江苏HDI电路板制作

深圳普林电路生产的大功率阻抗控制电路板，兼具大功率承载能力与阻抗控制特性，铜箔厚度可达2oz-6oz，能承载较大功率的电流传输，同时通过的线路设计与基材选择，将阻抗偏差控制在±8%以内，保障信号在大功率传输过程中的稳定性与完整性。通过优化线路布局与散热路径，提升电路板的散热性能，避免因大功率工作产生的高温影响电路性能与元件寿命，同时经过严格的热冲击测试（-55℃至125℃循环）与功率循环测试，确保电路板在长期大功率工作状态下稳定可靠。在工艺制作上，采用高可靠性的电镀工艺，确保孔壁铜层与线路铜层结合紧密，提升层间连接的稳定性，同时选用高Tg的FR-4基板，增强电路板的耐高温性能。该产品应用于工业电源设备的功率转换模块，可实现电能的高效转换与传输，同时保障控制信号的稳定传输；在新能源领域的储能变流器中，能承载高功率的电能转换，同时控制信号传输，确保储能系统的稳定运行。深圳普林电路低 Df 值电路板损耗因子低，适配高频射频天线，保障信号收发效率。江苏HDI电路板制作

深圳普林电路阻抗控制电路板已实现批量生产，产品通过控制电路板的介电常数、线路宽度、线路间距和基材厚度，实现 50Ω、75Ω、100Ω 等常用阻抗值的控制，阻抗偏差控制在 ±5% 以内，能有效保障高速信号在传输过程中的完整性，避免信号反射、衰减等问题，应用于计算机服务器、通信交换机、高清视频传输设备等高速信号传输领域。在生产过程中，采用高精度阻抗测试设备，对每一块电路板进行阻抗测试，确保产品阻抗值符合客户要求。基材选用介电常数稳定的板材，同时通过优化层压工艺，减少基材厚度偏差，进一步提高阻抗控制精度。阻抗控制电路板支持差分阻抗、单端阻抗等多种阻抗类型设计，可根据客户的电路设计需求，提供个性化的阻抗解决方案。此外，公司的工程技术团队可协助客户进行阻抗设计仿真，根据客户提供的电路参数，推荐合适的基材和工艺方案，确保设计方案的可行性和可靠性，为客户设备的高速稳定运行提供有力保障。​软硬结合电路板厂家深圳普林电路电路板适配高频场景，阻抗控制准，适用于 5G 基站，保障信号传输。

深圳普林电路生产的大功率耐电压电路板，具备出色的耐高压性能与高载流能力，采用高绝缘强度的 FR-4 基板材料（击穿电压≥500V/mm），搭配厚铜箔（2oz-6oz）线路设计，既能承载较大功率的电流传输，又能抵御高电压环境下的绝缘击穿风险，保障电路安全运行。线路间距严格按照高压安全标准设计，避免高压下出现爬电现象，同时通过特殊的绝缘涂层处理，进一步提升电路板的耐电压性能。在工艺制作上，采用高可靠性的层压工艺，确保层间结合紧密，避免层间击穿，同时经过严格的耐电压测试（在额定电压 1.5 倍的条件下持续测试 1 分钟无击穿现象）与老化测试，验证产品的耐高压稳定性。该产品应用于电力系统的高压控制设备，如高压开关柜的控制电路，能在高电压环境下稳定传输控制信号；在工业高压电源设备中，如高压直流电源的功率转换电路，可承受高电压同时传输大功率电流；在医疗设备的高压仪器中，如高压脉冲设备的电路，能稳定支持高压信号的传输与控制，确保安全。深圳普林电路可根据客户的电压等级、功率需求，提供定制化的大功率耐电压电路板解决方案，从设计到生产全程严格遵循高压安全标准，确保产品安全可靠。

