福建水冷板IGBT液冷研发

IGBT是能源变换与传输的重要器件，俗称电力电子装置的“CPU”，这是作为国家战略性的新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域有应用都非常普遍。大多数情况，流过IGBT模块的电流较大，开关频率较高，导致IGBT模块器件的损耗也比较大，使得器件的温度过高，而IGBT模块散热不好会造成损坏影响整机的工作运行。IGBT过热的原因可能是驱动波形不好或电流过大或开关频率太高，也可能由于散热状况不良。温度过高，模块的工作效率会下降，进而影响整个工作进度。IGBT液冷的类别一般有哪些？福建水冷板IGBT液冷研发

IGBT是一种新型的半导体器件，作为新型功率半导体器件的主流器件，无论在工业、通信、3C电子等传统领域，还是轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域，IGBT都发挥着至关重要的作用。IGBT模块即是功率器件，其具有驱动电压低、功率处理能力强、开关频率高等优点。但也离不开热学特性，功率半导体模块的弱点是过压过热，因此，其处理热量的能力则会限制其高功率的应用。一，IGBT模块中的热管理IGBT因其高功率密度而产生大量热量，功率器件与散热器之间存在的空气间隙会产生非常大的接触热阻，增大两个界面之间的温差。为了确保IGBT模块高效、安全和稳定地工作，对其热管理技术也是新型产品设计和应用的重要环节。福建水冷板IGBT液冷研发如何区分IGBT液冷的的质量好坏。

由水冷板组成的冷却水道内,冷却液与散热面的接触面积很小,不足以体现出散热能力,需要在流道内加入一些复杂结构来增加冷却液与水冷板的接触面积,使换热面积大化｡选用薄翅片结构,翅片通过焊接固定在水冷板上,三个并联的水道内均附有该类型的翅片｡翅片的加入有效提高了散热器的散热能力｡在三个并联水道内均加入翅片,保证每个IGBT的两个散热面分布有散热翅片,双U型的散热翅片可以有效增大换热面积,并且可以增强水道内的扰流效果,翅片的壁厚较薄,不会明显增大散热器的流阻,并可以有效降低热阻｡

本实用新型IGBT液冷板，液冷板本体5上并联有IGBT模块3，液冷板5内设有串联在一起呈S形的冷却液流道6，冷却液流道6与IGBT模块3垂直设置；冷却液流道6内设有扰流装置弹簧扰流圈7。冷却液流道6的进水口2位于液冷板本体5下侧；冷却液流道6的出水口1位于液冷板本体5上侧。液冷板本体5上安装有温度传感器4。冷却介质从位于液冷板本体5下侧的进水口2进入，从位于液冷板本体5上侧的出水口1流出，热空气是从下往上跑，所以冷却液流道6进水口2在下，出水口1在上，便于把热量带走，液冷板5是垂直安装在柜体侧壁上的，除与总进出水水路保持一致外，由于重力的影响，进水口2在下，可以适当减缓水流，热交换更加充分。IGBT液冷的发展趋势如何。

间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为：芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。硅芯片被焊接到直接键合铜(DBC)层上，该层由夹在两个铜层之间的氮化铝层组成。该DBC层焊接到铜底板上，导热硅脂用作于底板和散热器之间的界面。导热硅脂的厚度可达100微米（粘合线厚度或BLT），并且根据配方，它的导热系数在0.4到10W/m·K之间。正和铝业致力于提供IGBT液冷，有想法的不要错过哦！湖南IGBT液冷研发

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铜排温度升高会增大铜的电阻,造成更高损耗,降低效率;另一方面,铜排的温度会烘烤整个控制器腔体,对其他器件的运行造成影响｡更重要的是,温度过高会使铜牌之间的绝缘膜失效,造成严重的绝缘故障,如何解决大功率电机控制器内叠层母排的发热问题是非常重要的｡本文采用一种叠层母排散热方案,通过双面水冷散热器的水冷板来对叠层母排进行散热｡靠近进液口的水冷板具有低的温度,可以与冷却液的温度保持相近,再加上铝高效的导热,可以有效对叠层母排进行散热｡福建水冷板IGBT液冷研发