上海光通信用12W导热凝胶散热方案

12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的高挤出率特性，可有效提升电子设备自动化生产线的效率。当前电子制造业为降低人工成本、提高生产一致性，普遍采用自动化涂胶设备，而导热材料的挤出速率直接影响涂胶工序的节拍，若挤出速率过低，会导致涂胶工位等待时间过长，拖累整条生产线效率。12W导热凝胶115g/min的高挤出率，可在保证涂胶精度的同时，大幅缩短单个产品的涂胶时间。例如在消费电子平板电脑的主板涂胶工序中，该产品可在几秒内完成指定用量的涂胶，满足生产线每分钟数十台的产能需求；在光模块批量生产中，也能快速完成多个元件的涂胶作业，避免因导热材料供应不及时导致的产线中断。12W导热凝胶的高挤出率特点，能提升消费电子自动化生产线的涂胶效率。上海光通信用12W导热凝胶散热方案

东莞作为全球重要的制造业名城，聚集了大量消费电子、通讯设备的代工企业，这些企业对导热材料的性价比、交付效率、工艺适配性要求较高。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）在东莞市场的竞争中，凭借高性价比与高效交付获得客户认可。与传统导热材料相比，12W导热凝胶在具备12.0 W/m·K高导热率的同时，采购成本更具优势，能帮助东莞代工企业降低单位产品的制造成本；其115g/min的高挤出率可适配东莞企业的高速自动化生产线，提升生产效率。在交付方面，帕克威乐位于惠州的生产基地距离东莞1小时车程，可实现当日下单、次日交货，满足东莞企业“快节奏、小批量、多批次”的采购需求。此外，针对东莞企业常见的工艺调整需求，技术团队可快速提供现场指导，帮助企业优化涂胶参数，确保12W导热凝胶能更好地适配生产工艺，减少不良率。光通信用12W导热凝胶导热凝胶厂家消费电子厂商选择12W导热凝胶，可减少因散热问题导致的产品不良率。

电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势，这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩，对导热材料的体积、适配性提出了更高要求，传统大体积导热材料已难以满足设计需求。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的薄胶层特性能完美适配这一趋势，其在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm，可在狭小的散热空间内紧密填充发热元件与散热结构间的间隙，无需占用过多设备内部空间，为设备小型化设计提供更大自由度。例如，在小型化光通信ODU设备中，内部元件布局密度较传统设备提升50%，散热空间为传统设备的1/3，使用12W导热凝胶后，不能高效导出热量，还避免了因导热材料体积过大导致的装配困难；在超薄平板、折叠屏手机等消费电子中，该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计，同时保障重要元件的散热需求。

高导热率是12W导热凝胶（型号TS 500-X2）满足电子设备散热需求的重要基础，其导热率达到12.0 W/m·K，远超传统导热垫片（通常3-8 W/m·K）和部分导热硅脂的水平。随着电子设备功率密度的不断提升，芯片、元件工作时产生的热量急剧增加，若导热材料导热率不足，热量无法及时传递到散热结构（如散热鳍片、热管），会导致元件温度持续升高，进而引发性能降额、寿命缩短，甚至直接损坏。12W导热凝胶的高导热率能快速建立高效的热传导路径，将元件产生的热量迅速导出，有效控制元件工作温度。例如，在5G基站射频模块中，该产品可将模块温度降低10-15℃，避免因高温导致的信号衰减；在消费电子CPU中，也能有效缓解高负载下的温度飙升，保障设备性能稳定。这一特性使其能适配高功率、高密度电子元件的散热需求，为设备性能提升提供支撑。惠州市帕克威乐新材料的12W导热凝胶（TS 500-X2）适用于5G通讯设备散热。

电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势，这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩，对导热材料的厚度、适配性提出了更高要求。传统导热材料（如厚型导热垫片）因体积较大，难以适配小型化设备的空间需求，而12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借薄胶层特性，成为小型化设备的理想散热选择。该产品在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm，能在狭小的散热空间内紧密填充元件与散热结构间的间隙，无需占用过多设备内部空间，完美适配小型化设备的设计需求。例如，在小型化光通信ODU设备中，内部元件布局密集，散热空间为传统设备的1/3，使用12W导热凝胶后，不能高效导出热量，还能避免因导热材料体积过大导致的设备组装困难；在超薄笔记本电脑中，该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计，同时保障CPU的散热需求。12W导热凝胶的这一特性，与电子设备轻量化、小型化趋势高度契合，为设备设计创新提供了更大空间。帕克威乐新材料的12W导热凝胶（TS 500-X2）可高效解决5G基站射频模块散热问题。广东汽车用12W导热凝胶

12W导热凝胶在光通信设备的维护中，能降低更换导热材料的频率和成本。上海光通信用12W导热凝胶散热方案

低渗油是12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的重要特性之一，能有效解决传统导热材料渗油带来的问题。传统导热材料在长期存放或高温使用中，易出现油脂渗出，渗出的油脂会污染设备内部电路板、连接器与焊点，可能导致电气短路或接触不良，增加产品不良率与售后成本。12W导热凝胶通过改进胶体结构与组分配比，大幅降低渗油风险，即使在高温与压力环境下长期使用，也能保持胶体稳定性，避免油脂渗出。这一特性对批量生产的电子设备尤为重要，可减少生产过程中的清洁工序，降低不良率，同时保障设备长期使用的可靠性，减少厂商售后压力。上海光通信用12W导热凝胶散热方案

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