在智能制造转型背景下,YMS已不仅是数据分析工具,更是连接测试与工艺优化的中枢系统。系统实时汇聚来自ETS364、STS8107、93k等平台的测试结果,自动完成结构化清洗与整合,消除信息孤岛。标准化数据库支持动态监控良率变化,例如识别某机台连续三批边缘区域良率偏低,触发设备校准预警。SYL/SBL卡控功能则在指标超限时自动拦截异常批次,防止不良品流入下一环节。报表引擎支持按产品线、客户或班次生成定制化报告,适配不同管理层的信息需求。这种“采集—分析—干预—反馈”的闭环机制,明显提升了生产过程的可控性与响应速度。上海伟诺信息科技有限公司以打造中国半导体软件生态为使命,持续完善YMS的集成能力。UPLY处理针对特定层间关联缺陷,通过垂直面算法判定单颗Die失效概率。陕西自动化Mapping Inkless

Mapping Over Ink是一套在晶圆测试(CP)后,对电性测试图谱进行智能分析、处理,并直接驱动探针台对特定芯片进行喷墨打点的自动化系统。它将各种分析算法(如ZPAT, GDBN)得出的“失效判定”转化为物理世界中的行动——将不良品标记出来,使其在后续封装中被剔除。其重点是预见性地剔除所有潜在缺陷芯片,而不仅是那些已经明确失效的。也是提升芯片零缺陷的一种重要方式。
上海伟诺信息科技有限公司作为半导体测试领域的解决方案供应商,致力于为国内外半导体设计公司与晶圆测试厂提供一站式的 Mapping Over Ink 整体解决方案。我们的平台集成了业界前沿、专业的数据分析与处理模块,旨在通过多重维度的智能筛选,构筑起一道安全的质量防线,有效地提升用户的晶圆测试质量与产品可靠性。 天津MappingOverInk处理解决方案上海伟诺信息科技ZPAT功能,通过堆叠Mapping及不同算法帮助用户剔除潜在质量风险的芯片。

在半导体制造中,由于Fab制程的物理与化学特性,晶圆边缘的芯片(Edge Die)其失效率明显高于中心区域。这一现象主要源于几个关键因素:首先,在光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺中,晶圆边缘的反应气体流场、温度场及压力场分布不均,导致工艺一致性变差;其次,边缘区域更容易出现厚度不均、残留应力集中等问题;此外,光刻胶在边缘的涂覆均匀性也通常较差。这些因素共同导致边缘芯片的电气参数漂移、性能不稳定乃至早期失效风险急剧升高。因此,在晶圆测试(CP)的制造流程中,对电性测试图谱(Wafer Mapping)执行“去边”操作,便成为一项提升产品整体良率与可靠性的关键步骤。
上海伟诺信息科技有限公司Mapping Over Ink功能中的Margin Map功能提供多种算法与自定义圈数,满足客户快速高效低剔除边缘芯片,可以从根本上避免后续对这些潜在不良品进行不必要的封装和测试,从而直接节约成本,并确保出厂产品的质量与可靠性要求。
当封测厂每日面对来自数十台测试机台的海量异构数据时,传统手工汇总方式已难以满足实时质量管控需求。YMS系统通过自动化流程,即时采集并清洗ETS364、TR6850、ASL1000、MS7000等设备输出的原始测试数据,剔除重复、缺失与异常记录,构建高可信度的数据底座。标准化数据库支持从时间轴追踪良率波动,或聚焦晶圆特定区域识别系统性缺陷,结合WAT、CP、FT参数变化,快速定位工艺偏差根源。例如,当某批次FT良率骤降时,系统可联动CP数据判断是否为封装环节引入问题,缩短排查周期达数小时。图表化界面与日报、周报、月报自动生成机制,使管理层能基于一致数据源高效决策。上海伟诺信息科技有限公司凭借对半导体制造流程的深入理解,将YMS打造为数据驱动质量改进的关键工具。工艺窗口优化得益于Mapping Over Ink处理对失效模式的精确识别,提升制造良率水平。
每日晨会前临时整理良率报表,常因数据口径不一引发争议。YMS系统按预设模板自动生成日报、周报、月报,内容涵盖良率趋势、区域缺陷分布、WAT/CP/FT关联分析等关键指标,并支持一键导出为PPT、Excel或PDF格式。生产主管可用PPT版直接汇报,质量工程师调取Excel原始数据深入挖掘,客户审计则接收标准化PDF文档。自动化流程消除手工汇总误差,确保全公司使用同一套可靠数据。报告生成时间从数小时压缩至分钟级,大幅提升跨部门协同效率。上海伟诺信息科技有限公司通过灵活报表工具,让数据真正服务于决策闭环。Mapping Over Ink处理技术适用于消费类至车规级全品类芯片,覆盖广泛应用场景。陕西自动化Mapping Inkless
PAT模块与GDBC算法协同减少误剔除良品风险,平衡质量与成本。陕西自动化Mapping Inkless
在半导体制造中,晶圆厂制程的任何微小变动,都可能引起良率与可靠性的风险。其中,一个尤为典型的系统性失效模式,便源于光刻环节的Reticle(光罩)。当Reticle本身存在污染、划伤或设计瑕疵时,或当光刻机在步进重复曝光过程中出现参数漂移(如焦距不准、曝光能量不均)时。这些因Reticle问题而产生的特定区域内的芯片,实质上构成了一个高风险的“潜伏失效群体”。若不能在测试阶段被精确识别并剔除,将直接流向客户端,对产品的长期可靠性与品牌声誉构成严重威胁。识别并处理这类与Reticle强相关的潜在缺陷,是现代高可靠性质量管理中一项极具挑战性的关键任务。
上海伟诺信息科技有限公司在Mapping Over Ink功能中提供了一个Shot Mapping Ink方案,可以将整个Mapping按Reticle大小或是自定义大小的方格,根据设定的算法将整个Shot进行Ink, 从而去除掉因光刻环节的Reticle引起的潜在性失效芯片。通过Shot Mapping Ink方案,用户能够将质量管控的关口从“筛查单个失效芯片”前移至“拦截整个失效风险区域”。这尤其适用于对可靠性要求极严苛的车规、工规等产品,它能极大程度地降低因光刻制程偶发问题导致的批次性可靠性风险,为客户构建起一道应对系统性缺陷的坚固防线。 陕西自动化Mapping Inkless
上海伟诺信息科技有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在上海市等地区的数码、电脑中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!