深圳软硬结合PCB制作

深圳普林电路的高频抗干扰 PCB，融合高频传输与抗干扰设计优势，采用低介电常数、低损耗的特种基板材料，同时在电路布局中融入多层屏蔽结构，通过接地平面与屏蔽层的合理规划，有效阻挡外界电磁干扰对高频信号的影响，保障信号传输纯净性。该 PCB线路精度可达 ±0.02mm，满足高密度高频电路布局需求，同时通过阻抗控制（±8% 偏差），减少信号反射，提升高频信号传输质量。在工艺制作上，采用高精度激光成型工艺，确保线路边缘光滑，减少信号传输时的电磁辐射，同时经过严格的电磁兼容（EMC）测试，验证抗干扰能力。该高频抗干扰 PCB 适用于广播电视领域的高频发射设备，如电视台的调频发射机电路，能避免干扰导致的信号失真；在工业自动化领域的高频传感器信号处理电路中，可减少工业环境电磁干扰带来的误差；在医疗设备的高频诊断模块中，如 MRI 设备的信号处理电路，能保障诊断信号稳定，提升成像质量。深圳普林电路可根据客户的高频参数、抗干扰需求，提供定制化方案。深圳普林电路 PCB 机械强度高，抗弯曲性能优异，适配可穿戴智能设备，能承受日常使用中的轻微形变。深圳软硬结合PCB制作

深圳普林电路生产的工业级大功率信号同步 PCB，结合工业环境适应性、高功率承载与信号同步特性，采用 FR-4 增强型基板材料，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，能承载较大功率电流传输，同时通过的线路长度匹配（±0.15mm）与阻抗控制（±8% 偏差），确保工业设备率信号与控制信号的同步传输，避免因同步偏差导致的设备故障。该 PCB通过优化线路布局，将功率线路与控制线路的传输路径设计为等长，实现信号同步，同时集成信号滤波模块，减少工业环境中的电磁干扰对同步信号的影响，保障同步稳定性。经过严格的工业环境测试（耐湿热、抗振动、耐粉尘）与同步性能测试（信号同步偏差≤4ps），确保产品在工业环境下稳定运行。深圳背板PCB深圳普林电路 PCB 经过多轮耐湿测试，在 90% 湿度环境中持续工作无故障，适配南方潮湿地区户外通信设备。

深圳普林电路航空航天 PCB 产品严格按照航空航天行业的高可靠性标准生产，采用耐高温、耐辐射、抗极端环境的特殊基材，如聚酰亚胺 - 玻璃布基材，可在 - 65℃至 200℃的温度范围内稳定工作，且能抵御太空环境中的高能粒子辐射（总剂量辐射耐受能力达 100krad），确保电路在极端环境下的可靠性。在生产过程中，航空航天 PCB 采用高精度的制造工艺，线宽公差控制在 ±0.02mm 以内，导通孔位置精度达 ±0.01mm，满足航空航天设备对电路精度的高要求。同时，产品经过严格的可靠性测试，包括热真空测试、振动冲击测试、寿命测试等，确保在长期使用过程中性能稳定。此外，航空航天 PCB 还具备轻量化的特点，采用薄型基材与优化的结构设计，降低设备整体重量，满足航空航天设备对重量的严格限制。目前，该产品已应用于卫星通信设备、航天器控制系统、航空电子仪器等领域，为航空航天事业的发展提供了可靠的电路保障。​

深圳普林电路电源 PCB 产品针对电源设备的高功率、高散热需求研发，已服务超过 60 家电源制造企业。该产品采用高导热性的基材，如金属基 PCB、高 Tg FR-4 基材，热导率可达 0.8W/(m・K) 以上，能快速将电源模块工作时产生的热量传导出去，避免因过热导致的元器件损坏，延长电源设备使用寿命。在电路设计方面，电源 PCB 采用大电流布线设计，铜箔宽度与厚度经过精确计算，确保能承载高电流传输，同时优化的接地设计与滤波电路，减少电源噪声对电路的影响，提升电源输出稳定性。此外，产品具备高绝缘强度，击穿电压可达 500V 以上，避免电路短路风险，且经过严格的耐高压测试与老化测试。深圳普林电路消费电子 PCB 轻薄化设计，满足便携设备空间紧凑需求。

深圳普林电路研发的大功率耐振动 PCB，结合大功率承载与抗振动设计，采用度 FR-4 基板材料，搭配加固型元件焊接工艺，能在强烈振动环境下稳定工作，避免因振动导致的线路断裂、元件脱落。该 PCB铜箔厚度 2oz-6oz，可承载较大功率电流传输，同时线路与元件焊接点采用加强焊接工艺，提升焊接强度，经过严格的振动测试（10-500Hz，加速度 20G）与冲击测试（100G，6ms），验证抗振动能力。通过优化 PCB 布局，降低重心偏移，提升整体抗振动稳定性。该大功率耐振动 PCB 广泛应用于轨道交通领域的车载电子设备，如地铁列车的牵引控制电路；在工程机械的电子控制模块中，如挖掘机的发动机控制电路；在航空航天领域的地面振动测试设备电路中，能适应振动环境。深圳普林电路可根据客户的振动参数、功率需求，提供定制化方案。深圳普林电路 PCB 支持多层数定制，从 2 层到 40 层均可生产，适配复杂功能电子设备，实现多元电路集成。深圳多层PCB

深圳普林电路 PCB 采用环保油墨印刷，无有害气体释放，适配室内智能家电控制板，符合健康使用需求.深圳软硬结合PCB制作

深圳普林电路研发的高频 PCB，专为高频信号传输场景设计，选用低介电常数（Dk 值 2.2-3.5）、低介质损耗（Df 值＜0.005）的特种基板材料，如 PTFE 复合基板，能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟，确保信号在高频环境下的纯净性。通过精密钻孔工艺制作埋盲孔，减少表面开孔数量，为高频线路布局提供更多空间，同时缩短信号传输路径，进一步降低信号损耗。在线路制作上，采用超精密蚀刻工艺，线路边缘粗糙度控制在 3μm 以内，减少集肤效应带来的信号损耗，配合的阻抗匹配设计（±8% 偏差），避免信号反射。该高频 PCB 适用于 5G 基站的射频模块，能稳定支持 3.5GHz、毫米波等频段信号传输；在卫星通信设备的接收电路中，可保障射频信号长距离稳定传递；在雷达系统的信号处理单元中，能快速传导雷达信号，提升目标探测精度。深圳普林电路通过矢量网络分析仪等设备对 PCB 的插入损耗、回波损耗等参数严格检测，确保产品满足高频设备技术要求，同时可根据客户的高频参数需求提供定制服务。深圳软硬结合PCB制作