二、车规级IGBT功率模块散热方式目前,车规级IGBT功率模块一般采用液冷散热,而液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。1.间接液冷散热间接液冷散热采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源,热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板,液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。间接液冷散热中 IGBT 功率模块不直接与冷却液接触,散热效率不高,也因此限制了功率模块的功率密度提升。正和铝业IGBT液冷值得放心。湖北耐高温IGBT液冷供应
铜针式散热基板工艺流程如上图所示,生产的主要步骤包括:模具设计开发和生产制造、冷精锻、整形冲针、CNC 机加工、清洗、退火、喷砂、弯曲弧度、电镀、阻焊/刻追溯码、检验测试等。2.铜平底散热基板铜平底散热基板是传统领域功率半导体模块的通用散热结构,主要作用是将模块热量向外传递,并为模块提供机械支撑。该产品传统应用于工业控制等领域,目前亦应用在新能源发电、储能等新兴领域。铜平底散热基板工艺流程如上图所示,生产的主要步骤包括:剪板、冲孔下料、CNC 机加工、冲凸台/压平凸台、喷砂、电镀、弯曲弧度、阻焊、检验测试等。品质保障IGBT液冷批发厂家正和铝业为您提供IGBT液冷,期待为您!
IGBT功率模块失效的主要原因是温度过高导致的热应力,良好的热管理对于IGBT功率模块稳定性和可靠性极为重要。可靠的散热设计与通畅的散热通道,可以快速有效地减少模块内部热量,以满足模块可靠性指标的要求。目前,车规级IGBT功率模块一般采用液冷散热,而液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。间接液冷散热采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为:芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。
导热硅脂在 IGBT 典型应用是:硅芯片焊接在直接键合铜(DBC)层上,由夹在两个铜层之间的氮化铝层组成。DBC层焊接到铜底板上,导热硅脂用于底板和散热器之间的界面。导热硅脂是降低界面接触热阻的导热材料,厚度可达100微米(粘合线厚度或BLT),导热系数在0.4到10W/m·K之间。硅脂与液冷的这种应用方式,可减轻功率器件与散热器之间因空气间隙导致的接触热阻,平衡界面之间的温差。合理选择热界面材料导热硅脂,能够保护IGBT模块安全稳定运行。正和铝业是一家专业提供IGBT液冷的公司,欢迎您的来电哦!
车规级IGBT功率模块通常采用液冷散热,液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。直接液冷散热采用的是针式散热基板,位于功率模块底部的散热基板增加了针翅状散热结构,可直接加上密封圈通过冷却液散热,散热路径为芯片-DBC基板-针式散热基板-冷却液,无需使用导热硅脂。该种方式使得IGBT功率模块与冷却液直接接触,模块整体热阻值可降低30%左右,且针翅结构很大程度提高了散热表面积,散热效率因此大幅提高,IGBT功率模块功率密度也可以设计的更高。哪家公司的IGBT液冷是比较划算的?湖北耐高温IGBT液冷供应
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本实用新型IGBT液冷板,液冷板本体5上并联有IGBT模块3,液冷板5内设有串联在一起呈S形的冷却液流道6,冷却液流道6与IGBT模块3垂直设置;冷却液流道6内设有扰流装置弹簧扰流圈7。冷却液流道6的进水口2位于液冷板本体5下侧;冷却液流道6的出水口1位于液冷板本体5上侧。液冷板本体5上安装有温度传感器4。冷却介质从位于液冷板本体5下侧的进水口2进入,从位于液冷板本体5上侧的出水口1流出,热空气是从下往上跑,所以冷却液流道6进水口2在下,出水口1在上,便于把热量带走,液冷板5是垂直安装在柜体侧壁上的,除与总进出水水路保持一致外,由于重力的影响,进水口2在下,可以适当减缓水流,热交换更加充分。湖北耐高温IGBT液冷供应