湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶

佛山车载USB充电模块厂商的产品安装在汽车内饰中，空间狭小且靠近乘客区域，对导热材料的安全性与污染控制要求严格。传统导热凝胶的阻燃性能不足，在高温环境下存在安全隐患；部分产品渗油现象明显，油污可能污染汽车内饰，影响用户体验。可固型单组份导热凝胶针对这些需求，阻燃等级达UL94-V0，在高温环境下能保障使用安全；低渗油特性避免油污污染汽车内饰，提升用户体验；低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少长期使用中挥发物的释放，符合车内环境的健康要求。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导USB充电模块内芯片的热量，避免温度过高影响充电效率；20psi压力下0.92mm的胶层厚度适配狭小安装空间。其110 g/min的高挤出率还能适配佛山厂商的自动化组装产线，帮助提升生产效率，为车载USB充电模块的安全稳定运行提供支持。帕克威乐导热凝胶TS 500-65的热阻2.2 ℃·cm²/W，散热效率满足消费电子要求。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶

上海聚集了大量光通信设备厂商，这些厂商生产的光模块内部包含激光器、探测器等精密光学元件，对导热材料的污染控制要求严格。传统导热凝胶的挥发物易附着在光学镜头表面，影响光信号传输质量；部分产品挤出速率慢，还会拖慢光模块的组装进度。可固型单组份导热凝胶能精确适配这类需求，其低挥发特性可减少挥发物释放，避免污染光模块内的光学元件，保障光信号传输稳定性；低渗油设计防止油污损害镜头，进一步降低质量风险。该产品6.5 W/m·K的导热率能有效传导光模块内芯片的热量，20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配光模块的狭小间隙，110 g/min的高挤出率也符合自动化产线的节奏，为上海光通信设备厂商的光模块生产提供可靠支持，助力光通信产业向高密度集成方向发展。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶帕克威乐导热凝胶TS 500-65低渗油，保障消费电子设备内部清洁。

电子设备轻量化、小型化已成为行业明确趋势，这意味着设备内部空间愈发紧凑，对导热材料的体积、厚度控制提出了更高要求，传统体积较大的导热材料难以适配。可固型单组份导热凝胶在这一趋势下展现出明显优势，其在20psi压力下的胶层厚度为0.92mm，属于薄胶层设计，可有效节省设备内部空间。例如南京某消费电子厂商在研发新款平板电脑时，为追求非常轻薄，内部留给散热材料的空间1mm左右，传统导热垫片厚度超过1.5mm，无法适配，而该产品的薄胶层设计正好满足空间要求，同时6.5 W/m·K的导热率确保了平板电脑处理器的散热需求。此外，其低挥发、低渗油特性保障了平板电脑长期使用的可靠性，110 g/min的高挤出率适配自动化产线，帮助厂商实现了平板电脑轻薄化与散热性能的平衡。

重庆某安防监控设备厂的产品应用于山区户外场景，当地昼夜温差大（-10℃至50℃），且多雨潮湿，传统导热材料在潮湿环境下易出现绝缘性能下降问题，可能引发短路；高温时渗油现象严重，油污污染摄像头镜头，影响夜间成像质量。可固型单组份导热凝胶采用夹PI膜相关的绝缘设计思路（参考材料特性），在潮湿环境下仍能保持良好的绝缘性能，避免短路风险；低渗油特性避免高温下油污污染镜头，保障夜间成像清晰；6.5 W/m·K的导热率可快速传导摄像头芯片的热量，控制芯片温度在安全范围；低挥发特性减少长期户外使用中挥发物的积累，阻燃等级UL94-V0符合户外设备的安全要求。其高挤出率适配重庆厂商的监控设备自动化组装产线，帮助生产出更适应山区户外环境的安防监控设备。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶TS 500-65，可有效适配5G通讯设备的散热场景。

电子元件散热应用中，胶层厚度不均是常见问题，部分区域胶层过薄会导致热阻过高，散热不良；部分区域胶层过厚则浪费空间，甚至影响元件组装精度，给厂商带来生产困扰。可固型单组份导热凝胶在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度，具备稳定的胶层控制能力，可有效避免厚度不均问题。例如厦门某半导体厂商在芯片与散热片的粘接散热中，之前使用的导热材料胶层厚度波动范围达0.5-1.5mm，导致部分芯片散热不良，产品合格率受影响。采用该产品后，均匀的胶层厚度确保每颗芯片的散热效果一致，芯片工作温度波动范围缩小5℃以上，产品合格率提升至99%。同时，该产品的高导热率与低挥发特性，进一步保障了芯片的长期运行可靠性，帮助厂商解决了胶层厚度不均这一生产难题。帕克威乐导热凝胶TS 500-65固化条件100℃/30min，适配工业化生产流程。重庆AI服务器可固型单组份导热凝胶样品试用

帕克威乐导热凝胶低挥发、高挤出率，是5G、光通信设备的优异散热材料。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶

无锡某消费电子代工厂主要为国际品牌代工生产平板电脑主板，该厂员工多为新入职人员，对导热材料的点胶工艺不熟悉，常因参数设置不当（如点胶压力过高、速度过快）导致传统导热凝胶出现胶层过薄或过厚的问题，返工率高达8%。为解决这一问题，帕克威乐针对该厂员工开展了专项技术培训，详细讲解了可固型单组份导热凝胶的特性（如好的点胶压力20psi、适配速度范围），并通过现场实操演示，指导员工调整设备参数；培训后还提供了工艺指导手册，方便员工随时查阅。通过培训，该厂员工的点胶操作熟练度大幅提升，胶层厚度波动范围缩小至±0.05mm，返工率降至2%以下。同时，该产品的低渗油特性减少了因油污污染屏幕导致的返工，高挤出率适配产线节奏，帮助无锡代工厂提升了生产效率与产品合格率。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶

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