企业商机
低温环氧胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • 5101-17
  • 产品名称
  • 低温环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 环氧树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低温快固化,固化收缩率低,常温可操作时间长
  • 用途
  • 摄像头模组、智能穿戴、充电器、其他热敏感元件或零件
  • 粘度
  • 5000
  • 剪切强度
  • 8
  • 产地
  • 广东惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料有限公司
  • 触变指数
  • 4.0
  • 固化条件
  • 60℃@120s
低温环氧胶企业商机

在电子元件组装工艺中,施胶的精确性直接影响产品质量,低温环氧胶的特性为提升施胶精度提供了有力支撑。其常温可操作时间长的特点,让工人在施胶后有充足的时间调整元件位置,确保粘接部位精确对齐,避免因施胶后胶体急速固化导致的对位偏差。同时,胶体自身的特性经过优化,在施胶过程中能保持稳定的形态,不易出现流淌、扩散等问题,尤其适合精密电子元件的微小部位粘接。对于采用自动化点胶设备的企业,低温环氧胶的稳定性能与自动化设备高度适配,能确保每一次点胶的量、位置都保持一致,减少因施胶不均导致的产品质量差异,提升批量生产的一致性。60℃下快速固化的低温环氧胶,减少电子生产中的能耗成本。中国台湾手机用低温环氧胶小批量生产

低温环氧胶

低温环氧胶(型号EP 5101-17)的技术优势,集中体现在配方改良与工艺适配性的精确结合上。作为单组份热固化环氧树脂的改良产品,它通过优化树脂分子结构和固化体系,实现了低温与高性能的平衡。其4.0的触变指数是关键技术亮点之一,这一参数使其在点胶工艺中表现出色,能够顺利防止胶水流淌、扩散,精确附着在目标粘接部位,尤其适合精密电子元件的微小面积粘接。在固化技术上,它突破了传统环氧胶对高温的依赖,60℃下120秒即可完成固化,既降低了能耗,又扩大了应用场景。同时,配方中的改良成分增强了材料的粘接兼容性,使其对金属、塑料及改性塑料等多种基材都能形成牢固的粘接界面,剪切强度达到8MPa,满足了多数电子产品的结构强度要求。此外,单组份的产品形态无需混合调配,使用时直接点胶即可,简化了生产流程,减少了人为操作误差,提升了生产效率和产品一致性,这些技术优势让低温环氧胶在精密制造领域具备了较强的市场竞争力。安徽光模块源用低温环氧胶TDS手册剪切强度达8MPa,低温环氧胶为热敏感元件提供牢固粘接确保。

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某专注于微小型传感器制造的匿名企业,其产品多维度应用于工业自动化、医疗设备等领域,对传感器的粘接精度和可靠性要求极为严苛。微小型传感器内部结构复杂,关键部件为热敏感元件,粘接过程中除了要保证高的强度粘接,还要避免元件性能受到影响。该企业曾尝试多种粘接材料,均因高温固化损坏元件、粘接精度不足或固化速度慢等问题未能满足需求。在引入低温环氧胶(型号EP 5101-17)后,这些问题得到了彻底解决。低温环氧胶60℃的固化温度,顺利保护了传感器中的热敏感元件,确保了传感器的检测精度不受影响。4.0的触变指数让点胶过程精确可控,胶水能够精确附着在微小的粘接部位,避免了对传感器其他部件的污染。120秒的急速固化能力,大幅提升了生产效率,使该企业的传感器日产量提升了25%。8MPa的剪切强度,保证了传感器在振动、冲击等复杂环境下的粘接稳定性,产品的使用寿命延长了30%。该企业通过使用低温环氧胶,除了提升了产品质量和生产效率,还降低了生产成本,其产品在市场上的竞争力明显增强,这一成功案例也为微小型传感器行业的粘接方案提供了可靠参考。

低温环氧胶(型号EP 5101-17)的低温固化特性,除了适配了热敏感元件的粘接需求,还具备明显的能耗优势,成为电子制造企业降本增效的重要选择。传统环氧胶固化温度普遍在100℃-150℃之间,企业需要投入大量能源维持高温固化环境,除了增加了生产成本,还不符合绿色制造的发展趋势。而低温环氧胶的固化温度只为60℃,相比传统产品降低了近一半的温度需求,能够大幅减少加热设备的能耗消耗。按大规模生产线测算,使用低温环氧胶可使粘接工序的能耗降低40%以上,长期使用能为企业节省可观的能源成本。同时,较低的固化温度对生产设备的耐热要求也相应降低,减少了设备的损耗和维护成本。在固化时间上,120秒的急速固化能力进一步缩短了能源消耗的持续时间,实现了“低温+急速”的双重节能效果。此外,单组份的产品形态无需混合操作,减少了物料浪费,间接降低了生产成本,这些优势让低温环氧胶在绿色制造理念日益深入人心的当下,获得了更多企业的青睐。低温环氧胶(EP 5101-17)与助焊剂兼容,适配复杂组装流程。

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低温环氧胶(型号EP 5101-17)的技术优势除了体现在低温高性能上,还融入了绿色理念,其配方中采用了多项绿色技术,符合当前行业对绿色材料的发展要求。在配方设计过程中,研发团队摒弃了传统胶粘剂中可能含有的有害挥发性物质,选用低气味、低VOC(挥发性有机化合物)的绿色型树脂和固化剂,减少了产品在生产和使用过程中对环境的污染,也确保了操作人员的身体健康。同时,配方中不含重金属等有害物质,产品符合欧盟RoHS、REACH等国际绿色标准,能够满足国内外市场对绿色产品的准入要求。在生产工艺上,采用了节能减排的生产流程,降低了生产过程中的能源消耗和废弃物排放。这种绿色特性,让低温环氧胶在注重绿色生产的电子制造企业中更具竞争力。对于出口型企业而言,绿色合规的低温环氧胶能够帮助其顺利通过国际市场的绿色检测,避免贸易壁垒。随着全球绿色意识的不断提高,胶粘剂的绿色性能已成为企业选择材料的重要考量因素,低温环氧胶的绿色技术优势,使其在市场竞争中占据了有利地位。光通信元件粘接中,低温环氧胶(EP 5101-17)确保信号传输稳定。上海光模块源用低温环氧胶散热材料

LED灯具元件粘接,低温环氧胶避免高温导致的光衰问题。中国台湾手机用低温环氧胶小批量生产

低温环氧胶在导热材料与胶粘剂的协同应用中,展现出独特的适配性,尤其适合需要兼顾粘接与基础散热的电子元件场景。部分电子元件如智能穿戴设备的处理器、充电器的功率芯片,在工作过程中会产生一定热量,除了需要可靠的粘接固定,还需要一定的散热能力。低温环氧胶作为胶粘剂的一种,在保持良好粘接性能的同时,通过配方优化,具备了基础的导热特性,能将元件产生的部分热量传导至外壳或散热结构上,辅助降低元件工作温度。其60℃低温固化特性不会影响元件的散热性能,固化收缩率低的特点确保了粘接层的完整性,避免因缝隙影响导热效果。对于不需要专业导热材料但有基础散热需求的电子元件而言,低温环氧胶(EP 5101-17)无需额外搭配导热产品,即可实现粘接与散热的双重功能,简化了生产工艺,降低了综合成本。中国台湾手机用低温环氧胶小批量生产

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