SEMIKRON赛米控SKR130/04

SEMIKRON SiC 宽禁带半导体模块，基于碳化硅材料开发，突破传统硅基模块性能瓶颈，适配新能源汽车快充、高频电源等场景。模块采用意法半导体先进 SiC MOSFET 芯片，额定电压覆盖 1200V-3300V，开关频率达 100KHz，是传统 IGBT 模块的 5 倍。新能源汽车 800V 快充系统应用中，快充桩转换效率提升至 97%，充电时间从 1 小时缩短至 20 分钟，模块体积缩小 50%，便于快充桩安装。模块导热性能优异，银基烧结层导热系数达 250W/(m・K)，热阻降低 40%，满负荷运行时芯片温度较传统模块低 25℃，寿命延长 3 倍以上。目前，SEMIKRON 已建成 SiC 模块生产线，预计 2025 年产能占总产能 30%，推动电力电子设备向高频、高效升级。工业自动化中，赛米控电机驱动模块，实现电机无级调速，节能明显。SEMIKRON赛米控SKR130/04

赛米控模块采用易维护设计，减少设备运维难度与成本。兆瓦级水冷 SKiiP 模块支持热插拔，维护时无需断电即可更换，大幅缩短风电场停机时间；模块包装配备二维码溯源系统，扫码可查看生产批次、测试数据，便于运维人员追溯产品信息，快速定位问题；部分模块采用模块化结构，某汽车零部件厂商冲压生产线中，SEMiX 模块出现故障时，可单独更换故障模块，无需整体更换变频器，降低维护成本。易维护特性减少设备停机时间，降低运维人员工作难度，为下游企业节约运维开支。SEMIKRON赛米控SKR130/04家用变频空调中，赛米控 IGBT 模块调节压缩机转速，控温精确，比定频空调节能 30% 以上。

展望未来，SEMIKRON赛米控将围绕“模块化+系统集成”展开技术创新，推动模块从单一功能器件向智能系统组件升级。一方面，开发高度集成的“模块-散热-控制”一体化解决方案，如将水冷系统、控制电路与模块集成于单一单元，下游厂商无需单独设计散热与控制电路，使系统研发周期缩短50%。另一方面，探索模块与储能系统的深度融合，开发兼具电能转换与储能功能的复合模块，适用于微电网、户用储能等场景，如集成锂电池管理功能的光伏逆变器模块，可实现光伏发电、储能、并网的一体化控制。在数字化方面，SEMIKRON赛米控计划引入数字孪生技术，建立模块的虚拟模型，通过实时数据映射，模拟模块在不同工况下的运行状态，**故障风险，进一步提升模块的可靠性与运维效率。随着新能源、工业4.0等领域的快速发展，SEMIKRON赛米控模块将持续创新，为构建高效、绿色、智能的电力电子系统提供**支撑。

赛米控模块均流性能出色，支持多模块并联运行以提升功率。SEMTIRANS 模块多模块并联时均流误差小于 3%，港口 40 吨起重机制动系统通过 4 台模块并联实现 200KW 能量回馈功率；光伏逆变器模块并联均流误差小于 2%，满足大型光伏电站扩容需求；均流性能优化设计确保各模块电流分配均匀，避免部分模块因电流过大而损坏，延长并联系统整体寿命。优异的均流特性让模块可通过并联灵活提升输出功率，适配大功率设备需求，同时降低单模块功率设计压力，提高系统可靠性与灵活性。轨道交通列车牵引变流器用赛米控模块，确保行驶稳定，减少能耗。

SEMITOP 系列是 SEMIKRON 针对小功率应用推出的**模块，以高集成度为***特征。该系列模块将整流、续流等多组功能电路整合于单一封装内，外部引脚数量减少 30% 以上，大幅简化下游设备电路布局。其额定电流覆盖 5A-50A，额定电压*高达 1200V，支持 -40℃至 125℃宽温工作范围，适配家电、小型工业设备等场景。以家用中央空调压缩机驱动器为例，SEMITOP 模块通过集成 IGBT 芯片与续流二极管，使驱动器体积压缩至传统分立方案的 60%，同时降低电路寄生参数，压缩机启停响应速度提升 15%。模块采用耐老化环氧封装材料，在 85℃/85% RH 湿热环境下持续工作 5000 小时后，绝缘性能无明显衰减，充分满足小功率设备长期稳定运行需求。赛米控光伏逆变器模块，支持 MPPT 技术，提升太阳能利用率。SEMIKRON赛米控SKR130/04

农业灌溉水泵系统用赛米控模块，根据土壤湿度调节水泵转速，节水且提升灌溉效率。SEMIKRON赛米控SKR130/04

SEMIKRON 在电磁加热领域的商用电磁炉芯片，凭借精确的频率控制技术，成为餐饮业、工业加热设备的**部件。该芯片采用数字信号处理器（DSP）内核，可实现 20KHz-50KHz 的连续频率调节，匹配不同材质的锅具（如铁锅、不锈钢锅），加热效率高达 90%，相比传统燃气炒炉，节能率超过 30%。以餐饮业的 8KW 商用炒炉为例，采用 SEMIKRON 芯片后，每小时耗电量从 10 度降至 7 度，按每天工作 8 小时计算，每年可节省电费约 7200 元。芯片还集成过流、过压、干烧保护功能，当锅具干烧导致温度超过 280℃时，芯片会在 100μs 内切断加热输出，避免设备损坏。在工业加热领域，该芯片可用于大型注塑机的料筒加热，通过分段加热控制，使料筒温度均匀性误差小于 ±2℃，提升塑料制品的成型质量。此外，SEMIKRON 还提供配套的驱动电路方案，使下游厂商的产品研发周期缩短 6-8 个月。SEMIKRON赛米控SKR130/04