湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶热管理材料

光通信设备中的光模块正朝着高密度集成方向发展，内部空间紧凑且包含精密光学元件，对导热材料的污染控制、散热效率和工艺适配性提出高要求。传统导热凝胶的挥发物易附着在光学镜头表面，影响光信号传输质量，而挤出速率慢也会拖慢光模块的组装进度。可固型单组份导热凝胶能很好适配这类需求，其低挥发特性可减少挥发物释放，避免污染光模块内的激光器、探测器等光学元件；低渗油设计则防止油污损害镜头，保障光信号传输稳定性。此外，该产品6.5 W/m·K的导热率能有效传导光模块内芯片的热量，20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配光模块的狭小间隙，110 g/min的高挤出率也符合自动化产线的节奏，为光通信设备光模块的稳定运行与高效生产提供支持。帕克威乐导热凝胶胶层厚度0.92mm（20psi），贴合5G设备的结构需求。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶热管理材料

电子制造过程中，导热凝胶的固化条件需兼顾生产效率与元件保护，若固化温度过高，可能损伤热敏元件；若固化时间过长，则会延长生产周期。可固型单组份导热凝胶的固化条件设定为100℃下需30min，这一参数充分平衡了两者需求。100℃的固化温度处于多数电子元件的耐受范围之内，不会对周边如电容、传感器等热敏元件造成损伤；30min的固化时间则符合批量生产的节奏，无需厂商大幅调整现有产线的时间安排。例如在合肥某半导体厂商的芯片封装环节，该厂商的芯片封装流程中，后续工序需在特定时间内衔接，该产品的固化条件可直接融入现有流程，无需额外增加加热时间或调整工序顺序。同时，其6.5 W/m·K的导热率与UL94-V0阻燃等级，也满足芯片封装后的散热与安全要求。江苏定制化可固型单组份导热凝胶供应商惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶低渗油，避免消费电子设备元器件损坏。

厦门服务器主板厂商正推进“服务器重要部件国产化”计划，之前使用的进口导热凝胶虽性能达标，但存在交期长、技术支持响应慢等问题，影响国产化进程。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品的重要性能与进口产品相当——6.5 W/m·K的导热率、低挥发（D4~D10<100ppm）、低渗油、UL94-V0阻燃等级，完全满足服务器主板的散热与安全需求；交期较进口产品大幅缩短，能快速响应厂商的批量订单；同时，帕克威乐技术团队可提供及时的技术支持，解决生产中的工艺问题。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线，帮助厦门厂商加快服务器重要部件的国产化步伐，降低对进口材料的依赖，提升供应链的稳定性。

广州某消费电子厂商在生产智能手表时，曾被导热材料的挥发物污染问题困扰：智能手表内部空间狭小且密闭，传统导热凝胶的挥发物无法扩散，易附着在心率传感器、加速度传感器等精密元件表面，导致传感器检测精度下降，影响用户体验。为解决这一问题，该厂商引入可固型单组份导热凝胶，其低挥发特性（D4~D10<100ppm）大幅减少了挥发物产生，传感器表面的挥发物附着量明显降低，检测精度恢复稳定。同时，该产品的6.5 W/m·K导热率满足了智能手表处理器的散热需求，避免温度过高影响传感器工作；低渗油特性防止油污污染手表显示屏，保障外观品质；110 g/min的高挤出率也适配了智能手表主板的自动化组装产线，帮助厂商提升了产品品质与生产效率。帕克威乐导热凝胶TS 500-65高挤出率，助力光通信设备高效组装。

郑州车载电子厂商的产品安装在汽车底盘附近，需承受行车过程中的持续振动，传统导热凝胶与元件的粘接力不足，长期振动易导致胶层剥离，出现散热失效问题；部分产品高温时渗油现象明显，还会污染周边部件。可固型单组份导热凝胶固化后具备良好的弹性与粘接力，可缓冲振动产生的应力，减少胶层剥离风险；低渗油特性避免高温下油污渗出，保护周边部件不受污染。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导车载电子元件的热量，控制元件工作温度在安全范围；阻燃等级UL94-V0符合车载环境的安全要求，低挥发特性减少长期使用中挥发物的积累。其110 g/min的高挤出率还能适配郑州厂商的车载电子自动化组装产线，帮助提升生产效率，保障车载电子在振动环境下的稳定运行。帕克威乐导热凝胶TS 500-65在20psi压力下胶层0.92mm，贴合5G设备间隙。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶热管理材料

惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶高导热率，适配5G通讯设备高功率散热。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶热管理材料

深圳作为国内电子制造重要区域，聚集了大量5G通讯设备、光通信设备与消费电子厂商，这些厂商对导热材料的性能、工艺适配性和供应响应速度有较高要求。可固型单组份导热凝胶在深圳电子产业圈的应用中，充分契合当地厂商的需求：其高挤出率适配深圳厂商普遍采用的自动化产线，帮助提升生产效率；低挥发、低渗油特性满足当地厂商对产品可靠性的严格标准，减少因材料问题导致的返工成本；6.5 W/m·K的导热率与UL94-V0阻燃等级，适配5G、光通信等中高功率设备的散热与安全要求。此外，帕克威乐总部位于深圳，能为当地厂商提供快速的技术沟通与样品支持，及时响应生产过程中的需求，缩短供应链环节，为深圳电子厂商的产品研发与批量生产提供有力保障，成为当地不少厂商在导热材料选型时的重要选择。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶热管理材料

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