罐头密封检测在食品罐头生产中，密封不良会导致食品变质，Heinxs 2D 视觉传感器可检测罐头密封状态。以马口铁罐头检测为例，传感器通过顶视成像，分析罐头盖的卷边轮廓（如卷边厚度、宽度），判断卷边是否存在过松、过紧或变形，这些问题会直接影响密封性能。同时，可检测罐头盖表面的压痕深度（需符合密封标准），避免因压痕过浅导致的密封失效。在玻璃瓶罐头检测中，还能识别瓶盖与瓶身的对齐状态，防止因错位导致的密封不严。检测速度可达 300 罐 / 分钟，适配罐头生产线高速运行需求，保障食品保质期与食用安全。玩具安全检测里，Heinxs 传感器不仅测间隙，还能识别易脱落的小零件。北京非接触式2D视觉传感器
多格式数据导出Heinxs 2D 视觉传感器支持多格式数据导出，便于数据管理与分析。检测数据可导出为 Excel（.xlsx）、CSV（.csv）、PDF（.pdf）等格式，其中 Excel 格式包含检测时间、工件 ID、尺寸参数、缺陷类型等详细信息；PDF 格式可生成检测报告，包含图像标注（如缺陷位置标记）与统计图表。在汽车零部件厂，质量管理人员可将每日检测数据导出为 CSV 格式，导入 MES 系统进行趋势分析；在第三方检测机构，可导出 PDF 格式报告提交给客户，展示检测结果与判定依据。数据导出支持定时自动导出（如每小时一次）或手动触发，适配企业数据存档、质量追溯与客户汇报需求。北京非接触式2D视觉传感器检测镀锌钢板时，Heinxs 传感器通过灰度值差异，间接估算 5-100μm 锌层厚度。
PCB 板焊盘间距检测PCB 板焊盘间距偏差会导致元件焊接不良，Heinxs 2D 视觉传感器可精细测量焊盘间距。以手机主板 PCB 检测为例，相邻焊盘间距为 0.3mm，公差 ±0.02mm，传感器通过显微镜头（放大倍数 50 倍）与亚像素测量技术，采集焊盘图像并定位焊盘中心，计算相邻焊盘中心的距离偏差。在高密度 PCB 板（如服务器主板）检测中，针对间距 0.15mm 的微型焊盘，传感器仍能保持 ±0.005mm 的测量精度，同时检测焊盘是否存在变形、缺角等缺陷。检测时可一次性测量整板 2000 + 个焊盘间距，每块 PCB 板检测时间≤5 秒，适配电子行业 PCB 板高速生产的检测需求，保障元件焊接可靠性。
透明物体检测透明物体（如玻璃、塑料瓶）的检测因光线穿透性强而难度较大，Heinxs 2D 视觉传感器的透明物体检测功能可实现精细识别。以玻璃瓶罐检测为例，传感器通过背光照射与暗场成像技术，可清晰捕捉玻璃瓶的瓶口裂纹（≥0.1mm）、瓶身气泡（直径≥0.3mm），避免因透明材质导致的缺陷漏检。在塑料薄膜厚度检测中，传感器搭配激光位移模块，可测量薄膜厚度（范围 0.02mm-0.5mm），精度达 ±0.001mm，同时识别薄膜表面的细孔与褶皱。在医疗器械的注射器检测中，能稳定识别透明针筒的刻度清晰度与推杆密封性能，适配食品包装、医疗器械、光学元件等行业的透明物体检测需求，保障产品质量合规。罐头检测中，Heinxs 传感器超差品自动标记，联动剔除装置提高效率。
湿度环境适配在潮湿环境（相对湿度 ≥85%）中，Heinxs 2D 视觉传感器仍能稳定工作。其 HVG 高性能系列外壳采用密封结构，接口处配备防水密封圈，可防止湿气侵入内部电路。在水产加工车间，传感器用于检测包装好的冷冻水产品标签是否完整、条码是否可识别，即便车间内因冷冻设备产生冷凝水，传感器也能保持正常图像采集与数据传输。在浴室五金件电镀车间，高湿度环境下（相对湿度 90%），传感器可检测五金件表面电镀层是否均匀、有无漏镀，金属外壳的防腐蚀处理（镀铬层厚度 10μm）能抵御潮湿环境中的腐蚀性气体，避免设备锈蚀，适配食品加工、电镀等潮湿行业的检测需求。检测光学镜片时，Heinxs 传感器让镜片 100rpm 旋转，采集 360° 全周图像。北京非接触式2D视觉传感器
Heinxs 传感器在塑料瓶检测，适配不同高度瓶型，动态调整焦距保清晰。北京非接触式2D视觉传感器
零件计数功能Heinxs 2D 视觉传感器具备零件计数功能，可替代人工计数，减少误差。在电子元件仓库盘点中，传感器通过顶视成像，识别托盘上的芯片（如 QFP 封装芯片）数量，计数精度达 99.9%，每托盘计数时间≤10 秒，相比人工计数（每托盘 2 分钟）效率大幅提升。在螺丝、螺母等小型标准件包装中，能检测包装袋内零件数量（如 100 个 / 袋），若数量不足或过多则触发报警，避免包装数量错误。计数时支持设置计数区域（如排除托盘边缘干扰），可适应不同排列方式的零件（如整齐排列、随机堆放），适配仓储盘点、零件包装等场景，提升计数效率与准确性。北京非接触式2D视觉传感器
