企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • AI散热Tim,5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

AI物联网网关作为边缘计算的节点,空间受限且需适应多种部署环境,对导热材料的体积与性能平衡要求严格,传统材料难以兼顾。帕克威乐12W导热凝胶采用热固化型配方,可形成超薄导热界面,在有限空间内构建高效导热路径,12W/m·K的导热系数确保热量快速传导,为帕克威乐AI散热Tim物联网方案提供理想选择。该材料的低渗油与低挥发特性符合物联网设备的长期运行需求,防止材料迁移影响网关性能,热固化后形成的弹性结构具备优异的抗振动能力,适配物联网网关的移动部署场景。高挤出速率适配网关的自动化生产流程,UL94V-0阻燃等级上升设备在智能家居、工业物联网等场景中的安全性,助力AI物联网网关在数据采集与传输中保持稳定性能。帕克威乐新材料的12W导热凝胶(TS 500-X2)可高效解决5G基站射频模块散热问题。广东自动化产线用12W导热凝胶导热介质

12W导热凝胶

电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势,这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩,对导热材料的体积、适配性提出了更高要求,传统大体积导热材料已难以满足设计需求。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性能完美适配这一趋势,其在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm,可在狭小的散热空间内紧密填充发热元件与散热结构间的间隙,无需占用过多设备内部空间,为设备小型化设计提供更大自由度。例如,在小型化光通信ODU设备中,内部元件布局密度较传统设备提升50%,散热空间为传统设备的1/3,使用12W导热凝胶后,不能高效导出热量,还避免了因导热材料体积过大导致的装配困难;在超薄平板、折叠屏手机等消费电子中,该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计,同时保障重要元件的散热需求。中国台湾AI服务器用12W导热凝胶高温导热胶专业定制AI散热TIM材料时,12W导热凝胶可满足多种严苛工况。

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针对不同行业客户的个性化需求,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)提供灵活的定制化合作模式,帮助客户解决特定场景下的散热难题。对于有特殊配方需求的客户(如需要调整胶体硬度、适配更低固化温度),帕克威乐的研发团队可基于12W导热凝胶的基础配方,结合客户的设备特性与使用环境,进行配方微调,确保产品能完美适配客户的生产工艺与散热需求;对于小批量试产的客户,该产品支持小容量订单(如30mL/支的包装规格),帮助客户在研发阶段快速验证散热方案的可行性,降低试产成本;对于大批量生产的客户,可提供长期供货协议,保障原材料的稳定供应,同时根据客户的生产计划调整交货周期,减少客户的库存压力。此外,针对客户在使用过程中遇到的技术问题,帕克威乐还提供驻场技术指导服务,帮助客户优化涂胶工艺、解决应用难题,形成“定制化产品+多方面服务”的合作模式,提升客户的合作体验。

电子设备内部元件与散热结构间常因加工精度差异存在不规则间隙,传统导热垫片因可塑性差,无法完全填充这些间隙,易形成空气层,增加热阻,影响散热效率。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有优异的流动性与可塑性,能在压力作用下紧密贴合元件与散热结构表面,即使是微米级的凹凸间隙也能完全填充,有效消除空气层,降低热阻。其0.49 ℃·cm²/W的低热阻特性,可进一步减少热量传递损耗,提升散热效率。例如某消费电子企业在笔记本电脑CPU散热中,使用12W导热凝胶后,CPU与散热鳍片间的间隙填充率提升至98%以上,热阻降低30%,CPU高负载温度下降8℃,有效解决了不规则间隙导致的散热难题。高集成AI终端选用12W导热凝胶,可实现轻量化TIM散热结构设计。

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AI工控机多维度应用于工业自动化场景,需长期在高负荷、多粉尘的环境下连续运行,导热材料的耐磨损、抗污染能力影响设备使用寿命。帕克威乐12W导热凝胶采用热固化型配方,固化后形成致密的弹性导热层,具备优异的耐磨损与抗污染能力,是帕克威乐AI散热Tim工控机方案的理想选择。该凝胶12W/m·K的导热系数可高效传导工控机CPU、主板等部件产生的热量,避免长期高负荷运行导致的设备过热故障。低渗油、低挥发特性可防止材料迁移污染内部电路,UL94V-0阻燃等级符合工业安全标准,高挤出速率适配工控机的批量生产需求,助力AI工控机在工业自动化生产线中保持长期稳定运行。12W导热凝胶施工便捷易点胶,满足AI散热TIM规模化生产需求。浙江消费电子用12W导热凝胶导热材料

12W导热凝胶适配多种AI器件,成为行业主流TIM散热关键材料。广东自动化产线用12W导热凝胶导热介质

12W导热凝胶(型号TS 500-X2)在技术上的一大优势是实现了性能与工艺的平衡,既保证了高导热、低挥发等重要性能,又兼顾了生产工艺的适配性。从材料合成角度,该产品通过优化配方重要单体与合成工艺,在提升导热率(12.0 W/m·K)的同时,控制了挥发物含量(D4~D10<100ppm),解决了传统导热材料性能难以兼顾的问题;从生产应用角度,其100℃/30min的固化条件、115g/min的挤出速率,能适配多数电子设备厂商的自动化生产线,无需企业对现有工艺进行大幅调整。此外,该产品还通过了UL94-V0阻燃认证,在保障散热性能的同时,满足电子设备的安全标准。这种性能与工艺的平衡,使12W导热凝胶在市场竞争中具有明显优势,既能满足客户对散热性能的高要求,又能降低客户的生产适配成本。广东自动化产线用12W导热凝胶导热介质

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