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4054是一款性能优异的单节锂离子电池恒流/ 恒压线性充电器。4054采用SOT23-5L/sot23-6封装，配合较 少的元器件使其非常适用于便携式产品，并且适 合给USB电源以及适配器电源供电。 基于特殊的内部MOSFET架构以及防倒充电路， 4054不需要外接检测电阻和隔离二极管。当外部环境温度过高或者在大功率应用时，热反馈可以调节充 电电流以降低芯片温度。充电电压固定在4.2V/4.35V/4.4V，而充 电电流则可以通过一个电阻器进行外部设置。当充电电流在达到浮充电压之后降至设定值的1/10，芯片将终止充电循环。当输入电压断开时，4054进入睡眠状态，电池漏电流将降到1uA以下。4054还可以被设置于停机模式。4054还包括其他特性：欠压锁定，自动再充电和充电状态标志。芯纳科技的电源管理芯片适用于加湿器，保障小家电供电稳定运行使用。5606AJ2u1

   DS3056B集成LED显示功能。GPIO10、GPIO11管脚可以直接驱动LED1，LED2，用于显示IC的工作状态、电池的充电状态等信息。集成i2C功能，外部芯片可直接读取当前芯片的工作状态。内置16-bit的高精度ADC和12-bit的高速ADC。高精度ADC用于检测充电电流，高速ADC用于检测电压信号，并配置了窗口比较功能，可以根据检测结果做出快速反应。DS3056B的测温管脚TS集成了电流源，结合外部的温敏电阻（NTC），用于监测电池的温度。温度高于高温保护门限或低于低温保护门限、且持续预定时间后，关闭充放电路径。温度从高温降至高温保护解除门限之下或从低温升至低温保护解除门限之上时，恢复充电或放电。PVDD部分的供电：2串可通过电池直接给内部PVDD供电，3串可通过外部LDO给PVDD供电，4-6串可通过外部DC给PVDD供电。XB6091I2S电源管理IC磷酸铁锂充电管理芯纳科技的电源管理芯片抗干扰性强，适合复杂工业环境供电控制使用。

点思方案   DS6036B集成NTC功能，可检测电池温度。DS6036B工作的时候，在NTC引脚产生一个恒流源，与外部NTC电阻来产生电压。芯片内部通过检测NTC引脚的电压来判断当前电池的温度。DS6036B刚刚接入电池时，显示全部点亮5s，在非充电状态，当电池电压过低触发低电关机，DS6036B会进入锁定状态。DS6036B为了降低静态功耗，在电池低电锁定状态下，DS6036B不支持负载插入检测功能，此时按键动作无法开启升降压输出，只能用于查看电量。DS6036B在锁定状态，必须要有充电动作才能使能芯片功能。

芯纳方案   DS2730 集成了 2 路高效 DC-DC 电压变换器和 CV/CC 补偿电路。结合外置的 NMOS 功率管，实现 2 路分离的 DC-DC 降压变换功能，支持 100%占空比输出和直通模式，并根据设备的插入/移除状态，控制放电通路的自动导通或关闭。在放电过程中，实时监测放电通路的输出电压、负载电流和系统温度。当有异常发生时，启动执行相应的保护机制。 内置的同步降压变换器，允许 5V~30V 的输入电压和 3.3V~20V 的输出电压，上限输出效率可达 98%（VIN=20V，VBUS=20V@5A）。芯纳科技的锂电池充电管理 IC 可快速切断异常回路，提升充电安全等级。

DS3056B集成LED显示功能。GPIO10、GPIO11管脚可以直接驱动LED1，LED2，用于显示IC的工作状态、电池的充电状态等信息。集成i2C功能，外部芯片可直接读取当前芯片的工作状态。内置16-bit的高精度ADC和12-bit的高速ADC。高精度ADC用于检测充电电流，高速ADC用于检测电压信号，并配置了窗口比较功能，可以根据检测结果做出快速反应。DS3056B的测温管脚TS集成了电流源，结合外部的温敏电阻（NTC），用于监测电池的温度。温度高于高温保护门限或低于低温保护门限、且持续预定时间后，关闭充放电路径。温度从高温降至高温保护解除门限之下或从低温升至低温保护解除门限之上时，恢复充电或放电。PVDD部分的供电：2串可通过电池直接给内部PVDD供电，3串可通过外部LDO给PVDD供电，4-6串可通过外部DC给PVDD供电。芯纳科技的电源管理芯片应用于电动牙刷，保障便携产品供电稳定可靠。XBM3212DGB电源管理IC二合一锂电保护

芯纳科技提供适用于空气净化器的电源管理芯片，适配家电产品设计。5606AJ2u1

芯纳科技： ESD（ElectrostaticDischarge）静电放电：在半导体芯片行业，根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同，可以分为以下四种方式：人体放电模式（HBM：Human-bodyModel）、机器放电模式（MM：MachineModel）、元件充电模式（CDM：Charge-DeviceModel）、电场感应模式（FIM：Field-InducedModel），但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD，不是系统级ESD；芯片级ESD：HBM大于2KV，较高的是8KV。系统级ESD：接触ESD和空气ESD，指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD，一般空气是15KV，接触是8KV。5606AJ2u1