企业商机
IGBT液冷基本参数
  • 品牌
  • 苏州正和铝业有限公司
  • 型号
  • v1
  • 加工定制
IGBT液冷企业商机

车规级IGBT功率模块通常采用液冷散热,液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。直接液冷散热采用的是针式散热基板,位于功率模块底部的散热基板增加了针翅状散热结构,可直接加上密封圈通过冷却液散热,散热路径为芯片-DBC基板-针式散热基板-冷却液,无需使用导热硅脂。该种方式使得IGBT功率模块与冷却液直接接触,模块整体热阻值可降低30%左右,且针翅结构很大程度提高了散热表面积,散热效率因此大幅提高,IGBT功率模块功率密度也可以设计的更高。IGBT液冷,就选正和铝业,欢迎客户来电!防潮IGBT液冷销售电话

IGBT的四大散热技术发展趋势:1)芯片面积越大,热阻越小;2)热阻并非恒定值,受脉宽、占空比Q等影响;3)对于新能源Q汽车直接冷却,热阻受冷却液流速的影响,对于模组来进,技术跌代主要用绕封装和连接。目前电机逆变器Q中IGBT模块普遍采用铜基板,上面焊接爱铜陶瓷板(DBCDirectBondCopper),IGBT及二极管芯片焊接在DBC板上,芯片间、芯片与DBC板、芯片与端口间一般通过铝绑线来连接,而基板下面通过导热硅脂与散热器连接进行水冷散热。模组封装和连接技术始终围绕基板、DBC板、焊接、绑定线及散热结构持续优化。广东电池IGBT液冷价钱IGBT液冷的适用范围有哪些?

IGBT是一种新型的半导体器件,作为新型功率半导体器件的主流器件,无论在工业、通信、3C电子等传统领域,还是轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域,IGBT都发挥着至关重要的作用。IGBT模块即是功率器件,其具有驱动电压低、功率处理能力强、开关频率高等优点。但也离不开热学特性,功率半导体模块的弱点是过压过热,因此,其处理热量的能力则会限制其高功率的应用。一,IGBT模块中的热管理IGBT因其高功率密度而产生大量热量,功率器件与散热器之间存在的空气间隙会产生非常大的接触热阻,增大两个界面之间的温差。为了确保IGBT模块高效、安全和稳定地工作,对其热管理技术也是新型产品设计和应用的重要环节。

间接液冷散热采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为:芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源,热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板,液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。硅芯片被焊接到直接键合铜(DBC)层上,该层由夹在两个铜层之间的氮化铝层组成。该DBC层焊接到铜底板上,导热硅脂用作于底板和散热器之间的界面。导热硅脂的厚度可达100微米(粘合线厚度或BLT),并且根据配方,它的导热系数在0.4到10W/m·K之间。正和铝业为您提供IGBT液冷,欢迎您的来电哦!

新型IGBT液冷板,其进水口位于下侧,出水口位于上侧,内部流道呈S形串联走向,有利于气泡的排出;流道拐弯处圆滑、无尖角,有效减小流阻,同时避免拐角处的气蚀;内部流道内设有扰流装置,实现充分的热交换,通过冷却介质带走IGBT模块上更多的热量。串联结构便于保证每只模块工作的特性相同且有利于降低模块的温度,保证模块的安全使用。冷却液流道与IGBT模块垂直设置,使得冷却液流道与IGBT模块的接触面积增大,能使IGBT模块散热效果更好。IGBT液冷,就选正和铝业,有需要可以联系我司哦!上海专业IGBT液冷加工

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1.间接液冷散热间接液冷散热采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源,热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板,液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。2.直接液冷散热直接液冷散热采用的是针式散热基板,位于功率模块底部的散热基板增加了针翅状散热结构,可直接加上密封圈通过冷却液散热,散热路径为芯片-DBC基板-针式散热基板-冷却液,无需使用导热硅脂。该种方式使得IGBT功率模块与冷却液直接接触,模块整体热阻值可降低30%左右,且针翅结构提高了散热表面积,散热效率因此大幅提高,IGBT功率模块功率密度也可以设计的更高。防潮IGBT液冷销售电话

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