企业商机
IGBT液冷基本参数
  • 品牌
  • 苏州正和铝业有限公司
  • 型号
  • v1
  • 加工定制
IGBT液冷企业商机

1.间接液冷散热间接液冷散热采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源,热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板,液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。2.直接液冷散热直接液冷散热采用的是针式散热基板,位于功率模块底部的散热基板增加了针翅状散热结构,可直接加上密封圈通过冷却液散热,散热路径为芯片-DBC基板-针式散热基板-冷却液,无需使用导热硅脂。该种方式使得IGBT功率模块与冷却液直接接触,模块整体热阻值可降低30%左右,且针翅结构提高了散热表面积,散热效率因此大幅提高,IGBT功率模块功率密度也可以设计的更高。IGBT液冷的性价比、质量哪家比较好?上海IGBT液冷

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双面水冷 IGBT 在车载电机控制器中的应用: 电机控制器主要特点有:1)功率模块采用双面水冷式IGBT,并设计了配套散热器,水道内双U型翅片的加入,可以降低热阻46%,流阻增大5%。2)叠层母排设计了散热结构,利用双面水冷散热器进行散热,铜排最高温度降低8%,铜损降低5%。3)针对薄膜电容设计了散热结构,利用双面水冷散热器进行散热,芯卷最高温度降低6%,铜排最高温度降低8%。4)电机控制器整机功率密度可达39kW/L,相比传统单面水冷电机控制器提高了30%。绝缘IGBT液冷定制质量比较好的IGBT液冷的公司。

IGBT是一种新型的半导体器件,作为新型功率半导体器件的主流器件,无论在工业、通信、3C电子等传统领域,还是轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域,IGBT都发挥着至关重要的作用。IGBT模块即是功率器件,其具有驱动电压低、功率处理能力强、开关频率高等优点。但也离不开热学特性,功率半导体模块的弱点是过压过热,因此,其处理热量的能力则会限制其高功率的应用。一,IGBT模块中的热管理IGBT因其高功率密度而产生大量热量,功率器件与散热器之间存在的空气间隙会产生非常大的接触热阻,增大两个界面之间的温差。为了确保IGBT模块高效、安全和稳定地工作,对其热管理技术也是新型产品设计和应用的重要环节。

冷却液流道6呈S形串联走向,有利于气泡的排出,有效减小流阻,同时避免拐角处的气蚀。冷却液流道6内设有扰流装置弹簧扰流圈7,实现充分的热交换,通过冷却介质带走IGBT模块3上更多的热量。串联结构便于保证每只模块工作的特性相同且有利于降低模块的温度,保证模块的安全使用。冷却液流道6与IGBT模块3垂直设置,使得冷却液流道6与IGBT模块3的接触面积增大,能使IGBT模块3散热效果更好。液冷板本体5上安装温度传感器4,可以对液冷板5的温度进行时时监控。IGBT液冷,就选正和铝业,欢迎客户来电!

1)芯片间连接方式:铝线/铝带一铜线一平面式连接目前IGBT芯片之间大多通过铝线进行焊接,但线的粗细限制了电流度,需要并联使用、或者改为铝带连接,但是铝质导线由干材料及结构问题易产生热疲劳加速老化断裂导致模块失效因此,Danfoss等厂商引入铜导线来提高电流容纳能力、改善高温疲劳性能,二菱电机、德尔福及赛米控则分别采用CuLeadFrameG线架)、对称式的DBC板及柔性电路板实现芯片间的平面式连接,并与双面水冷结构相结合进一步改善散热,维持模块的稳定性。使用IGBT液冷需要什么条件。上海绝缘IGBT液冷供应

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从热设计的角度而言,可以从三个方面降低热阻:封装材料,热界面材料,散热器。目前,IGBT主要散热方案为风冷与液冷,将IGBT直接安装在散热器上,IGBT模块的热量通过热界面材料直接传递到散热器的外壳,再通过风冷或液冷强制对流的方式将热量带走。近年来,对IGBT模块用TIM提出了更高的要求:低热阻及长期使用的可靠性。为了保障客户对不同IGBT模块散热需求,正和铝业针对客户的不同应用需求,提出多项选择的高可靠性散热解决方案。上海IGBT液冷

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