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以上是结合主流OEM的先进动力电池热管理系统的水冷板布置方式对于温差的初步说明， 接下来具体讲一下水冷板的设计思路。以方壳电池为例：通过对整车动力性参数的分解，可确认电芯的恶劣工况，由此可初步确认电芯在此工况下的发热数据（设计初期可以选用平均发热数据，但是一定要考虑电芯在EOL状态的发热量的增加）。从上一步骤得到的设计流量Q，冷却液温度T，然后结合模组或电芯绝热状态下的发热特性（或者温度云图）来设计水冷板，达到均衡整个模组或电芯的温差的设计目标。除了计算冷却板流量，控制模组或电芯的温差以外，还要满足冷却板气密性要求，寿命设计要求，高低温要求，爆破压力要求，压降要求，清洁度要求，等电位要求，平面度要求，内部腐蚀要求,接头插拔力的要求，水冷板强度要求等设计要求。满足上述设计要求，需要     水冷板有严格的制造工艺。接下来简要谈一下冷却板的制造工艺。质量比较好的水冷板的公司。连云港储能电池包水冷板批发

风冷散热是普遍常见的散热类型，优点就在于安全和相对便宜，缺点就是解热上限没有水冷高，因为存在的时间够久，也让风冷散热在这么多年间，在制作工艺上有了多次的升级，从而在工艺上有了多种区分，小白用户难以区分选择，下面就来简单说下1、热管烧结工艺可以分为：粉烧、槽烧、丝烧，其中粉烧可以说是较优良的工艺了，也是目前大多数散热选择的热管工艺。但这个其实也得看厂家是不是真良心，因为想区分热管到底是哪种烧结工艺，从外观上是看不出的，只能把热管破坏掉。这个其实只要选择散热的品牌是大品牌且有出名，基本不用担心（比较小的牌子，初期的一两批产品性能表现出色，赚到口碑后在工艺上缩水的事情也是有发生过的）连云港摩擦搅拌焊水冷板优点正和铝业拥有液冷板模具开发、冲压、加工、焊接等整套生产线！

说到CPU水冷那还要追溯到上个世纪，早在1998、1999年左右就开始流行CPU水冷散热了，DIY利用自己的条件制作出各式各样的水冷系统，但大多以开放式结构为主，在DIY看来，当时的CPU就已经是“发热量巨大”的怪物了。大陆水冷制作相对要晚些，也大多集中在个人的制作水平上，曾经出现像杭州中裕的CoolMax等数款个人制作并销售的水冷产品，其中CoolMax水冷已经具备像样的包装和配套件，在宣传上也曾经有过动作，但由于市场响应有限，这些产品犹如过眼云烟，没有多长时间就从市场上彻底消失了。到2003年，水冷又开始在大陆市场上活跃起来，其中以正规厂家中的澳柯玛和个人制作中的水冷王为主流，从市场推广和论坛宣传两个方面展开了水冷制作的新篇章。

新一代水冷与旧水冷相比原理并没有变化，但制作工艺却大幅度提升，大多注重全密闭式的设计，而且内地与港台个人DIY作品间的差别也越来越少，这与互联网的推广不无关系，上个世纪的水冷主要集中在少数能上网的发烧友中，随着网络的普及，越来越多的能人异士纷纷出现，行业范围远远跨越了电脑及其相关行业，精通于金属加工的朋友不胜枚举，制作这种水冷散热器更加方便，而且更加美观、实用、可靠，此外，越来越多的喜欢水冷的朋友可以在各个论坛中各抒己见，这样也推动了水冷工艺的进步，显然是互联网促进了水冷产品的进步，同时也为产品的推广奠定了基础。随着显卡技术的快速发展，显卡上的GPU已经能够发出与CPU相当的热量，因此水冷已经不再局限在CPU了，显卡、北桥、硬盘的水冷也不断涌出，彻底让大家进入水冷的新世界。正和铝业液冷板拥有从模具开发、冲压、加工、焊接等精良的生产线！

与其他技术结合，推动液冷数据中心市场发展。液冷数据中心的发展不仅会纵向渗透到不同行业，也会横向与人工智能、边缘计算和5G其他技术相结合，支持其他技术落地的同时，也在实际应用中取得更好的发展。如边缘计算应用液冷后，不会像传统风冷一样占据空间，能够在更小空间提供更多计算能力，同时边缘计算场景也加快了液冷数据中心向高密度部署和模块化交付的升级。制定完善行业标准，规范液冷数据中心市场发展。尽管近年来部分企业和协会推出了部分液冷细分领域标准，但是液冷产品的质量和规格仍然参差不齐。正和铝业为您提供水冷板 ，有想法的不要错过哦！徐州挤出水冷板生产

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调整流道设计，提高冷板与电芯的接触面积和流体自身的换热效果流道设计方案上，目前应用多的是型材+焊接的方案。按照流道成型工艺，可以分为以下两种：口琴管设计：利用挤出工艺将冷板流道直接成型，再通过机加工方式打通循环，采用摩擦焊接、钎焊焊接等焊接方式进行密封组装。这种工艺的优点是生产效率高，成本低。缺点是结构灵活性差，还需要增加金属管路，空间利用性相对较差.冲压流道设计：与口琴管设计不同点就是冷却板直接通过冲压方式成型，再通过焊接方式密封组装。这种产品虽然成本相对较高，但是集成效率更高，一致性更好。连云港储能电池包水冷板批发