中国台湾复合均温加热板非标定制

国瑞热控深耕半导体热控领域 20 年，针对不同客户的工艺需求，提供定制化半导体晶圆加热盘解决方案。产品可根据晶圆尺寸（4 英寸至 12 英寸）、工艺温度（室温至 600℃）、工作环境（真空、大气、惰性气体）等参数进行个性化设计，重点发热元件采用进口合金材料，结合独特的均热结构与冷却系统，实现精细温控与快速温变。其工作原理是通过多区单独加热设计，可对晶圆不同区域进行差异化温度控制，满足复杂工艺需求，同时配备先进的温度监测系统，实时反馈温度数据，确保工艺稳定性。该加热盘已成功为沈阳芯源的涂胶显影设备、中电的半导体测试设备提供定制化产品，解决了客户在特殊工艺下的温度控制难题。产品通过 UL、CE、ROSH 等多项认证，严格遵循半导体行业的洁净标准，表面洁净度达 Class 10 级，无颗粒脱落，确保晶圆加工过程不受污染，助力客户实现高级芯片的自主研发与生产。选国瑞半导体晶圆加热盘，智能温控，让晶圆制造更轻松高效！中国台湾复合均温加热板非标定制

精密制造领域对温控稳定性的严苛要求，推动国瑞热控 PTC 加热板持续技术升级。产品创新采用双组加热线缆设计，通过分区温区控制，将温度均匀性提升至 ±0.8℃以内，完美适配半导体芯片测试、实验室反应釜等高精度场景。相较于传统加热方案，其升温速度提升 20%，3 分钟内即可达到设定温度，有效缩短生产周期。外壳采用耐腐防锈材料，经过盐雾测试 5000 小时无腐蚀，适用于潮湿、多尘等恶劣工业环境。作为服务中石油、中国核电等头部企业的实力厂商，国瑞热控可根据客户设备参数，3 天内出具定制化解决方案，实现快速适配与量产交付。闵行区云母加热板非标定制-40℃至 200℃宽温工作，恶劣环境下稳定运行超 1 万小时。

云母加热板在高温环境下展现出优异性能。国瑞的云母加热板选用质量云母材料，具有出色的高温稳定性和绝缘性能。在高温工作时，它能保持结构稳定，不发生变形、开裂等问题，确保加热过程安全可靠。其良好的绝缘性能有效防止电流泄漏，保障操作人员安全。云母加热板适用于烤箱、烘干设备、高温实验装置等对高温和绝缘要求高的场合，是高温加热领域的可靠保障。在半导体制造中，良品率是企业关注的重点指标之一。国瑞热控的半导体晶圆加热盘通过精细控温和加热均匀性，有效提升良品率。在晶圆加工过程中，温度不均会导致材料热应力不均，产生裂纹、变形等缺陷。该加热盘能确保晶圆各部位温度一致，减少热应力影响，降低废品率。同时，快速稳定的温度控制使工艺过程更加稳定，提高产品一致性，为半导体制造企业带来明显的经济效益。

国瑞热控防爆型 PTC 加热板专为易燃易爆环境设计，采用隔爆型结构设计与本质安全型 PTC 元件，从源头杜绝点火风险，已通过 EX 防爆认证，可应用于化工、油气等危险环境。其工作原理是 PTC 元件的自限温特性避免了过热现象，同时外壳采用强度高的铝合金材质，具备良好的散热性能与防爆性能，防护等级达 IP65。产品适用于半导体制造中的溶剂加热、新能源领域的电池防爆加热、医药行业的易燃易爆试剂加热等场景，具备升温迅速、温度稳定、安全可靠等特点。国瑞热控通过优化 PTC 元件的配方与结构，使产品在防爆的同时保持高效节能，较传统防爆加热设备节能 40% 以上，使用寿命可达 8 万小时，已服务多家大型化工企业与半导体厂商，以专业的防爆热控解决方案赢得客户信赖。国瑞半导体晶圆加热盘，可靠耐用，为晶圆工艺稳定运行护航！

在半导体芯片制造过程中，温度控制的精度直接影响芯片的性能与良率。国瑞热控半导体晶圆加热盘依托 20 年电热技术积淀，专为高级晶圆加工打造，采用先进的温度传感技术与闭环控制算法，实现 ±0.05℃的超高温控精度。产品重要发热层采用进口耐高温合金材料，经特殊工艺处理，确保发热均匀性，盘面任意两点温度差小于 0.8℃，可满足 7nm 及以下先进制程的工艺需求。其工作原理是通过精密电阻发热元件将电能转化为热能，结合高效导热结构，使热量快速传递至晶圆表面，同时配备冷却通道，可实现快速升温和降温，缩短工艺周期。该加热盘兼容 12 英寸、8 英寸等多种规格晶圆，支持真空、惰性气体等多种工作环境，已通过 UL、CE 认证，成功应用于中微公司的刻蚀设备、沈阳拓荆的 PECVD 设备中，帮助客户提升生产效率与产品合格率，彰显国瑞热控在半导体热控领域的技术优势。化学稳定性强，酸碱环境下仍保持 95% 热效率。松江区PTC加热板定制

304/316L 材质 + IP68 防护，腐蚀性环境连续工作 5000 小时。中国台湾复合均温加热板非标定制

医疗与消费电子的轻量化加热需求，国瑞热控硅胶加热板彰显技术优势。产品采用食品级硅橡胶材质，无毒无味，符合 FDA 认证标准，在婴儿恒温箱、加热背心等产品中安全可靠。其 5V 低压供电设计，10 秒内可升温至 40℃，续航时间≥8 小时，在智能穿戴设备中表现突出。国瑞热控通过优化发热体布局，将温度均匀性提升至 ±1℃，在医疗设备的样本预热、消费电子的局部加热中，实现精细控温。产品支持个性化图案定制，可集成温度传感器与温控开关，实现智能启停，同时具备超薄、轻便的特点，不影响设备整体设计，是高级电子与医疗设备的理想配套选择。中国台湾复合均温加热板非标定制

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