3mil 线宽线距,配合高精度阻抗控制工艺,阻抗公差严格控制在 ±8%,确保高频信号完整性。生产过程中引入全自动光学检测机(AOI),可识别 20μm 以下的瑕疵,保障每块 PCB 板的一致性。目前,该方案已应用于国内主流通讯设备厂商的 5G 网设备,助力其实现超高速数据传输。深圳普林电路为 AI 服务器、数据中心开发超高层任意互连 PCB,达 40 层,助力大模型训练与推理效率提升!高频PCB板
物联网终端设备数量激增,深圳普林电路的低成本可靠品质 PCB 助力万物互联落地应用。深圳软硬结合PCB板
物联网设备应用场景中,PCB 的小型化和低成本是需求,深圳普林电路为此推出物联网 PCB 解决方案。采用高密度集成设计,在 10cm×10cm 的 PCB 板上可集成传感器、处理器、通信模块等多个组件,满足物联网设备小型化的要求。通过优化材料选择和生产工艺,在保证质量的前提下,将 PCB 成本降低 15% 以上,适合物联网设备大规模部署的成本控制需求。支持多种低功耗传感器的接入,信号采集精度误差控制在 ±2% 以内,确保物联网数据的准确性。公司还提供 PCB 与传感器的集成测试服务,缩短物联网设备的研发周期。深圳软硬结合PCB板