大规模OM338PT锡膏质量保证

锡膏密度*(1+0.2);其中0.2为损耗的。按这种方式，将锡膏的用量加入到BOM中，物控按照业务订单需求计算锡膏用量。   如果想要用来当所有产品的锡膏用量，就有点太精确了，不能当共性。我们也有进行统计，是按如下方法：统计了半年的点数，锡膏工艺的点数，再将半年锡膏用量统计，直接相除。   优点：将过程损耗锡膏量也纳入了单点锡膏的范围，算成本较合理。(过程清洗、报废会损耗较多锡膏)   缺点：针对一些较真的客户不好讲，因为相对不同类型的产品，有的吃亏有的占便宜。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。大规模OM338PT锡膏质量保证

特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观：淡黄色液体 固体含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正负0.003 推荐稀释剂：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包装方式：5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时大规模OM338PT锡膏质量保证焊膏中金属粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大。

    Alpha锡膏*OM338PTSAC305在线测试上实现了业界锡膏中比较好异的防头枕缺点性能和***合格良率。Alpha锡膏*OM338PTSAC305展现出优越的印刷性能，特别适合在超细间距可重复（11mil）和快速印刷。Alpha锡膏*OM338PTSAC305***的回流工艺窗口保证了其在喷锡板和OSP板上良好的焊接效果。ICT测试是具有***的测试通过率。Alpha锡膏*OM338PT的特性和优点：1、无铅工业回流产出的比较大化，小至8mil的圆形直径开孔以及4mil钢板厚度上实现***的合金聚结。2、Alpha锡膏*OM338PT优异的印刷一致性，在所有线路板中都具有超高的印刷一至性，在超细间距的成型特别好。3、超高的印刷速度，印刷速度可达150mm/sec,保证了超高的印刷速度和较高的产出。4、Alpha锡膏*OM338PT广阔的回流曲线窗口保证了不同板卡/部件表面处理上具有良好的可焊性。5、回流焊接后极好的焊点效果和助焊剂外观。焊接后通过ICT测试的通过率特别高。6、Alpha锡膏*OM338PT优异的防头枕缺点性能。7、Alpha锡膏*OM338PT符合IPC7095空洞性能的比较高等级—第三级。8、Alpha锡膏*OM338PT完全不含卤素。卤素测试检测不到卤素。

    ALPALPHAOM-338-PT是无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板上均表现出的印刷能力，尤其是要求超细间距(11mil方型，10mil圆型)印刷一致和需要高产出的应用。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM338的在线针测量通过率而设计，此改变不影响电可靠性。／特点及优势。的无铅回流焊接良率，对细至(10mil)并采用(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度可达150mm／sec(6inch／sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子／元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观。减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。对单次、双次回流均有的针测良率。符合IPC7095空洞性能分级CLASSIII的标准。的可靠性，不含卤素。 在给美国阿尔法锡丝去除氧化膜的时候，助焊剂中的表面活性剂也开始运作。

    简介：ALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（11mil方型，10mil圆型）印刷一致和需要高产出的应用。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM338的在线针测量通过率而设计，此改变不影响电可靠性。／特点及优势。**好的无铅回流焊接良率，对细至（10mil）并采用（4mil）厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度**高可达150mm／sec（6inch／sec），印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子／元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观。减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。对单次、双次回流均有***的针测良率。符合IPC7095空洞性能分级CLASSIII的标准。***的可靠性，不含卤素。兼容氮气或空气回流产品详细说明：合金：SAC305（％Sn／％Ag／％Cu）SAC387（％Sn／％Ag／％Cu）SA05（％Sn／％Ag／％Cu）其它合金。焊膏的选用直接影响到焊接质量。大规模OM338PT锡膏质量保证

Alpha锡膏*OM338PT优异的印刷一致性，在所有线路板中都具有超高的印刷一至性，在超细间距的成型特别好。大规模OM338PT锡膏质量保证

特点及优势

• 较好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

• 较好的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。

• 印刷速度高可达150mm/sec (6inch /sec)，印刷周期短，产量高。

• 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

• 回流焊接后极好的焊点和残留物外观。

• 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。

• 对单次、双次回流均有***的针测良率。

• 符合IPC7095空洞性能分级CLASS III的标准

• ***的可靠性， 不含卤素。

• 兼容氮气或空气回流

物理特性

合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)

SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)

SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)

其它合金，请与各本地确信电子销售部联络

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