IGBT功率模块失效的主要原因是温度过高导致的热应力,良好的热管理对于IGBT功率模块稳定性和可靠性极为重要。可靠的散热设计与通畅的散热通道,可以快速有效地减少模块内部热量,以满足模块可靠性指标的要求。目前,车规级IGBT功率模块一般采用液冷散热,而液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。间接液冷散热采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为:芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。正和铝业是一家专业提供IGBT液冷的公司,期待您的光临!上海耐高温IGBT液冷厂家供应
液冷仿真优化结果:通过仿真结果可以明显看出,无齿设计的方案一冷流在冷板内并未充分散开,换热效率低下导致冷板温度高;采用圆柱齿的方案二,散流效果明显好于方案一,但整体扰流效果不好,还是导致冷板温度相对高;在此基础上改进的交错排列圆柱齿的方案三,对比前一方案温度明显降低,但温度均匀性稍差,在冷板末端温度偏高;而采用交错排布矩形齿结构的方案4不仅温度降低了15%,且温度分布的均匀性明显好于前者,故方案四较优。江苏动力电池IGBT液冷多少钱IGBT液冷,就选正和铝业,让您满意,欢迎您的来电哦!
IGBT液冷板,指的是液冷板本体上并联有IGBT模块,液冷板内设有串联在一起呈S形的冷却液流道,冷却液流道与IGBT模块垂直设置;冷却液流道内设有扰流装置;冷却液流道的进水口位于液冷板本体下侧;冷却液流道的出水口位于液冷板本体上侧。本实用新型提供了一种能避免气泡和水路死区,从而使模块散热均匀高效,延缓模块使用寿命,并且结构紧凑,便于装配、维修的IGBT液冷板。技术领域:本实用新型涉及一种发热电器件散热结构,具体涉及一种变流器内IGBT的散热结构。
导热硅脂因其表面润湿性好,接触热阻低,早前作为热界面材料应用在 IGBT 模块。但受功率器件长期工作热胀冷缩的影响,根据以往使用传统导热硅脂的经验,多少会存在固有材料的迁移现象,也就是所说的“泵出”(pump-out)的问题,从而使 IGBT 模块与散热器之间产生空气间隙,接触热阻增大。另一方面,传统硅脂还会随着小分子硅油的挥发,出现砂化变干的问题,从而影响散热效果,且后期维护不易清理、厚度不可控。因此,传统硅脂散热方案,也会使客户对IGBT模块的可靠性和性能会产生疑虑。哪家IGBT液冷的质量比较好。
导热硅脂在 IGBT 典型应用是:硅芯片焊接在直接键合铜(DBC)层上,由夹在两个铜层之间的氮化铝层组成。DBC层焊接到铜底板上,导热硅脂用于底板和散热器之间的界面。导热硅脂是降低界面接触热阻的导热材料,厚度可达100微米(粘合线厚度或BLT),导热系数在0.4到10W/m·K之间。硅脂与液冷的这种应用方式,可减轻功率器件与散热器之间因空气间隙导致的接触热阻,平衡界面之间的温差。合理选择热界面材料导热硅脂,能够保护IGBT模块安全稳定运行。正和铝业致力于提供IGBT液冷,欢迎新老客户来电!品质保障IGBT液冷销售
如何正确使用IGBT液冷的。上海耐高温IGBT液冷厂家供应
电力电子器件的小型高集成度发展趋势对散热技术提出挑战。相较于间接液冷,采用全浸式蒸发冷却技术的绝缘栅双极型晶体管(IGBT),具有器件温升低、温度分布均匀的优点,因此其应用于IGBT冷却具有可行性和优越性。该文提出全浸式蒸发冷却IGBT电热耦合模型的建模方法。首先,基于参数拟合法,建立了IGBT模块的电模型,计算功率损耗;其次,根据等效导热系数,建立了全浸式蒸发冷却条件下IGBT的热模型,并在线性时不变系统的假设下得到了全浸式蒸发冷却IGBT的降阶模型;然后,建立了全浸式蒸发冷却IGBT电热耦合模型;通过仿真和实验对建立的模型逐一进行验证,结果表明,所提出的模型能够准确表征IGBT的电、热及其耦合特性,并且具有模型参数提取简单、仿真速度快的优点。上海耐高温IGBT液冷厂家供应