企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • AI散热Tim,5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

在AI芯片封装环节,导热材料需同时满足高导热、低应力与工艺适配性,传统材料易在封装过程中产生残留或应力损伤。帕克威乐12W导热凝胶采用热固化型配方,加热固化后形成的弹性体具备良好的应力缓冲能力,能有效吸收芯片封装过程中的机械应力与热应力,保护芯片免受损伤。作为帕克威乐AI散热Tim封装解决方案的材料,该凝胶在芯片与基板、散热盖之间构建高效导热网络,12W/m·K的导热系数确保热量快速传导,低渗油特性避免封装过程中污染芯片表面,提升封装良率。其高挤出速率适配封装生产线的高速点胶需求,固化后可轻松剥离返工,降低生产成本,成为AI芯片先进封装的理想热界面材料。高功率AI芯片搭配12W导热凝胶,解决高热流密度下的散热难题。广东数据中心用12W导热凝胶散热解决方案

12W导热凝胶

高导热率是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)满足高功率电子元件散热需求的重要优势,为电子设备性能提升提供关键支撑。随着电子设备集成度的不断提高,芯片、功率元件的功率密度持续增加,产生的热量也随之增多,若导热材料导热效率不足,热量无法及时传递到散热结构,会导致元件温度升高,进而引发性能降额、寿命缩短,甚至直接损坏。12W导热凝胶的导热率达到12.0 W/m·K,远超传统导热垫片(通常3-8 W/m·K)与部分导热硅脂的水平,能快速建立从发热元件到散热结构的高效热传导路径。例如,在5G基站电源模组中,该产品可将模组工作温度降低10-15℃,避免因高温导致的电源效率下降;在消费电子智能手机的主板散热中,也能有效缓解高负载下的温度飙升,保障设备性能稳定。广东AI服务器用12W导热凝胶导热凝胶选型12W导热凝胶易施工易成型,满足AI产品TIM散热批量装配需求。

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苏州作为国内半导体与汽车电子产业的重要基地,聚集了大量从事半导体封装测试、汽车电子控制模块研发生产的企业,这些企业对导热材料的耐高温性、可靠性及与半导体工艺的适配性要求较高。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的固化条件(100℃下需30min)可适配半导体封装工艺中的烘干环节,不会对半导体芯片、封装胶体造成损伤;其在-40℃~125℃的宽温度范围内性能稳定,无开裂、脱落现象,能满足汽车电子在高低温环境下的使用需求。针对苏州企业重视的质量管控,12W导热凝胶通过了多项行业标准认证,每批次产品均提供检测报告,确保性能一致性;同时,依托长三角地区的物流网络,可实现快速供货,保障苏州客户的生产计划稳定推进,为当地半导体与汽车电子产业的发展提供散热支持。

针对电子设备企业的定制化配方需求,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)提供灵活的技术合作模式,解决客户特殊场景下的散热难题。部分企业因设备结构特殊或使用环境严苛,对导热凝胶的流动性、固化速度、硬度等特性有个性化要求,传统标准化产品难以满足。12W导热凝胶的研发团队可基于客户需求,在保持重要性能(高导热率、低挥发、低渗油)的基础上,调整配方组分,优化产品特性。例如某车载电子企业需要适配低温固化的导热凝胶,研发团队通过配方调整,在保证12.0 W/m·K导热率的前提下,将固化温度降至80℃,满足客户产线需求;同时提供小批量试产样品,帮助客户验证定制化产品的适配性,确保合作方案的可行性。针对AI模块高热负荷场景,12W导热凝胶提供了可靠的TIM散热支撑。

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为帮助客户快速熟悉12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的使用方法,帕克威乐提供专业的售前技术培训服务。客户在合作初期,技术团队可上门或通过线上方式,为客户的生产、研发人员提供培训,内容包括12W导热凝胶的特性、涂胶设备参数设置、固化工艺控制、常见问题处理等;同时提供实操指导,帮助工作人员掌握正确的涂胶、固化操作方法,减少因操作不当导致的产品不良率。例如某消费电子代工厂引入12W导热凝胶时,技术团队通过现场培训,帮助工厂操作人员在1天内掌握使用技巧,快速实现量产切换,缩短了新产品导入周期。消费电子领域的智能穿戴设备,可借助12W导热凝胶解决小型元件散热问题。湖南数据中心用12W导热凝胶导热材料

选用12W导热凝胶打造AI散热TIM体系,快速导出热量抑制温度飙升。广东数据中心用12W导热凝胶散热解决方案

边缘计算设备因部署环境复杂、空间受限,对导热材料的适应性与可靠性提出更高要求,传统材料常因振动、温度变化导致导热性能衰减。帕克威乐12W导热凝胶以热固化型弹性结构为,固化后具备优异的抗振动与抗冷热交变能力,能跟随设备运行中的热胀冷缩产生自适应形变,确保导热界面长期紧密贴合。作为帕克威乐AI散热Tim的边缘计算专属方案,该凝胶在工业AI网关、边缘服务器等设备中表现突出,其高挤出速率适配自动化生产流程,低渗油特性避免污染设备内部电路,UL94V-0阻燃等级上升设备在工业环境中的安全性。在边缘计算设备的高集成度设计中,该材料可有效传导处理器与电源模块产生的热量,保障设备在严苛工况下稳定运行。广东数据中心用12W导热凝胶散热解决方案

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