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BTX 机箱是 Intel 定义并引导的桌面计算平台新规范，分为标准 BTX、Micro BTX 和 Pico BTX 三种。BTX 架构支持 Low - profile 窄板设计，使系统结构更加紧凑；对主板线路布局进行优化，以改善散热和气流运动；主板安装方式也经过优化，机械性能更佳。与 ATX 机箱相比，BTX 机箱在散热方面有明显改进，如将 CPU 位置移到机箱前板，以更有效地利用散热设备，提升整体散热效能。此外，机箱还有超薄、半高、3/4 高、全高以及立式、卧式之分。3/4 高和全高机箱通常具备三个或更多的 5.25 英寸驱动器安装槽和二个 3.5 寸软驱槽，适合需要安装多个存储设备或光驱的用户，如专业工作站或服务器。超薄机箱一般为 AT 机箱，只配备一个 3.5 寸软驱槽和 2 个 5.25 寸驱动器槽，体积小巧，适合对空间要求极高且对硬件扩展需求较低的场景。半高机箱主要是 Micro ATX 和 Micro BTX 机箱，有 2 - 3 个 5.25 寸驱动器槽，在节省空间的同时，能满足一定的硬件安装需求。在选择机箱类型时，用户需综合考虑主板类型、硬件扩展需求以及使用场景等因素，以确保机箱能为电脑硬件提供合适的安装环境与功能支持。智能相变材料，iok 机箱温控更安全。皇姑区AI机箱加工厂

机箱材质对散热也有一定影响。如铝合金材质，因其良好的导热性能，能更快地将机箱内部的热量传导到外部，有助于提升整体散热效果。而采用大面积冲孔网设计的机箱前面板和侧板，能增加空气流通面积，提高进气量，从而加强散热能力。一些机箱还配备了防尘网，在保证良好通风的同时，有效阻挡灰尘进入机箱内部，防止灰尘积累影响硬件散热性能。总之，机箱的散热设计是一个综合性的系统工程，需要从多个方面进行优化，以确保电脑在高负载运行时，硬件能够保持在合理的温度范围内，稳定高效地工作。顺义区工业服务器机箱样品订制iok 机箱的矢量风道设计，大幅提升空气利用率，降低系统风阻。

IOK 机箱支持定制化服务，能根据不同客户的特殊需求打造专属产品。无论是在机箱的外观设计上，满足企业个性化的品牌形象展示需求，还是在内部结构上，针对特殊硬件设备的安装和运行要求进行优化，IOK 都能凭借专业的设计团队和先进的制造工艺实现。例如，为某些行业定制具备特殊接口、特定散热方式或特殊防护性能的机箱。定制化服务使 IOK 机箱能够更好地满足各行业多样化、差异化的需求，为客户提供更加贴合实际应用场景的解决方案，提升客户满意度和产品竞争力 。

户外机箱是专为户外环境部署设计的专门的机箱，其关键需求是抵御户外恶劣环境的侵蚀，保障内部设备长期稳定运行，与室内机箱相比，户外机箱在防护等级、抗高低温能力、防紫外线能力上有着更为严苛的要求。户外环境通常存在高温、低温、暴雨、暴雪、灰尘、紫外线、强振动等问题，因此户外机箱必须采用**度、防腐蚀的材质打造，通常为不锈钢或加厚冷轧钢板，经过特殊的防腐蚀、防紫外线表面处理，能够抵御户外环境的侵蚀，避免机箱生锈、老化。户外机箱的防护等级通常达到IP65及以上，采用全密封式结构，配备防水接头、密封胶条和防尘网，能够完全防止灰尘进入和喷射水滴侵入，同时具备防暴雨、防暴雪的能力，保护内部硬件不受损坏。此外，户外机箱还具备优良的抗高低温能力，通过优化机箱结构和配备保温层，能够适应-40℃至85℃的极端温度环境，避免因温度过高或过低导致硬件故障。户外机箱的内部还会配备冗余散热和加固安装设计，适应户外的强振动环境，确保设备能够长期不间断运行，广泛应用于户外监控、通信基站、户外充电桩、轨道交通户外设备等场景。免工具安装，iok 机箱安装维护效率高。

机箱的 EMC 性能需同时满足屏蔽与滤波要求。屏蔽效能通过材料导电率与结构连续性实现：采用 0.3mm 厚镀锌钢板时，30MHz-1GHz 频段屏蔽效能≥60dB；缝隙处采用铍铜弹片（压缩量 0.5-1mm），接触电阻＜5mΩ，确保电磁波泄露衰减 99.9%。内部设置 EMI 隔舱，通过金属隔板将电源区与信号区分隔，降低串扰。接口部分集成滤波器（截止频率 10MHz，插入损耗≥40dB），电源线采用磁环（磁导率 μ=8000）抑制共模干扰。通过 CE、FCC 认证测试，辐射发射≤30dBμV/m（30-1000MHz），静电抗扰度达 ±8kV（接触放电）。iok 机箱 GPU 集群测试中温控效果好。1U机箱批发厂家

优化风道搭配风扇，iok 机箱散热快。皇姑区AI机箱加工厂

机箱作为 PC 硬件的物理载体，并非单纯的 “外壳”，而是兼具结构支撑、环境防护与性能优化的关键部件。其首要作用是为主板、CPU、显卡、电源等关键硬件提供稳定的安装框架，通过精确的螺丝孔位、PCIe 插槽挡板、硬盘支架等结构，确保硬件在运行中避免物理震动导致的接触不良。同时，机箱需隔绝外界灰尘、液体泼溅等干扰，尤其针对电源、显卡等易积灰部件，多数机箱会在进风口配备可拆卸防尘网，减少灰尘对硬件散热效率的影响。更重要的是，机箱的空间布局与风道设计直接决定整机散热能力 —— 合理的仓位规划能避免硬件堆叠导致的局部高温，而科学的进排风路径（如前进后出、下进上出）可加速热空气排出，为 CPU 超频、显卡高负载运行提供稳定的温度环境。从入门级的基础防护到高级电竞机箱的 “性能释放型” 设计，机箱的定位始终围绕 “保障硬件稳定” 与 “挖掘性能潜力” 两大关键。皇姑区AI机箱加工厂