重庆关税国产12W导热凝胶散热材料

12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的高挤出率特性使其能完美适配电子设备自动化生产线，解决了传统导热材料挤出效率低导致的产线停滞问题。当前电子制造业为提升生产效率、降低人工成本，普遍采用自动化涂胶设备，而导热材料的挤出速率直接影响涂胶工序的节拍，若挤出速率过低，会导致涂胶工位等待时间过长，拖累整条生产线的效率。12W导热凝胶的挤出速率达到115g/min，在保证涂胶精度的同时，可大幅缩短单个产品的涂胶时间。例如，在消费电子笔记本电脑的CPU涂胶工序中，该产品可在几秒内完成指定用量的涂胶，满足生产线每分钟数十台的产能需求；在光模块批量生产中，也能快速完成多个元件的涂胶作业，避免因导热材料供应不及时导致的产线中断，帮助制造企业提升整体生产效率，降低单位产品的制造成本。12W导热凝胶在光通信模块的组装中，能简化涂胶工序，提升生产效率。重庆关税国产12W导热凝胶散热材料

某国内靠前的5G通讯设备厂商在基站射频模块量产过程中，曾面临散热效率不足的问题——传统导热垫片无法满足高功率射频模块的散热需求，导致模块在高温测试中出现性能波动。为解决这一问题，该厂商引入12W导热凝胶（型号TS 500-X2）进行测试验证。测试结果显示，12W导热凝胶的12.0 W/m·K高导热率能快速导出射频模块热量，使模块工作温度降低12℃，完全满足高温环境下的性能要求；同时，其低挥发特性（D4~D10<100ppm）在长期可靠性测试中表现优异，未出现挥发物污染元件的情况。基于良好的测试结果，该厂商将12W导热凝胶应用于批量生产，不提升了射频模块的散热稳定性，还通过其115g/min的高挤出率适配了自动化生产线，将涂胶工序效率提升了25%。这一案例充分证明了12W导热凝胶在5G通讯设备领域的应用价值，为同类厂商提供了可靠的散热解决方案参考。上海12W导热凝胶消费电子厂商通过使用12W导热凝胶，可缩短产品从研发到上市的周期。

在5G通讯设备的基站电源模组应用中，电源转换过程会产生持续热量，若散热不及时易导致模组效率下降、寿命缩短，甚至引发安全隐患。传统导热材料要么导热效率不足，无法快速导出模组内部热量，要么在高温环境下易出现性能衰减，难以满足基站长期稳定运行的需求。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借12.0 W/m·K的高导热率，能快速构建从电源芯片到散热外壳的热传导路径，有效控制模组工作温度；其符合UL94-V0的阻燃等级，可满足电源设备对安全性能的严格要求；同时100℃下需30min的固化条件，能适配基站电源模组的常规生产流程，无需额外改造产线，为5G基站电源模组的稳定运行提供可靠散热支撑，助力基站在连续高负载工况下保持高效性能。

高导热率是12W导热凝胶（型号TS 500-X2）满足高功率电子元件散热需求的重要优势，为电子设备性能提升提供关键支撑。随着电子设备集成度的不断提高，芯片、功率元件的功率密度持续增加，产生的热量也随之增多，若导热材料导热效率不足，热量无法及时传递到散热结构，会导致元件温度升高，进而引发性能降额、寿命缩短，甚至直接损坏。12W导热凝胶的导热率达到12.0 W/m·K，远超传统导热垫片（通常3-8 W/m·K）与部分导热硅脂的水平，能快速建立从发热元件到散热结构的高效热传导路径。例如，在5G基站电源模组中，该产品可将模组工作温度降低10-15℃，避免因高温导致的电源效率下降；在消费电子智能手机的主板散热中，也能有效缓解高负载下的温度飙升，保障设备性能稳定。帕克威乐的12W导热凝胶低挥发，能保障5G基站内部元件长期清洁稳定。

12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的高挤出率特性，可有效提升电子设备自动化生产线的效率。当前电子制造业为降低人工成本、提高生产一致性，普遍采用自动化涂胶设备，而导热材料的挤出速率直接影响涂胶工序的节拍，若挤出速率过低，会导致涂胶工位等待时间过长，拖累整条生产线效率。12W导热凝胶115g/min的高挤出率，可在保证涂胶精度的同时，大幅缩短单个产品的涂胶时间。例如在消费电子平板电脑的主板涂胶工序中，该产品可在几秒内完成指定用量的涂胶，满足生产线每分钟数十台的产能需求；在光模块批量生产中，也能快速完成多个元件的涂胶作业，避免因导热材料供应不及时导致的产线中断。惠州市帕克威乐的12W导热凝胶（TS 500-X2）符合UL94-V0阻燃等级，安全性高。四川手机用12W导热凝胶散热解决方案

12W导热凝胶的低挥发特性，可防止长期使用中挥发物侵蚀光通信精密元件。重庆关税国产12W导热凝胶散热材料

电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势，这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩，对导热材料的厚度、适配性提出了更高要求。传统导热材料（如厚型导热垫片）因体积较大，难以适配小型化设备的空间需求，而12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借薄胶层特性，成为小型化设备的理想散热选择。该产品在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm，能在狭小的散热空间内紧密填充元件与散热结构间的间隙，无需占用过多设备内部空间，完美适配小型化设备的设计需求。例如，在小型化光通信ODU设备中，内部元件布局密集，散热空间为传统设备的1/3，使用12W导热凝胶后，不能高效导出热量，还能避免因导热材料体积过大导致的设备组装困难；在超薄笔记本电脑中，该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计，同时保障CPU的散热需求。12W导热凝胶的这一特性，与电子设备轻量化、小型化趋势高度契合，为设备设计创新提供了更大空间。重庆关税国产12W导热凝胶散热材料

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