影响靶中毒的因素主要是反应气体和溅射气体的比例，反应气体过量就会导致靶中毒。反应溅射工艺进行过程中靶表面溅射沟道区域内出现被反应生成物覆盖或反应生成物被剥离而重新暴露金属表面此消彼长的过程。如果化合物的生成速率大于化合物被剥离的速率，化合物覆盖面积增加。在一定功率的情况下，参与化合物生成的反应气体量增加，化合物生成率增加。如果反应气体量增加过度，化合物覆盖面积增加，如果不能及时调整反应气体流量，化合物覆盖面积增加的速率得不到抑制，溅射沟道将进一步被化合物覆盖，当溅射靶被化合物全部覆盖的时候，靶完全中毒。真空镀膜过程中需避免镀膜材料污染。阳江真空镀膜机
LPCVD设备的基本原理是利用化学气相沉积（CVD）的方法，在低压（通常为0.1-10Torr）和高温（通常为500-1200℃）的条件下，将含有所需元素的气体前驱体引入反应室，在衬底表面发生化学反应，形成所需的薄膜材料。LPCVD设备的优点主要有以下几点：（1）由于低压条件下气体分子的平均自由程较长，使得气体在反应室内的分布更加均匀，从而提高了薄膜的均匀性和重复性；（2）低压条件下气体分子与衬底表面的碰撞频率较低，使得反应速率主要受表面反应速率控制，从而提高了薄膜的纯度和结晶性；（3）低压条件下气体分子与反应室壁面的碰撞频率较低，使得反应室壁面上沉积的材料较少，从而降低了颗粒污染和清洗频率；常州真空镀膜设备镀膜后的表面具有优良的反射性能。
LPCVD的关键硬件主要包括以下几个部分：反应器：LPCVD反应器是用于进行LPCVD制程的主要设备，它由一个密封的容器和一个加热系统组成。根据反应器的形状和加热方式的不同，LPCVD反应器可以分为水平管式反应器、垂直管式反应器、单片反应器等。水平管式反应器是一种常用的LPCVD反应器，它由一个水平放置的石英管和一个螺旋形的电阻丝加热系统组成，可以同时处理多片衬底，具有较高的生产效率和较好的沉积均匀性。垂直管式反应器是另一种常用的LPCVD反应器，它由一个垂直放置的石英管和一个电磁感应加热系统组成，可以实现更高的沉积温度和更快的沉积速率，适用于高温沉积材料。
LPCVD设备的设备构造可以根据不同的反应室形状和衬底放置方式进行分类。常见的分类有以下几种：（1）水平式LPCVD设备，是指反应室呈水平圆筒形，衬底水平放置在反应室内部或外部的托盘上，气体从一端进入，从另一端排出；（2）垂直式LPCVD设备，是指反应室呈垂直圆筒形，衬底垂直放置在反应室内部或外部的架子上，气体从下方进入，从上方排出；（3）旋转式LPCVD设备，是指反应室呈水平或垂直圆筒形，衬底放置在反应室内部或外部可以旋转的盘子上，气体从一端进入，从另一端排出；（4）行星式LPCVD设备，是指反应室呈水平或垂直圆筒形，衬底放置在反应室内部或外部可以旋转并围绕中心轴转动的盘子上，气体从一端进入，从另一端排出。热氧化是在一定的温度和气体条件下，使硅片表面氧化一定厚度的氧化硅的。主要有干法氧化和湿法氧化。
LPCVD设备中重要的工艺参数之一是反应温度，因为它直接影响了反应速率、反应机理、反应产物、反应选择性等方面。一般来说，反应温度越高，反应速率越快，沉积速率越高；反应温度越低，反应速率越慢，沉积速率越低。但是，并不是反应温度越高越好，因为过高的反应温度也会带来一些不利的影响。例如，过高的反应温度会导致气体前驱体过早分解或聚合，从而降低沉积效率或增加副产物；过高的反应温度会导致衬底材料发生热损伤或热扩散，从而降低衬底质量或改变衬底特性；过高的反应温度会导致薄膜材料发生结晶或相变，从而改变薄膜结构或性能。PECVD的优势在于衬底能保持低温、良好的覆盖率、高度均匀的薄膜。蚌埠真空镀膜加工
镀膜技术可用于制造精密仪器部件。阳江真空镀膜机
LPCVD设备中常用的是水平式LPCVD设备，因为其具有结构简单、操作方便、沉积速率高、产能大等优点。水平式LPCVD设备可以根据不同的加热方式进行分类。常见的分类有以下几种：（1）电阻丝加热式LPCVD设备，是指使用电阻丝作为加热元件，将电阻丝缠绕在反应室外壁或内壁上，通过电流加热反应室和衬底；（2）卤素灯加热式LPCVD设备，是指使用卤素灯作为加热元件，将卤素灯安装在反应室外壁或内壁上，通过辐射加热反应室和衬底；（3）感应加热式LPCVD设备，是指使用感应线圈作为加热元件，将感应线圈围绕在反应室外壁或内壁上，通过电磁感应加热反应室和衬底。阳江真空镀膜机
