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由于静电放电对元件的破坏问题不容忽视，以下介绍一些常用的防静电方法。

1、设立静电安全工作区：这个区域的基本设备包括工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线等等，现场需要保持一定的湿度，可参考美国国家标准协会(ANSI)颁布的指引来设立这个区域，这里介绍一些安全措施。

2、针对人员的安全措施：所有人员在进入静电安全工作区前，均应进行防静电测试，合格后方能进场；工作人员必须穿防静电工作服及工作鞋；其他穿普通鞋的人员应使用导电鞋束、防静电鞋套或脚跟带；直接接触静电敏感元件的人员必须配戴防静电腕带。

3、针对物料的安全措施：防静电桌垫上应有两个以上的腕带接头，一个供操作人员使用，一个供技术或检验人员使用；不能放置任何高度容易产生静电的物品，如塑料盒、橡皮、纸板、玻璃等等；工作台所有导电物料都必须接地线。 在进行焊接美国阿尔法锡丝的时候，需要添加适当的助焊剂。新型爱尔法代理商代理商

ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中显现出出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很好地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。新型爱尔法代理商代理商烙铁头的镀层厚度很关键。

锡都含有铅，以前焊锡丝内有铅把焊锡归类为职业危害岗位（在国家职业病目录中）；现在我们一般企业都使用无铅焊锡丝了，主要成分是锡，疾病预防控制中心测的是二氧化锡；并不在国家职业病目录中。 无铅工艺（leadfree）一般来说铅烟是不会超标的，但是焊锡还存在其他的危害了，比如助焊剂（松香类物质）有一定的危害，得视具体情况来来看。员工平时可以看一下配发下来的锡是什么标识的，是属于哪一类的，这样可以有据可查及要求企业整改（可以提意见给工厂内部工会）。 要是配的锡是含铅的，肯定是对身体有害的。时间长了，它们在身体积累，对神经系统免疫破坏很大的。

     阿尔法无铅焊锡丝是环保的，但是无铅焊锡丝对人体也有害，无铅焊锡丝的铅含量低并不是不含铅，和含铅的焊锡丝相比，无铅焊锡丝对环境和人体的污染比含铅的要小。焊锡时产生的气体是0的，有松香油、氯化锌等气体蒸气产生。

ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系 Alpha 的技术支援人员。 应用 合金类型 金属含量 颗粒尺寸 粘度（±10%） 模板印刷 ***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。 精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。 稳定的粘度延长了模板的寿命。 即使在长达1 小时的停机后，仍能保持稳定印刷 专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。由于热的传递需要温度梯度差，同时热能量在传递 过程中存在损耗。

CVP-390ALPHACVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHACVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。。。ALPHA®OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力，尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。焊膏中金属粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大。新型爱尔法代理商代理商

此助焊剂能实现无粘性表面、高表面绝缘阻抗以及极少会影响电气 测试的残留物。新型爱尔法代理商代理商

2、在预热阶段，伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程，Alpha锡膏内部会发生气化现象，有的被挤到Chip元件下面，回流时这部分无铅锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体，会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。新型爱尔法代理商代理商

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