企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

在5G通讯设备的基站射频模块应用中,高功率信号处理会持续产生大量热量,若热量无法及时导出,易导致模块温度过高,进而引发信号衰减、稳定性下降甚至元件损坏。传统导热垫片因导热效率有限,难以满足射频模块的高散热需求,且在长期高温环境下易出现性能衰减,增加设备维护成本。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借12.0 W/m·K的高导热率,能快速构建从射频芯片到散热结构的高效热传导路径,有效将模块温度控制在安全范围。其100℃下需30min的固化条件,可直接适配基站产线现有的热风烘干流程,无需企业额外投入改造设备;同时符合UL94-V0阻燃等级,满足通讯设备对安全性能的严格要求,为5G基站在高密度部署场景下的稳定运行提供可靠散热支撑。光通信模块采用12W导热凝胶后,可提升信号传输的稳定性,减少故障概率。中国台湾高导热高挤出12W导热凝胶散热解决方案

12W导热凝胶

南京作为长三角电子信息产业重要城市,聚集了大量半导体封装测试、物联网设备企业,这些企业对导热材料的性能一致性、与半导体工艺的兼容性要求较高。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)通过严格的生产质量管控,每批次产品的导热率、热阻等重要参数波动小,符合南京企业对产品一致性的要求;其100℃下需30min的固化条件,可适配半导体封装工艺中的烘干环节,不会对半导体芯片造成损伤;同时依托长三角物流网络,可实现快速供货,保障南京客户的生产计划稳定推进,为当地半导体与物联网产业发展提供散热支持。北京手机用12W导热凝胶散热解决方案在5G基站的电源模组中,12W导热凝胶能有效防止因高温导致的效率下降。

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上海作为先进电子产业聚集地,集中了大量半导体设备与先进光通信设备研发企业,这些企业对导热材料的性能参数稳定性与质量管控要求严苛。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)通过严格的生产质量管控,确保每批次产品性能参数波动小,符合上海企业对产品一致性的要求。其12.0 W/m·K的高导热率与0.49 ℃·cm²/W的低热阻,能满足半导体设备中高功率元件的散热需求;同时技术团队可根据上海企业的定制化需求,提供针对性的散热方案设计,帮助客户优化产品散热结构,助力上海先进电子产业向更高精度、更高性能方向发展。

在国产导热材料替代进口的市场趋势下,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借优异的性能与服务优势,成为众多电子设备厂商替代进口产品的理想选择。此前,国内部分先进电子设备企业依赖进口导热凝胶,除了面临采购成本高、交货周期长(通常4-8周)的问题,还存在技术服务响应慢、定制化需求难满足等痛点。12W导热凝胶在重要性能上已达到进口同类产品水平——其12.0 W/m·K的导热率、0.49 ℃·cm²/W的热阻与进口产品相当,且在低挥发、高挤出率等特性上更具优势。作为国产产品,12W导热凝胶的交货周期可缩短至3-7天,技术团队能在24小时内响应客户的技术咨询与定制化需求,采购成本较进口产品降低15%-20%,帮助企业降低成本、提升供应链灵活性,推动国产导热材料在先进电子领域的应用突破。12W导热凝胶的高挤出率,能减少光通信模块涂胶工序的时间,提升产能。

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上海作为先进电子产业的聚集地,集中了大量半导体设备、先进光通信设备研发企业,这些企业对导热材料的性能一致性、质量稳定性及定制化服务需求较高。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)通过严格的生产质量管控流程,确保每批次产品的导热率、热阻、挥发物含量等重要参数波动小,符合上海先进电子企业对产品一致性的严苛要求。针对上海企业在先进设备研发中的定制化需求,技术团队可基于12W导热凝胶的基础配方,结合设备结构特点与散热需求,调整胶体流动性、固化速度等特性,提供定制化解决方案;同时,该产品的高导热率(12.0 W/m·K)与低热阻(0.49 ℃·cm²/W)能满足半导体设备中高功率元件的散热需求,助力上海先进电子产业向更高精度、更高性能方向突破。光通信设备的探测器散热中,12W导热凝胶能保障其性能稳定发挥。湖北AI服务器用12W导热凝胶导热凝胶厂家

在5G基站射频模块中,12W导热凝胶能快速构建高效的热传导路径。中国台湾高导热高挤出12W导热凝胶散热解决方案

电子设备中元件与散热结构间的间隙往往不规则,传统导热垫片因硬度较高、可塑性差,难以完全填充这些间隙,易形成空气层。而空气的导热率极低,会大幅增加热阻,导致散热效率下降,这是许多电子设备厂商面临的共性痛点。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有良好的流动性与可塑性,在20 psi压力下胶层厚度可达到0.27mm,能紧密贴合元件与散热结构的表面,即使是微小的凹凸间隙也能完全填充,有效消除空气层,降低热阻。其热阻为0.49 ℃·cm²/W,远低于传统导热垫片的热阻水平,能明显提升热传导效率。例如,在光通信模块中,激光器与散热座间存在细微的表面不平整,使用12W导热凝胶后,热阻降低了30%,激光器工作温度下降明显,有效避免了因热阻过高导致的光信号衰减问题,解决了不规则间隙带来的散热难题。中国台湾高导热高挤出12W导热凝胶散热解决方案

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