SEMIKRON赛米控SKKT213/20E

弹簧压接技术是 SEMIKRON 模块的标志性技术之一，其通过精密设计的不锈钢弹簧，为芯片与基板提供持续、均匀的压力（50-150N），从根本上解决了传统焊接工艺的接触电阻增大、热疲劳失效等问题。该技术的**优势在于 “弹性连接”—— 当模块受温度变化产生热胀冷缩时，弹簧可自适应调节压力，保持稳定的电接触，接触电阻长期稳定在 50μΩ 以下，远低于焊接工艺的 100μΩ。在振动测试中，采用弹簧压接技术的模块，经过 1000 小时、10-2000Hz 的随机振动后，功率循环寿命*衰减 5%，而传统焊接模块衰减达 25%。此外，弹簧压接技术无需高温焊接，可避免芯片因高温焊接产生的晶格损伤，使芯片的电流承载能力提升 10%。目前，该技术已广泛应用于 MiniSKiiP、SKiM 等系列模块，成为 SEMIKRON 模块高可靠性的重要保障，相关技术标准已被纳入国际电力电子协会（IPEIA）的行业规范。赛米控模块内置过流、过压保护，微秒级切断电路，保障系统安全。SEMIKRON赛米控SKKT213/20E

赛米控不仅提供模块产品，还配套完善的解决方案，助力下游企业简化集成流程。针对商用电磁炉芯片，提供配套驱动电路方案，使下游厂商研发周期缩短 6-8 个月；为工业自动化电机驱动模块提供模块与驱动电路配套方案，减少企业电路设计工作量；与意法半导体、芯力能等企业合作，推出逆变器平台等一体化解决方案，结合模块与控制方案，提升系统性能。完善的配套方案降低下游企业技术门槛，缩短产品研发与生产周期，帮助企业快速将产品推向市场，提升竞争力。SEMIKRON赛米控SKKT213/20E赛米控模块应用较广，从工业到交通，持续助力全球能源转型。

展望未来，SEMIKRON赛米控将围绕“模块化+系统集成”展开技术创新，推动模块从单一功能器件向智能系统组件升级。一方面，开发高度集成的“模块-散热-控制”一体化解决方案，如将水冷系统、控制电路与模块集成于单一单元，下游厂商无需单独设计散热与控制电路，使系统研发周期缩短50%。另一方面，探索模块与储能系统的深度融合，开发兼具电能转换与储能功能的复合模块，适用于微电网、户用储能等场景，如集成锂电池管理功能的光伏逆变器模块，可实现光伏发电、储能、并网的一体化控制。在数字化方面，SEMIKRON赛米控计划引入数字孪生技术，建立模块的虚拟模型，通过实时数据映射，模拟模块在不同工况下的运行状态，**故障风险，进一步提升模块的可靠性与运维效率。随着新能源、工业4.0等领域的快速发展，SEMIKRON赛米控模块将持续创新，为构建高效、绿色、智能的电力电子系统提供**支撑。

赛米控模块突出高功率密度特点，在有限空间内实现高功率输出。兆瓦级水冷 SKiiP 模块功率密度达 80W/cm³，相比传统模块体积缩小 40%，2MW 风电变流器采用该模块后，柜体体积从 3m³ 降至 1.8m³，运输与安装成本降低 25%；GaN 模块应用于 65W 快充适配器，体积大幅缩小，便于携带；MiniSKiiP 模块体积* 100mm×60mm×20mm，可嵌入机器人手臂内部，减少关节体积。高功率密度特性节省设备安装空间，降低系统体积与重量，适配新能源汽车、小型工业设备、便携电子设备等对空间要求高的场景。储能系统充放电控制用赛米控模块，高效存储、稳定输出电能。

低电压大电流模块是 SEMIKRON 针对 24V-96V 低压场景开发的产品，如电动叉车、工程车、低压电机驱动等，以大电流输出与低损耗为特色。模块额定电流可达 1000A，导通压降低至 0.8V（@25℃），开关损耗小，电动叉车应用中，续航里程提升 10%-15%，充电时间缩短至 1.5 小时。模块采用多芯片并联设计，均流误差小于 3%，保障各芯片电流分配均匀，延长模块寿命。外壳采用高防护等级设计，IP65 防护可抵御粉尘与喷水，适配户外与恶劣工业环境。某电动叉车厂商应用该模块后，叉车故障率从 3% 降至 0.8%，维护成本降低 40%。SEMIKRON 还与芯力能等企业合作，推出 24V-96V 逆变器平台，结合模块与电机控制方案，为低压设备提供一体化动力解决方案。其高频开关电源模块，效率超 94%，体积小，用于通信基站等场景。SEMIKRON赛米控SKKT213/20E

工业自动化中，赛米控电机驱动模块，实现电机无级调速，节能明显。SEMIKRON赛米控SKKT213/20E

高效散热是赛米控模块的重要特点，针对不同应用场景采用差异化散热方案。水冷 SKiM 模块集成 2mm 直径精密微通道水冷板，水流速度 2L/min，热交换效率较传统风冷提升 3 倍，纯电动公交车爬坡时模块**温度可控制在 100℃以内；风冷 SKiiP 模块采用 8 片 /cm 密度的压铸铝散热翅片，搭配智能温控风扇，-40℃低温下 3 分钟内可升温至工作范围，60℃高温满负荷运行时温度稳定在 110℃以下。此外，模块底部优化铜基板热阻低至 0.8K/W，氮化铝陶瓷基板导热系数达 170W/(m・K)，多维度保障模块在高负荷下的散热效果，延长使用寿命。SEMIKRON赛米控SKKT213/20E