多层PCB

工业电源应用场景中，PCB 需要承受高电压、大电流的持续冲击，深圳普林电路的工业电源 PCB 解决方案专为这一需求打造。采用高 Tg（170℃以上）基材，提升 PCB 的耐高温性能，避免电源工作时因过热导致的性能衰减。通过加厚铜箔（3oz 及以上）和优化散热路径，将散热效率提升 40%，确保电源长时间满负荷运行。在绝缘设计上，采用加厚绿油和间距优化，绝缘电阻达到 10¹²Ω 以上，满足工业电源的高压绝缘要求。公司还可根据电源功率大小（从 100W 到 10000W）提供定制化设计，为工业生产提供稳定的电力转换载体。安防设备对 PCB 耐环境性要求高，深圳普林电路采用专属工艺确保产品在复杂场景稳定运行。多层PCB

在5G通信应用场景中，PCB 作为组件，直接影响设备的性能与稳定性。深圳普林电路针对5G基站、终端设备、5G手机天线模组、基站射频单元等产品，推出高精度 PCB 板解决方案。采用2.5mil/3mil 超细线宽线距工艺，支持多层板设计，可达 40 层，满足终端产品小型化、集成化的发展需求。同时，引入环保无铅工艺，通过 RoHS、REACH 等多项国际认证，确保产品符合全球市场准入标准。公司配备多种检测设备，实现从基材入库到成品出厂的全流程质量监控，不良率控制在 0.01% 以下，为设备商提供高可靠性的硬件基础，助力其产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。广东柔性PCB电路板储能系统持续扩容，深圳普林电路的大电流 PCB 通过优化铜厚设计满足高功率充放电需求。

高频通讯设备解决方案中，PCB 的信号传输效率是竞争力。深圳普林电路针对 5G 基站、卫星通信设备等高频场景，采用 Rogers 4350B 与 FR - 4 复合基材，介电常数稳定在 3.66±0.05 范围内，能将 10GHz 频段的信号损耗控制在 0.018dB/in 以下。通过激光直接成像（LDI）技术实现 2.5mil/3mil 线宽线距，配合高精度阻抗控制工艺，阻抗公差严格控制在 ±8%，确保高频信号完整性。生产过程中引入全自动光学检测机（AOI），可识别 20μm 以下的瑕疵，保障每块 PCB 板的一致性。目前，该方案已应用于国内主流通讯设备厂商的 5G 网设备，助力其实现超高速数据传输。

汽车雷达 PCB 应用场景中，稳定性与一致性直接关系到行车安全。深圳普林电路的车载雷达 PCB 通过 IATF16949 认证，采用特殊吸波材料与高频基材组合，在 77GHz 频段的介电损耗低至 0.0025。通过 X 射线检测（AXI）确保 0.2mm 微盲孔的导通性，孔壁铜厚均匀性控制在 ±10% 以内。针对雷达模块的小型化需求，实现 12 层板的 1.0mm 总厚度设计，同时通过振动测试（10 - 2000Hz）与温度冲击测试（-40℃至 125℃，1000 次循环），保障在车辆行驶中的结构稳定性，目前已配套于多家车企的 ADAS 系统。面对 AI 计算需求，深圳普林电路的超高层任意互连 PCB 可稳定实现低延迟、高传输速率。

物联网网关设备解决方案中，PCB 的多协议兼容性是需求。深圳普林电路针对物联网网关设备，开发出支持 WiFi、蓝牙、ZigBee 等多协议共存的 PCB 板。采用高密度布线技术，在 10cm×10cm 的板面上集成多种通信模块，信号隔离度达 60dB 以上，避免不同协议间的干扰。基材选用低损耗 FR-4，确保各模块信号传输稳定。表面处理采用沉银工艺，兼顾导电性与成本效益，焊接良率达 99.5% 以上。公司提供灵活的定制服务，可根据网关功能需求调整接口布局，目前已应用于智能家居、工业物联网等领域的网关设备，助力实现设备互联互通。汽车电子领域对 PCB 稳定性要求高，深圳普林电路的车规级 PCB 经严苛测试适配车载系统复杂工况。HDIPCB价格

航空航天领域需极端环境耐受 PCB，深圳普林电路的耐高温电路板保障飞行器重要部件运行。多层PCB

医疗设备应用场景中，PCB 的安全性与性至关重要。深圳普林电路深耕医疗电子领域多年，为监护仪、超声设备、体外诊断仪器等医疗设备提供定制化 PCB 板。采用生物兼容性材料，避免与人体接触时产生不良反应，同时通过涂层处理，降低医疗环境中的污染风险。在生产过程中，执行 Class 1000 级洁净车间标准，严格控制粉尘与静电干扰，确保 PCB 板在精密医疗仪器中实现微米级信号传输精度。针对便携式医疗设备，开发轻量化、薄型化 PCB 设计，厚度可薄至 0.3mm，配合高密度布线技术，助力医疗设备向小型化、便携化发展，为远程医疗和移动诊疗提供可靠的硬件支持。多层PCB