电路板的客户成功案例库彰显行业影响力,累计服务超 10000 家客户的多元化需求。电路板在工业自动化领域,为某德国工业巨头提供 40 层工业控制板,采用背钻 + 树脂塞孔工艺,信号延迟<1ns,助力其 PLC(可编程逻辑控制器)运算速度提升 40%;在安防监控领域,为海康威视定制的 8 层安防主板,通过 EMI(电磁干扰)优化设计,将射频噪声抑制比提升至 70dB,图像清晰度从 1080P 升级至 4K;在教育科研领域,为清华大学实验室制作的 16 层射频电路板,介电常数偏差 ±0.5%,支撑其太赫兹通信实验取得阶段性突破。这些案例体现了深圳普林电路在市场的技术渗透力。电路板埋容埋阻技术为服务器节省20%表面贴装空间。浙江双面电路板价格
深圳市普林电路有限公司于 2007 年在北京大兴区创立,当时电子制造行业竞争已趋于白热化,新入局的普林电路面临诸多挑战。资金有限、技术积累不足,更是寥寥无几。但创业团队凭借着对电路板行业的热爱与执着,开始艰难摸索。2011 年,公司南迁深圳,这一决策成为发展转折点。深圳汇聚了大量电子制造企业,产业链完备,从原材料供应到技术研发支持,都有着得天独厚的优势。普林电路在此扎根,积极融入当地产业生态。经过 17 年的拼搏,从承接简单基础订单,到如今能为全球超 10000 家客户提供定制化电路板,在行业内站稳脚跟,还将业务拓展到美国、墨西哥、秘鲁等海外市场,见证并推动了行业的技术革新与市场拓展。河南印刷电路板抄板电路板耐高温材料应用于航空航天设备,保障极端环境下的可靠性。
电路板的表面处理工艺丰富多样,满足不同应用场景的可靠性与功能性需求。电路板提供有铅 / 无铅喷锡(HASL)、化学镍金(ENIG)、沉锡(ImSn)、沉银(Immersion Silver)、OSP(有机焊料保护剂)等十余种表面处理方式。其中,沉金工艺的镍层厚度控制在 80-150μm,金层 1-3μm,适用于高可靠性的连接器;镀金手指工艺通过局部加厚金层(5-50μm),提升插拔寿命至 500 次以上,广泛应用于计算机主板;全板镀金 + 金手指组合工艺则用于高频测试设备,确保信号传输的低阻抗与抗氧化性。这些工艺选择使电路板在不同环境下均能保持稳定性能,如在沿海高湿度地区使用沉银工艺可减少电化学迁移风险。
电路板的绿色制造理念贯穿深圳普林电路生产全流程,体现企业社会责任与可持续发展承诺。公司通过优化生产工艺减少废物产生,采用环保型油墨、无铅喷锡等材料,符合 RoHS 等国际环保标准。在能耗管理方面,引入节能设备与废水循环处理系统,降低单位产值碳排放。此外,深圳普林电路积极参与上下游产业链协同,推动绿色材料替代与循环经济模式,其环保实践获得 “深圳市” 等认证认可。通过将环境保护与生产效率提升相结合,公司既满足了欧美等市场的环保准入要求,也为电子制造业的绿色转型提供了示范样本。电路板快速工程确认流程缩短新能源BMS系统验证周期40%。
电路板的特殊工艺组合解决复杂场景技术难题,展现深圳普林电路的工艺集成创新能力。电路板在 AI 服务器领域需同时满足高速信号传输与大电流供电需求,深圳普林电路为此开发 “高频高速 + 厚铜 + 背钻” 组合工艺:使用 FR4+PTFE 混压基板(介电常数 3.0±0.1)降低信号损耗,10OZ 厚铜内层承载 150A 电流,背钻工艺去除多余 Stub(残桩长度<0.5mm)减少信号反射。此类电路板应用于某算力中心时,实测信号延迟<1ns,电源完整性(PI)仿真显示纹波<50mV,助力客户将服务器运算效率提升 12%,功耗降低 8%。电路板表面处理工艺通过IPC认证,确保计算机服务器长期稳定运行。四川六层电路板制作
电路板多层精密压合技术,为电力系统智能终端提供稳定运行基础。浙江双面电路板价格
深圳普林电路拥有多项独特工艺,展现强大技术实力。厚铜工艺通过增加铜层厚度,增强电路板导电性和承载电流能力,适用于大功率设备。在工业电源电路板中,厚铜工艺降低线路电阻,减少电能损耗和发热,提高电源转换效率。树脂塞孔工艺填充过孔,防止孔内短路,提升电路板可靠性,同时使表面更平整,便于后续装配。金属化半孔工艺满足特殊连接器安装需求,提高产品兼容性。这些独特工艺是普林电路技术创新的成果,使其在印制电路板市场具备差异化竞争优势,能为客户提供更、更具针对性的解决方案。浙江双面电路板价格