深圳刚性PCB抄板

深圳普林电路生产的多层低功耗 PCB，通过优化电路设计与基材选择，有效降低 PCB 的整体功耗，助力客户设备实现节能运行。该 PCB 采用低损耗的 FR-4 基板材料（介质损耗 Df 值＜0.01），减少信号传输过程中的能量损耗，同时线路采用细线条设计（线路宽度小3mil），降低线路电阻，减少电流传输时的焦耳热损耗。该 PCB可集成电源管理、信号处理等功能单元，通过优化模块布局，缩短信号与电流传输路径，进一步降低功耗。在工艺制作上，采用高精度蚀刻工艺，确保线路均匀，减少局部功耗过高问题，同时经过严格的功耗测试，验证低功耗性能。该多层低功耗 PCB 广泛应用于便携式电子设备，如便携式检测仪器的主控电路，能延长电池续航；在新能源领域的低功耗监测设备中，如光伏板监测电路，可减少自身功耗；在工业自动化领域的低功耗传感器节点电路中，能支持传感器长期低功耗运行。深圳普林电路可根据客户的功耗目标，提供定制化方案。深圳普林电路物联网 PCB 低功耗设计，适配智能门锁，延长设备电池续航时长。深圳刚性PCB抄板

深圳普林电路高频高速 PCB 产品针对 5G通信技术及数据中心需求研发，已与 30 余家通信设备企业建立长期合作关系。该产品采用低损耗的高速基材，如 Megtron 6、Isola FR408HR 等，介电常数稳定（在 1GHz 频率下介电常数波动小于 0.02），介电损耗角正切值低于 0.004，能有效减少高速信号在传输过程中的衰减与延迟，确保信号完整性。产品通过先进的布线设计与阻抗匹配技术，阻抗控制精度可达 ±5%，满足高速差分信号传输需求，同时采用优化的叠层结构，减少层间信号串扰。在生产过程中，通过严格的工艺控制，确保 PCB 的平整度与尺寸精度，避免因变形影响元器件焊接与信号传输。目前，深圳普林电路的高频高速 PCB 已应用于 5G 基站网设备、数据中心交换机、超算服务器等领域，帮助客户提升了设备的通信速率与数据处理能力，满足新一代通信技术对电路性能的高要求。​深圳按键PCB定制深圳普林电路 PCB 重量较传统产品减轻 15%，适配无人机电子系统，减少整机负载，提升续航能力。

深圳普林电路研发的工业级耐振动 PCB，针对工业设备运行过程中的强烈振动环境优化设计，采用度 FR-4 基板材料，搭配加固型元件焊接工艺（如增加焊盘面积、采用无铅高温焊料），能有效提升 PCB 的抗振动能力，避免振动导致的线路断裂、元件脱落等故障。该 PCB线路与元件布局经过振动仿真优化，减少振动时的应力集中点，同时在 PCB 边缘增加加强筋设计，提升整体结构稳定性，经过严格的振动测试（10-500Hz，加速度 15G，持续振动 4 小时无故障）与冲击测试（80G，10ms 半正弦波冲击无损坏），验证抗振动性能。该工业级耐振动 PCB 广泛应用于工程机械的电子控制模块，如挖掘机的液压控制电路，能承受机械作业时的强烈振动；在轨道交通领域的列车牵引控制电路中，可适应列车运行时的振动与冲击；在矿山设备的监测电路中，能抵御矿山作业环境的振动，保障监测数据稳定传输。深圳普林电路可根据客户的振动参数、设备结构需求，提供定制化工业级耐振动 PCB 服务，确保产品在振动环境下长期稳定工作。

深圳普林电路研发的多层信号转换 PCB，专为不同类型信号转换场景设计（如高频信号与低频信号转换、模拟信号与数字信号转换），采用低损耗基板材料（Df 值＜0.005），集成高精度信号转换模块，能实现信号的高效转换，转换误差≤0.5%，同时保障转换前后信号的完整性。该 PCB通过优化转换电路布局，减少转换过程中的信号干扰，阻抗控制偏差稳定在 ±8% 以内，避免信号因阻抗不匹配导致转换失真，同时集成信号调理模块，对转换后的信号进行优化，提升信号质量。在工艺制作上，采用高精度蚀刻工艺确保转换线路的精度，经过严格的信号转换测试与电气性能测试，验证产品转换特性。该多层信号转换 PCB 广泛应用于工业自动化领域的信号处理电路，如传感器模拟信号与数字信号转换电路，能实现数据的采集；在通信设备的信号适配电路中，可实现不同频段信号的转换与适配；在医疗设备的生理信号处理电路中，能将微弱生理信号转换为可分析的数字信号，提升诊断准确性。深圳普林电路可根据客户的信号类型、转换需求，提供定制化多层信号转换 PCB 解决方案。深圳普林电路盲埋孔电路板采用 0.15mm 微孔工艺，适配自动驾驶域控制器，提升布线密度。

深圳普林电路生产的多层高频PCB，整合高频传输、高功率承载与多层集成优势，采用低介电常数（Dk 值 2.3-3.1）、高导热系数的特种基板材料，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，既能实现高频信号低损耗传输，又能承载较大功率电流，实现高频模块与功率模块的集成，减少设备内部 PCB 数量，简化结构。该 PCB 通过优化线路布局，将高频信号线路与功率信号线路分区布置，减少相互干扰，同时集成散热通孔，提升散热效率，避免高频与功率工作时出现过热问题。在工艺制作上，采用高精度钻孔工艺制作埋盲孔，实现多层电路的高密度互联，同时经过严格的高频性能测试、功率循环测试与热性能测试，确保产品综合性能达标。该多层高频功率 PCB 广泛应用于通信领域的射频功率放大器电路，如 5G 基站的功率放大模块，能同时处理高频信号与大功率；在工业领域的高频加热设备中，如感应加热设备的控制与功率传输电路，可集成高频控制与功率输出功能；在医疗设备的高频仪器中，如射频消融仪的电路，能集成高频信号生成与功率传输模块，提升设备集成度。深圳普林电路可根据客户的高频参数、功率需求、集成度要求，提供定制化多层高频功率 PCB 方案。深圳普林电路新能源汽车 BMS电路板，适配电池管理系统，监控电芯电压温度参数。特种盲槽板PCB工厂

深圳普林电路 PCB 表面阻焊剂耐磨抗刮，长期使用无脱落，适配户外手持检测仪器，抵御日常磨损。深圳刚性PCB抄板

深圳普林电路埋盲孔 PCB 产品已实现埋盲孔直径小 0.1mm的生产能力，已为多家精密电子企业提供产品服务。该产品通过将导通孔隐藏在 PCB 内部（埋孔）或只延伸至表层（盲孔），避免了传统通孔对 PCB 表面空间的占用，可在有限的面积内实现更多的电路连接，大幅提升电路密度。在信号传输方面，埋盲孔减少了信号在通孔中的传输路径，降低了信号串扰与延迟，提升了信号完整性，尤其适用于高频、高速电路设计。产品生产过程中采用高精密钻机与电镀填孔工艺，孔壁光滑，镀层均匀，确保导通性能稳定。目前，深圳普林电路的埋盲孔 PCB 已应用于医疗设备、平板电脑处理器电路、航空航天精密仪器等产品中，帮助客户在缩小设备体积的同时，提升了产品的性能与可靠性。​深圳刚性PCB抄板