高导热凝胶导热材料 厂家直销

双组份高温固化液体导电硅橡胶BT-E6732/6733

产品介绍

BT-E6732/6733是双组份高温固化的导电***，可以适用于FIP现场成型工艺，用于精密点胶机进行点胶，形成各种形状的屏蔽性能优良的导电衬垫，可适用于三角形点胶工艺，固化后的胶条具有较低硬度、压缩性能优异、回弹性好和压缩长久变形低的特性，尤其在铝铸件和镁合金铸件的表面有着***的电磁屏蔽性，及良好的抗电解腐蚀性，适于长期在恶劣室外环境中使用，工作温度范围在-55°C〜125°C之间。

构成

•硅橡胶

-镀镣石墨粉

产品特性

•低粘度，优异的现场混合和点胶性能

-高导电性（体积电阻率0.010-0.025Q•cm）,平均屏蔽效能〉110dB

•低硬度（邵A45-63）5优异的压缩形变性能

•附着力好，能够牢固的粘贴在金属表面

•适用于不同形状的点胶工艺，可以更好的弥补器件的公差，节约材料成本

应用领域

・通信基站

・手机等智能电子产品

-电脑硬件

・无线通讯设备

-**领域 汽车动力锂电池组液冷散热部分由液冷管和导热垫片组成。高导热凝胶导热材料 厂家直销

导热垫片的其他典型应用

1、车载充电机，DC/ACDC/DC

2、功率模块、存储模块、大功率电源模块、传感器、Mosfets、IGBT

3、BMS、汽车电子控制单元ECU、UPS控制单元

4、桌上型电脑、工控电脑、服务器、通讯基站

5、光伏智能优化控制器

6、固态硬盘、5G物联网网关、路由器、机顶盒

应用领域

1、LED行业使用

用于铝基板与散热片之间；用于铝基板与外壳之间

2、笔记本电脑

CPU和南北桥芯片与散热器或机壳之间

3、电源行业

用于MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热

4、通讯行业

手机主板IC与散热片或外壳间的导热散热

5、蓝光DVD、机顶盒：

IC与散热器或外壳之间导热散热

6、汽车电子行业的应用：

汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到

7、PDP/LED电视的应用：

功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热

8、家电行业：

微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间

导热材料BT-E0000XE-R1208Y5G 手机需要支持更多的频段和实现 更复杂的功能，天线数量翻倍，射频前端增加，处理器性能提升。

非硅导热凝胶

1930N是一种完全固化的不含有机硅的导热凝胶，这种预固化的材料没有有机硅的污染或者泵出，与焊接化学品兼容，而且不影响组件表面重新涂漆的性能。使用时不需要混合或固化，采用点胶的方式涂胶。1930N提供优异的导热性能和低的热阻，在非常低的压力下就可以达到高压缩率，从而减少器件上的应力。构成：聚a烯炷、陶瓷填料

非硅导热凝胶的特点是没有有机硅的污染或者泵出，与焊接化学品兼容，而且不影响组件表面重涂的性能。有些应用场合对有机硅迁移和挥发污染比较敏感。例如，在密闭的器件中，低分子聚硅氧烷会逐渐挥发而充满电接触空间并在接点表面沉积，在较苛刻的条件下会造成电接触失效。当低分子聚硅氧烷在透明光学元器件上富集时，会影响光学元器件的透光性，严重干扰光信号的传输，甚至无法工作。这些低分子聚硅氧烷可以采用热失重法和气相色谱法来测定。新橡科技的非硅导热凝胶产品中不含任何的低分子聚硅氧烷，适用于这些对有机硅污染有严格要求的应用场合。

导电填料二：

金属系导电填料：金属系导电填料主要包括金、银、铜、铝、镍、铁等:填料，此种填料使用***，银粉和金粉具有良好的导电性、塑形和抗氧化性，用其填充导电橡胶，橡胶的稳定非常优异，但是价格非常昂贵。铜粉和铝粉价格较低，但是容易氧化，如果用其作为导电橡胶填料，橡胶的稳定性能及耐久性能非常差。所以为了改变现状，国内对复合粉进行了很多研究，邹华等以镀镍石墨填充甲基乙烯基硅橡胶（ＭＶＱ）得到了导电性能和拉伸性能好的复合材料。镍系材料价格适中，吸收和散射能力较强，具有优良的抗氧化性和抗化学腐蚀性，同时由于镍系材料具有铁磁性能而具有有效的抗电磁干扰的屏蔽效能，有因为镍本身具有很好的导电性能，所以采用镍系填料可以制备具有在宽频段具有屏蔽效能的导电橡胶。

结构型（本征型）高聚物填充剂：此种材料本身具有导电性能，但是是一种高分子聚合物，常用的是聚苯胺。聚苯胺类导电聚合物具有容易合成、环境稳定性高的特点，但聚苯胺类材料质脆，弹性较差、高温难熔以及在溶剂中溶解 智能手机向大屏折叠屏、多摄高清摄升级、大功率快充升级，功耗提升约是 4G 手机的 2.5 倍。

随着工业生产和科学技术的发展，人们不断对热界面材料提出新的要求。在电子电器领域，因为集成技术和组装技术的快速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向迈进，发热量也随之增加，然后需要高导热的绝缘材料，有效的去除电子设备工作时产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。

导热垫片专为填补元器件间隙中的热传递而设计，主要目的是减小热源表面和散热器的接触表面之间的接触热阻，并完成发热部件和热辐射部件之间的热传递。它具有绝缘，减震，密封等功能，可满足设备小型化和超薄设计要求。导热垫片已***应用于电子产品，家用电器，通讯设备，LED产品等，受到市场的***欢迎。 5G 基站功耗主要是由 AAU 和 BBU 执行信号转换、处理和传输过程中产生。能量转换设备用导热垫片导热材料 推荐咨询

电子元器件和散热器之间的空气比较大限度的排出，从而***提高了具有足够散热效果的接触。高导热凝胶导热材料 厂家直销

体积电阻率测试方法

概述

试验采用表面探针电极，测量通过试样的电流和电压而得到其电阻值或者直接测量其电阻值，按照以下公式计算出试样的体积电阻率：

ρ=RA/L

ρ一体积电阻率，单位为欧姆•厘米（Ω・cm）；R一测得的电阻值，单位为欧姆（Ω）；

A一样品截面积，单位为平方厘米（cm2）；L一电极间距，单位为厘米（cm）

测量条件

实验室环境要求：a）环境温度：20°C±2°C；b）环境相对湿度：不大于65%

仪器设备

试验设备包括一个电极装置、电阻测量设备和提供适当电极接触压力的负载块。

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