企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • AI散热Tim,5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

对于进入批量生产阶段的电子设备企业,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)可提供稳定的大批量供货合作模式,保障客户生产计划不受供应链波动影响。批量生产对导热材料的供应稳定性、交付及时性要求较高,若供货不及时或产品性能波动,易导致产线停滞、产品质量不稳定。12W导热凝胶依托两大生产基地的产能储备与成熟的供应链管理体系,能根据客户的月度、季度生产计划制定供货方案,提前备货;同时,建立了原材料安全库存机制,可应对上游原材料价格波动、供应短缺等风险,保障产品持续稳定供应。此外,还会定期与客户沟通生产反馈,根据客户产品升级需求调整12W导热凝胶的性能参数,确保产品始终适配客户的生产需求,实现长期稳定合作。12W导热凝胶柔性填充界面间隙,为AI散热TIM提供可靠导热通道。湖南低挥发低渗油12W导热凝胶散热解决方案

12W导热凝胶

12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的低挥发特性,在密闭式电子设备应用中具有明显优势,有效解决了传统导热材料挥发物污染的行业痛点。许多精密电子设备(如工业控制传感器、小型通讯终端)内部为密封结构,若导热材料挥发物含量过高,长期运行中挥发物会在设备内部积累,附着在芯片、电容等精密元件表面,可能导致元件电气性能下降、设备故障概率增加。12W导热凝胶通过优化配方重要单体与合成工艺,严格控制易挥发组分含量,即使在高温密闭环境下长期使用,也能有效减少挥发物释放,保持设备内部清洁,避免因挥发物污染引发的设备问题,为精密电子设备的长期稳定运行提供保障。湖南低挥发低渗油12W导热凝胶散热解决方案高集成AI终端选用12W导热凝胶,可实现轻量化TIM散热结构设计。

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光通信设备中的小型化ODU(光数字单元)因体积紧凑,内部元件布局密集,散热空间极为有限,传统导热垫片因厚度较大、适配性差,难以在狭小空间内实现高效散热,易导致ODU设备因高温出现信号传输中断。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性可精确适配这一需求,在20 psi压力下胶层厚度0.27mm,能在ODU设备狭小的散热间隙内紧密填充发热元件与散热结构;其0.49 ℃·cm²/W的低热阻可减少热量传递损耗,快速导出元件热量;同时低挥发特性可避免长期使用中挥发物对ODU内部精密元件的侵蚀,保障设备在户外复杂环境下的长期稳定运行,适配光通信设备向小型化、高密度部署发展的需求。

AI算力模块作为AI设备的组件,集成度高、热流密度大,对导热材料的高导热与工艺适配性要求严苛,传统材料易在装配过程中产生残留或性能不稳定。帕克威乐12W导热凝胶采用热固化型配方,加热固化后形成的弹性体具备良好的工艺适配性,可填充算力模块的复杂间隙,是帕克威乐AI散热Tim算力模块方案的材料。该凝胶12W/m·K的导热系数确保热量快速传导,避免算力模块过热导致的性能衰减,低渗油特性避免装配过程中污染模块表面,提升装配良率。高挤出速率适配算力模块的自动化点胶需求,固化后可轻松返工,降低生产成本,助力AI算力模块实现高效散热与稳定运行。数据中心AI设备散热推荐12W导热凝胶,降低能耗延长设备寿命。

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在电子设备轻量化、小型化趋势下,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性成为重要优势。当前电子设备(如超薄笔记本、小型光模块)不断追求更小体积、更轻重量,内部散热空间持续压缩,传统厚型导热材料已无法适配。12W导热凝胶在20 psi压力下0.27mm的薄胶层特性,可在狭小空间内实现高效散热,无需占用过多设备内部空间,为设备轻量化、小型化设计提供更大自由度。例如某光通信企业研发的小型化100G光模块,使用12W导热凝胶后,散热结构体积减少25%,模块整体重量降低15%,同时保持良好的散热性能,助力设备向轻量化、小型化方向突破。5G基站长期运行中,12W导热凝胶能保持导热性能稳定,不易出现衰减。浙江光模块用12W导热凝胶高温导热胶

帕克威乐新材料可为客户提供12W导热凝胶(TS 500-X2)的定制化配方调整。湖南低挥发低渗油12W导热凝胶散热解决方案

在AI加速卡的热管理设计中,空间紧凑与高功率密度的矛盾日益突出,传统导热垫片难以适配不规则散热界面,硅脂则存在长期稳定性不足问题。帕克威乐12W导热凝胶作为热固化型材料,兼具流动性与形状保持力,加热固化前可充分浸润加速卡的复杂表面,固化后形成弹性导热结构,填充散热界面的微小空隙。作为帕克威乐AI散热Tim加速卡专属方案,该材料的12W/m·K导热系数远超传统硅脂,低渗油特性避免挥发物影响加速卡性能,高挤出速率适配小批量定制化生产需求。在AI加速卡的高频运算中,该凝胶能快速传导芯片产生的热量,降低温度对运算效率的影响,助力加速卡在AI推理任务中发挥性能。湖南低挥发低渗油12W导热凝胶散热解决方案

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