至盛半导体计划在2026年推出ACM8687的升级版——ACM8687S,主要改进包括:输出功率:提升至2×50W(6Ω负载);AI音效:集成机器学习算法,自动优化音质;无线支持:内置蓝牙5.3和Wi-Fi 6模块;封装优化:推出QFN48封装,面积缩小30%;能效比:采用更先进的Class G技术...
ACM5620内置完善的保护机制,包括过压保护(OVP)、过流保护(OCP)与过热保护(OTP)。过压保护阈值为22.8V,当输出电压超过该值时,电路立即关闭功率开关管,防止负载损坏;过流保护采用电流跟踪技术,用户可通过外部电阻设置限流阈值(比较高20A),当负载电流超过阈值时,电路自动限制输出电流,避免功率开关管因过流烧毁;过热保护则通过内部温度传感器监测芯片温度,当温度超过150℃时,触发关断保护,待温度降至安全范围后自动恢复工作。例如,在**应用中,若用户连续抽吸导致负载电流过大,ACM5620的过流保护功能可防止电池过度放电,延长电池寿命。ACM8623以双通道强劲输出和内置DSP音效,还原影片声场,营造沉浸式观影氛围。深圳至盛ACM2188现货

ACM5620的输出过载保护采用打嗝模式(Hiccup Mode),当负载电流持续超过限流阈值时,芯片周期性关断与重启,避免因长时间过载导致芯片损坏。例如,在短路测试中,ACM5620可在输出短路时快速限制电流,并在短路移除后自动恢复工作,提升系统安全性。ACM5620的QFN封装引脚定义与同类产品兼容,用户可在设计升级时直接替换芯片,无需修改PCB布局。例如,在从ACM5618升级至ACM5620时,*需调整反馈电阻阻值以匹配更高输出电压需求,其余电路设计可保持不变,缩短产品开发周期。福建工业至盛ACM3107至盛12S数字功放芯片内置高性能DSP,可实现32bit/96kHz高保真音频处理,还原声音纯净本质。

相较于ACM8625,ACM8687在以下方面实现升级:输出功率:从2×26W提升至2×41W,满足更高音量需求;DRC算法:从双段式升级为三段式,控制更精细;DRB模块:从一组增加至两组,可同时实现低音增强和尖锐音衰减;接口支持:新增TDM音频格式,适配多声道应用;能效比:Class H技术使平均功耗降低15%。ACM8687通过多项环境测试:高温高湿:在85℃/85%RH条件下工作96小时,性能无衰减;低温启动:在-40℃环境下,上电后50ms内稳定输出音频;振动测试:在5-500Hz频率范围内,加速度5g条件下,芯片无损坏;ESD测试:人体模型(HBM)±8kV,机器模型(MM)±200V,符合IEC 61000-4-2标准。
ACM8687采用三段式DRC架构,每段可**设置阈值(Threshold)、压缩比(Ratio)、启动时间(Attack)和释放时间(Release)。例如:低频段(20-200Hz):设置Threshold为-20dB,Ratio为4:1,Attack为50ms,用于压制低音瞬态峰值,防止扬声器振膜过冲;中频段(200Hz-2kHz):Threshold设为-10dB,Ratio为2:1,Attack为20ms,保护人声频段不失真;高频段(2kHz-20kHz):Threshold为-5dB,Ratio为3:1,Release设为100ms,避免高频嘶嘶声被过度压缩。芯片还创新性地引入PeakDRC技术,通过实时检测信号峰值,在RMSDRC生效前提前压缩失真波形。实测显示,在输出82W功率时,THD+N(总谐波失真加噪声)仍控制在1%以内。至盛12S数字功放芯片动态调压响应时间小于10μs,完美适配电影动态范围较大的音频场景。

ACM8636集成OCP(过流保护)电路,当输出短路时可在10μs内切断供电,相比传统保险丝方案响应速度提升1000倍。OTP(过热保护)阈值设定为150℃,在60W连续输出测试中,芯片温度稳定在145℃时自动降频至40W,避免长久性损坏。UVLO(欠压锁定)功能确保供电电压低于4.2V时关闭输出,防止低电压导致的音质劣化。在-40℃至85℃工业级温度范围内,芯片通过1000小时高温老化测试,失效率低于0.01%,满足车规级AEC-Q100认证要求。深圳市芯悦澄服科技有限公司代理至盛功放芯片。ACM8687信号混合功能可将单声道输入分配至左右通道,提升系统兼容性。四川蓝牙至盛ACM
至盛12S数字功放芯片支持音频包络跟踪技术,使电源转换效率提升18%,发热量降低。深圳至盛ACM2188现货
至盛入选苏州独角兽企业培育库,获评市级创新型中小企业,享受税收减免、研发补贴等政策支持。其“氮化镓功率器件研发项目”列入“十四五”国家集成电路产业专项规划,获得大基金三期10亿元投资,用于扩建12英寸晶圆产线。在政策驱动下,至盛与长三角地区50余家上下游企业形成产业集群,使芯片设计-制造周期从18个月缩短至12个月。据江苏省工信厅数据,至盛所在的苏州工业园区已集聚半导体企业超800家,2025年产业规模突破5000亿元,至盛作为链主企业,带动区域产业链协同创新,助力中国芯片产业向全球价值链**攀升。深圳至盛ACM2188现货
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