深圳普林电路的大功率埋盲孔电路板，结合大功率电路板的高载流特性与埋盲孔技术的高密度集成优势，铜箔厚度可达 2oz-6oz，能承载较大功率的电流传输，同时通过埋盲孔技术（孔径小 0.15mm）实现多层电路的高密度互联，减少电路板表面开孔，为功率元件与控制元件的布局提供更多空间，实现功率模块与控制模块的集成化设计。产品选用高导热系数的 FR-4 基板，搭配优化的散热路径设计，能快速传导大功率工作时产生的热量，降低电路板温度，避免元件因高温损坏。在工艺制作上，采用高可靠性的电镀填孔工艺，确保埋盲孔的导电性与密封性，提升层间连接的稳定性，同时经过严格的功率循环测试与耐电压测试，确保产品在大功率工作状态下的安全性与可靠性。该产品应用于新能源领域的储能逆变器功率模块，可集成功率转换与控制电路，减少设备体积，提升能源转换效率；在工业领域的大功率变频器中，能实现逆变电路与控制电路的集成，简化设备结构，降低维护成本；在医疗设备的大功率仪器中，如高压注射器控制电路，可稳定传输大功率信号，同时控制设备运行参数。深圳普林电路可根据客户的功率需求、集成度要求，提供定制化的大功率埋盲孔电路板生产服务，助力客户实现设备的小型化与集成化。深圳普林电路电路板样品制作周期短，适配客户新型研发产品，加速研发进程。

深圳普林电路厚铜电路板铜箔厚度可达到 2oz - 6oz，能承受更大的电流密度，有效降低电路发热，适用于电源供应器、新能源汽车充电桩、工业变频器等大电流应用场景。产品采用特殊的压合工艺，确保厚铜与基材之间的结合紧密，避免出现气泡、分层等缺陷，经过高温高压测试后，产品性能稳定。在线路制作上，通过多次蚀刻和电镀工艺，实现厚铜线路的成型，线路边缘粗糙度控制在 5μm 以内，减少信号传输干扰。厚铜电路板支持异形孔、散热孔等特殊设计，可提高产品的散热性能，保障设备在长时间高负荷运行下的稳定性。公司具备完善的厚铜电路板生产检测体系，从基材采购到成品出厂，每道工序都进行严格检测，确保产品合格率达到 99% 以上，同时可根据客户需求提供定制化的厚铜厚度、线路宽度和间距设计，满足不同设备的电流承载需求。​深圳普林电路音响设备电路板信号解析清晰，适配专业音频放大器，还原好听音质。软硬结合电路板厂家

深圳普林电路电路板成本控制佳，售后完善，助力中小型电子企业降低生产成本。江苏HDI电路板制作

深圳普林电路的高频埋盲孔电路板，采用低介电常数、低损耗的特种基板材料，通过高精密的钻孔工艺制作埋盲孔，实现多层电路的高密度互联，减少电路板表面的开孔数量，为高频线路布局提供更多空间，同时缩短信号传输路径，降低高频信号的损耗，保障信号传输质量。线路宽度小可达3mil，满足高密度高频电路的布局需求，同时通过的阻抗控制（阻抗偏差 ±8%），减少高频信号的反射与串扰，进一步提升信号传输的完整性。在表面处理上，采用沉金工艺，金层厚度均匀，具备良好的导电性与抗氧化性，延长产品在高频工作环境下的使用寿命，同时提升焊接可靠性。该产品适用于通信设备的交换机，可实现多个高速端口的电路集成，提升交换机的数据处理与传输能力；在医疗设备的高精度诊断仪器中，如基因测序仪，能通过高密度高频电路实现复杂的信号处理，提升诊断精度与效率；在工业自动化领域的高速数据采集设备中，可快速采集与传输高频数据，保障设备的实时性与准确性。深圳普林电路拥有成熟的高频埋盲孔电路板生产技术，可根据客户的电路层数、孔径要求、高频参数，提供定制化的生产方案，确保产品质量稳定，满足客户设备的高频高密度需求。江苏HDI电路板制作