企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

针对电子设备对电路高密度集成的需求,深圳普林电路研发的微盲孔、埋孔板,实现多层线路的高密度互联,线路密度可达传统电路板的 2-3 倍,能在有限的空间内实现更多电路功能的集成,助力设备实现小型化与轻薄化设计。产品采用高精度激光钻孔工艺,微盲孔孔径小可达 0.15mm,孔壁光滑,电镀层均匀,确保层间连接的可靠性与电气性能,减少电路板的占用空间。高密度互联电路板还具备良好的信号完整性,通过优化线路布局与阻抗控制,减少信号串扰与延迟,保障高速信号的稳定传输。该产品在消费电子领域应用,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等轻薄型电子产品,能在狭小的设备空间内实现复杂的电路功能;在医疗电子领域,适用于便携式医疗诊断设备,如便携式超声诊断仪、血糖仪等,通过高密度集成缩小设备体积,方便携带与使用;在航空航天领域,可用于微型卫星、无人机等设备的电子系统,减少设备重量与体积,满足设备轻量化需求。深圳普林电路拥有先进的高密度互联电路板生产设备与专业的技术团队,可根据客户的电路集成度需求、设备尺寸要求,提供从设计、生产到测试的一站式服务,确保产品满足复杂电路的集成需求,助力客户实现产品的小型化与高性能化。深圳普林电路电路板尺寸误差小,适配医疗仪器,精确匹配设备安装空间。北京多层电路板抄板

深圳普林电路的高频射频电路板,采用低损耗、低介电常数的射频基板材料,如罗杰斯 RT/duroid 系列、Arlon 系列等,能有效降低射频信号在传输过程中的损耗与干扰,保障射频信号的传输效率与质量。产品通过精密的射频电路设计与制作工艺,实现对射频线路的把控,线路公差可控制在 ±0.02mm 以内,确保射频信号在传输过程中保持稳定的相位与幅度。该产品应用于射频通信设备领域,如无线基站的射频模块、射频识别(RFID)读写器的信号处理电路、卫星通信设备的射频前端等,能满足这些设备对射频信号传输稳定性与效率的要求;在雷达系统中,可作为雷达信号的发射与接收电路,保障雷达系统对目标的探测与跟踪。深圳普林电路拥有专业的射频电路工程师团队,还配备先进的矢量网络分析仪等测试设备,可对高频射频电路板的插入损耗、回波损耗、隔离度等关键参数进行检测,确保产品符合射频设备的技术要求,助力客户提升射频设备的工作效率与性能。HDI电路板制造商深圳普林电路电路板抗老化性能优,适配户外通信基站,适应长期户外使用环境。

深圳普林电路的多层大功率信号完整性电路板,整合多层板的高集成、大功率板的高载流与信号完整性设计的低失真优势,铜箔厚度2oz-6oz,能承载较大功率的电流传输,同时通过低介电常数基板材料(Dk值2.2-3.0)、阻抗控制(±8%)与线路长度匹配(±0.4mm),保障高速信号在大功率工作环境下的完整性,避免信号因功率干扰或传输损耗出现失真。产品选用高导热系数的基板,搭配优化的散热设计,能快速传导大功率与高速信号工作时产生的热量,维持电路板在适宜温度下运行。在工艺制作上,采用高精度的蚀刻工艺与激光钻孔工艺,确保线路精度与孔位精度,减少寄生参数对信号的影响,同时经过严格的信号完整性测试、功率循环测试与热冲击测试,确保产品的综合性能。该产品应用于服务器的电源与数据传输模块,可同时承载电源供应与高速数据传输,提升服务器的运行效率;在数据中心的大功率UPS(不间断电源)控制电路中,能稳定传输大功率电源信号与高速控制信号,保障数据中心的电力安全与设备稳定。

深圳普林电路研发的高频高温电路板,融合高频电路板的低损耗传输特性与高温耐受电路板的耐热优势,采用低介电常数(Dk值2.4-3.2)、低介质损耗(Df值<0.004)且高Tg(≥170℃)的特种基板材料,能在高频信号传输与高温环境(-40℃至150℃)下同时保持稳定性能,避免高温导致高频性能下降或高频信号传输影响电路板耐热性。通过精密的激光钻孔工艺制作盲孔,实现多层高频电路的互联,减少信号传输路径,降低高频信号损耗,同时通过的阻抗控制(阻抗偏差±8%),减少信号反射,保障高频信号质量。在线路制作上,采用耐高温的铜箔与焊接工艺,确保在高温环境下线路与元件焊接牢固,不出现脱焊现象。该产品应用于航空航天领域的高温高频通信设备,如航天器的射频通信模块,能适应太空环境的极端温度与高频通信需求。小批量电路板定制响应迅速,深圳普林电路灵活调整生产资源满足多样化需求。

深圳普林电路研发的多层多功能集成电路板,通过高密度电路设计与功能模块整合,将多个功能(如电源管理、信号处理、数据存储、通信接口等)集成到同一块电路板上,减少设备内部电路板的数量,简化设备结构,降低设备体积与重量。产品选用高稳定性的 FR-4 基板材料,确保各功能模块之间的信号传输稳定,同时通过优化电路布局,减少功能模块之间的干扰,保障各功能高效运行。该产品应用于工业控制领域的一体化控制单元,如智能控制器的电路板,集成控制、通信、数据存储等功能,简化控制器结构;在医疗设备的便携式诊断仪器中,如便携式心电诊断仪的电路,集成信号采集、处理、显示控制等功能,缩小仪器体积;在消费电子领域的智能终端设备中,如智能网关的电路,集成数据转发、协议转换、无线通信等功能,提升设备集成度。深圳普林电路可根据客户的功能需求、集成度要求,提供定制化的多层多功能集成电路板解决方案,助力客户实现设备的小型化与一体化设计。深圳普林电路电路板表面防氧化处理升级,特殊工艺延长产品在复杂环境中的寿命。浙江6层电路板供应商

深圳普林电路电路板耐低温性能优,适配极地考察电子设备,应对低温恶劣环境。北京多层电路板抄板

深圳普林电路阻抗控制电路板已实现批量生产,产品通过控制电路板的介电常数、线路宽度、线路间距和基材厚度,实现 50Ω、75Ω、100Ω 等常用阻抗值的控制,阻抗偏差控制在 ±5% 以内,能有效保障高速信号在传输过程中的完整性,避免信号反射、衰减等问题,应用于计算机服务器、通信交换机、高清视频传输设备等高速信号传输领域。在生产过程中,采用高精度阻抗测试设备,对每一块电路板进行阻抗测试,确保产品阻抗值符合客户要求。基材选用介电常数稳定的板材,同时通过优化层压工艺,减少基材厚度偏差,进一步提高阻抗控制精度。阻抗控制电路板支持差分阻抗、单端阻抗等多种阻抗类型设计,可根据客户的电路设计需求,提供个性化的阻抗解决方案。此外,公司的工程技术团队可协助客户进行阻抗设计仿真,根据客户提供的电路参数,推荐合适的基材和工艺方案,确保设计方案的可行性和可靠性,为客户设备的高速稳定运行提供有力保障。​北京多层电路板抄板

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