广东印刷PCB厂

PCB 的孔内镀层厚度是通孔可靠性的关键，深圳普林电路控制孔铜厚度≥20μm（IPC-6012 Class 3 标准）。PCB 的通孔电镀采用脉冲电镀技术，通过高电流密度（20-30ASF）与超声波搅拌，确保孔内铜层均匀性≥85%。为汽车电子生产的 8 层 PCB，孔径 0.3mm，孔内镀层厚度 25μm，经热冲击测试（288℃, 10 秒 ×3 次）后无裂纹、无镀层剥离。此类 PCB 应用于安全气囊控制器，通过 100% 测试确保每孔导通，配合阻燃等级 UL 94V-0 的基材，满足汽车功能安全标准 ISO 26262 的要求。普林电路采用先进的HDI和多层PCB工艺，有效提升了信号完整性和电路稳定性，满足高速电子设备的严格要求。广东印刷PCB厂

PCB 的高 Tg 板材（玻璃化转变温度≥170℃）提升耐高温性能，深圳普林电路用于汽车电子等高湿高温场景。PCB 的高 Tg FR4 板材（如 Isola 370HR）在 125℃环境下仍保持稳定机械性能，热膨胀系数（CTE）≤13ppm/℃。深圳普林电路为车载信息娱乐系统生产的 10 层 PCB，采用高 Tg 板材配合沉金工艺，通过 85℃/85% RH 湿热测试 1000 小时，焊点无开裂、基材无分层。该 PCB 集成 HDMI 2.1 接口、USB 3.2 Gen2 通道，支持 4K 视频传输与高速数据交换，耐受汽车引擎舱附近的高温环境（短期峰值温度 150℃），可靠性通过 AEC-Q200 认证。广东安防PCB厂家借助厚铜PCB技术，普林电路生产的电路板能承载大电流并适应恶劣环境，广泛应用于新能源汽车和工业设备中。

深圳普林电路专注于电路板制造，致力于为工业控制、通信设备、医疗电子、汽车电子等领域提供高精度、高可靠性的电路板解决方案。公司采用先进的CAD/CAM设计软件，结合客户需求进行定制化开发，从单双面板到复杂的多层板（可达40层以上），均能实现严格的阻抗控制、信号完整性优化及散热设计。不同于标准化产品，普林电路的PCB生产流程强调"按需定制"，需通过技术团队与客户的深度沟通确认参数细节，包括基材选择（FR-4、高频材料、铝基板等）、铜厚（1oz-6oz）、表面处理工艺（沉金、OSP、沉锡、硬金等）。

PCB 的软硬结合板动态可靠性测试验证其使用寿命，深圳普林电路产品通过 10 万次弯折无失效。PCB 的软硬结合板在柔性区采用聚酰亚胺基材（厚度 50μm），镀铜层厚度 18μm，通过覆盖膜（Coverlay）保护导线。深圳普林电路为可穿戴设备开发的 4 层软硬结合板，柔性区小弯曲半径 0.8mm，在动态弯折测试（角度 ±90°，频率 1Hz）中，经 10 万次循环后，导线电阻变化＜5%，绝缘电阻＞10GΩ。此类 PCB 应用于智能手环的表带电路，支持心率传感器、触控按键等模块的柔性连接，同时刚性区集成 MCU 芯片，实现 “柔性感知 + 刚性控制” 的一体化设计。从覆铜板到表面处理，普林电路的每一步都在确保PCB的高稳定性和耐用性，为客户提供持久可靠的解决方案。

面向医疗设备制造商，深圳普林电路建立符合ISO13485标准的质控体系，重点管控生物兼容性材料的选用（如符合USPClassVI标准的基材）及可追溯性管理。在PCB制造中采用无铅表面处理工艺，避免ROHS禁用物质残留；通过微切片分析确保孔壁铜厚≥25μm，满足高频电刀等设备的电流承载需求。PCBA阶段执行洁净室组装，对清洗剂残留量进行离子色谱检测（＜1.56μg/cm²），并建立灭菌验证数据库（环氧乙烷、伽马射线等）。面向智能穿戴、传感器节点等物联网终端，普林电路开发出超小型PCB集成方案。采用HDI（高密度互连）技术实现1阶激光盲孔（孔径75μm）与3+4+3叠层结构，在20×15mm面积内集成蓝牙模组、MCU及天线单元。应用半固化片流胶控制技术，将介质层厚度压缩至25μm，线宽/线距降至40/40μm。针对纽扣电池供电场景，提供损耗设计方案（损耗角正切≤0.002@1GHz），延长设备续航时间。普林电路的软硬结合PCB适应汽车电子、医疗设备和航空航天等领域的需求，实现了电路板设计的高度灵活性。深圳陶瓷PCB公司

PCB工艺创新实验室每月推出2-3项新技术应用方案。广东印刷PCB厂

为满足研发阶段的验证需求，深圳普林电路推出"加急打样"服务，通过柔性生产线配置实现小批量订单的快速响应。采用数字光刻技术替代传统菲林制版，缩短图形转移周期；应用UV激光切割替代机械铣削，提升异形板加工效率。针对高频微波板、刚挠结合板等特殊工艺，建立专门的生产单元，确保技术参数达标的同时控制交期。公司特别设置工程服务小组，为客户提供设计优化建议，例如优化叠层结构降低EMI干扰。对于新客户的首单项目，需签订技术保密协议（NDA），并确认技术规格后安排生产排期。广东印刷PCB厂