企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

深圳普林电路生产的工业级 PCB,针对工业环境的高温、高湿、振动、粉尘等复杂条件优化设计,采用 FR-4 增强型基板材料,具备优异的机械强度与抗冲击性能,能承受工业设备运行过程中的振动冲击(10-2000Hz,加速度 10G)。该 PCB 经过严格的耐湿热测试(40℃、90% RH 条件下持续工作 1000 小时)与耐粉尘测试,在恶劣环境下仍能保持稳定电气性能,绝缘电阻≥10¹²Ω,避免因环境因素导致短路、断路问题。在电路设计上,可集成控制、通信、信号采集等多模块功能,减少设备内部 PCB 数量,简化布线,降低维护成本。该工业级 PCB 广泛应用于工业机器人的伺服控制电路,能稳定传输电机控制信号;在智能生产线的 PLC 设备中,可承载多输入输出模块的信号交互,实现自动化生产;在电力系统的控制柜电路中,能适应变电站的高温高湿环境,保障电力设备稳定运行。深圳普林电路的工业级 PCB 符合 IEC 61249 工业标准,可根据客户的工业场景参数,提供定制化生产服务,确保产品适配工业环境。深圳普林电路 PCB 采用环保油墨印刷,无有害气体释放,适配室内智能家电控制板,符合健康使用需求.高频PCB加工厂

深圳普林电路研发的多层高频耦合 PCB,专为高频信号耦合场景设计,采用低介电常数(Dk 值 2.2-3.0)、低介质损耗的特种基板材料,能实现高频信号的高效耦合,减少耦合过程中的信号损耗,耦合效率稳定在 90% 以上。该 PCB通过优化耦合线路设计(如平行微带线耦合、耦合孔设计),控制耦合系数(可根据需求调整 0.1-0.9),同时阻抗控制偏差≤±8%,避免信号因阻抗不匹配导致耦合效率下降。在工艺制作上,采用高精度钻孔工艺确保耦合孔位置,经过严格的耦合效率测试与高频性能测试,验证产品耦合特性。该多层高频耦合 PCB 广泛应用于通信领域的信号耦合电路,如射频通信系统的信号耦合器电路,能实现信号的无失真耦合;在测试仪器的信号采样电路中,可高效耦合被测高频信号,减少对原信号的影响;在雷达系统的信号处理电路中,能实现雷达信号的耦合与分配,保障系统正常工作。深圳普林电路可根据客户的耦合系数要求、高频参数,提供定制化多层高频耦合 PCB 方案。深圳阶梯板PCB生产厂家深圳普林电路 AI 芯片承载 PCB 阻抗公差精确,适配高*服务器,支撑液冷散热组件。

深圳普林电路生产的高频信号放大 PCB,专为高频信号放大模块设计,采用低噪声系数(NF<1.5dB)的特种基板材料与高稳定性线路设计,能有效降低信号放大过程中的噪声干扰,保障放大后信号的纯净性。该 PCB集成信号输入、放大、输出等功能模块,通过优化模块布局,缩短信号传输路径,减少信号损耗,同时通过精确阻抗匹配(±8% 偏差),确保信号放大前后阻抗一致,提升放大效率。在工艺制作上,采用高精度蚀刻工艺,确保线路均匀,减少噪声产生,同时经过严格的噪声系数测试与增益测试,验证信号放大性能。该高频信号放大 PCB 广泛应用于无线通信领域的信号放大设备,如手机基站的信号放大器电路;在广播电视领域的信号中继设备中,如电视信号中继器电路;在雷达系统的信号处理模块中,能放大微弱高频信号。深圳普林电路可根据客户的信号频率、放大增益需求,提供定制化方案。

高频 PCB 作为深圳普林电路产品线之一,采用低损耗的 PTFE、罗杰斯等特殊基材, dielectric constant(介电常数)控制在 2.2 至 4.8 之间,且介电损耗角正切值低于 0.0025,能减少高速信号在传输过程中的能量损耗与信号畸变。产品表面采用化学沉金或电镀金工艺,金层厚度均匀且附着力强,可降低接触电阻,提升信号传输效率。同时,高频 PCB 通过严格的尺寸精度控制,线宽公差可控制在 ±0.03mm 以内,满足精密电子设备的安装要求。目前,该产品已成功应用于 5G 基站设备、卫星通信终端、雷达系统等对信号传输速度与稳定性要求极高的领域,帮助多家通信企业实现了设备性能的提升,缩短了产品研发周期。​深圳普林电路 PCB 经过多轮耐湿测试,在 90% 湿度环境中持续工作无故障,适配南方潮湿地区户外通信设备。

深圳普林电路研发的耐盐雾 PCB,专门针对海洋、沿海等盐雾浓度高的环境设计,采用耐盐雾性能优异的基板材料与表面处理工艺,能有效抵御盐雾对 PCB 线路与元件的腐蚀,延长产品使用寿命。该 PCB线路表面覆盖耐盐雾的阻焊剂,阻焊剂附着力强,不易因盐雾侵蚀出现脱落,同时通过优化 PCB 外形设计,减少盐雾积聚的缝隙,进一步提升耐盐雾能力。经过严格的盐雾测试(中性盐雾测试 1000 小时,外观无明显腐蚀,电气性能稳定),验证产品耐盐雾性能。该耐盐雾 PCB 广泛应用于海洋船舶的电子设备电路,如船舶导航系统、船舶通信设备电路,能适应海上高盐雾环境;在沿海地区的户外通信设备中,如海边基站的射频模块电路,可抵御海风带来的盐雾侵蚀;在海洋探测设备中,如水下机器人的控制电路,能承受海水蒸发形成的盐雾影响。深圳普林电路可根据客户的盐雾环境参数、电路需求,提供定制化耐盐雾 PCB 服务,确保产品在高盐雾环境下长期可靠工作。深圳普林电路盲埋孔电路板采用 0.15mm 微孔工艺,适配自动驾驶域控制器,提升布线密度。深圳六层PCB制造

深圳普林电路 PCB 表面阻焊剂耐磨抗刮,长期使用无脱落,适配户外手持检测仪器,抵御日常磨损。高频PCB加工厂

深圳普林电路累计服务超过 10000 家电子制造企业,其多层 PCB 产品在行业内具备成熟的生产体系。该产品采用基材与先进的层压工艺,层数可实现 4 层至 40 层的灵活定制,能有效减少电路占用空间,提升电子设备的集成度。在信号传输方面,通过优化布线设计与阻抗控制技术,多层 PCB 的信号衰减率降低至行业平均水平以下,确保高频信号在复杂电路中稳定传输。此外,产品经过严格的温度循环测试与湿热测试,在 - 55℃至 125℃的环境下仍能保持良好性能,可应用于通信设备、工业控制主板、医疗仪器等领域。例如,某工业自动化企业采用深圳普林电路的 16 层 PCB 后,其控制主板的运行稳定性提升,故障率较之前使用的普通 PCB 降低,有效保障了生产线的连续运转,为客户减少了因设备故障带来的经济损失。​高频PCB加工厂

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