湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶散热解决方案

电子制造过程中，导热凝胶的固化条件需兼顾生产效率与元件保护，若固化温度过高，可能损伤热敏元件；若固化时间过长，则会延长生产周期。可固型单组份导热凝胶的固化条件设定为100℃下需30min，这一参数充分平衡了两者需求。100℃的固化温度处于多数电子元件的耐受范围之内，不会对周边如电容、传感器等热敏元件造成损伤；30min的固化时间则符合批量生产的节奏，无需厂商大幅调整现有产线的时间安排。例如在合肥某半导体厂商的芯片封装环节，该厂商的芯片封装流程中，后续工序需在特定时间内衔接，该产品的固化条件可直接融入现有流程，无需额外增加加热时间或调整工序顺序。同时，其6.5 W/m·K的导热率与UL94-V0阻燃等级，也满足芯片封装后的散热与安全要求。帕克威乐导热凝胶TS 500-65 100℃/30min固化，工艺简单易操作。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶散热解决方案

成都5G路由器厂商的产品应用于家庭与企业网络环境，路由器内功率放大模块在高负载运行时会产生大量热量，传统导热材料的导热率较低，易导致模块温度过高，出现信号卡顿、掉线等问题；部分产品存在渗油现象，油污可能污染路由器内的电路板，增加故障风险。可固型单组份导热凝胶针对这些痛点，凭借6.5 W/m·K的导热率，可快速将功率放大模块的热量传导至散热器，保障模块工作温度在安全范围；低渗油特性有效避免油污污染电路板，降低故障概率；低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少长期运行中的挥发物积累，提升路由器的可靠性。该产品110 g/min的高挤出率还能适配路由器主板的自动化组装产线，帮助成都厂商提升生产效率，为用户提供稳定的5G网络体验。重庆长期稳定可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热帕克威乐导热凝胶TS 500-65高导热率，能快速导出消费电子热量。

当前电子材料领域正积极推进国产替代进程，众多电子设备厂商希望选择性能达标、供应稳定且性价比适配的国产导热材料，以降低对进口产品的依赖，规避供应链波动风险。可固型单组份导热凝胶作为国产导热材料的代表性产品之一，在性能上可与部分进口同类产品对标，6.5 W/m·K的导热率、低挥发（D4~D10<100ppm）、低渗油特性，能满足中先进电子设备的散热与可靠性需求；在供应上，依托国内生产基地，具备规模化生产能力，可快速响应厂商的订单需求，交货周期更具优势，避免进口产品可能面临的物流延迟、关税波动等问题。例如某上海5G设备厂商在推进国产替代时，采用该产品后，不满足了基站设备的散热要求，还在供应响应速度上得到提升，更好地应对了市场订单的波动，契合国产替代的行业趋势。

消费电子领域的笔记本电脑追求轻薄化设计，内部空间有限，处理器等重要元件的散热与周边部件保护成为难点。传统导热垫片体积较大，易占用过多内部空间，而部分导热凝胶存在渗油问题，可能污染键盘、屏幕等部件。可固型单组份导热凝胶适配笔记本电脑的散热需求，其在20psi压力下0.92mm的薄胶层设计，可节省内部空间，契合轻薄化趋势；6.5 W/m·K的导热率能快速传导处理器热量，避免温度过高影响使用体验；低渗油特性防止油污污染周边部件，保障笔记本电脑的外观与功能完整性；低挥发特性则减少长期使用中的挥发物积累，提升产品可靠性。同时，110 g/min的高挤出率适配笔记本电脑主板的自动化组装产线，帮助厂商提升生产效率，平衡产品性能与生产需求。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶挤出速率110 g/min，生产效率高。

电子元件散热应用中，胶层厚度不均是常见问题，部分区域胶层过薄会导致热阻过高，散热不良；部分区域胶层过厚则浪费空间，甚至影响元件组装精度，给厂商带来生产困扰。可固型单组份导热凝胶在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度，具备稳定的胶层控制能力，可有效避免厚度不均问题。例如厦门某半导体厂商在芯片与散热片的粘接散热中，之前使用的导热材料胶层厚度波动范围达0.5-1.5mm，导致部分芯片散热不良，产品合格率受影响。采用该产品后，均匀的胶层厚度确保每颗芯片的散热效果一致，芯片工作温度波动范围缩小5℃以上，产品合格率提升至99%。同时，该产品的高导热率与低挥发特性，进一步保障了芯片的长期运行可靠性，帮助厂商解决了胶层厚度不均这一生产难题。惠州市帕克威乐的导热凝胶UL94-V0阻燃，为5G通讯设备提供安全防护。消费电子可固型单组份导热凝胶供应商

帕克威乐导热凝胶导热率6.5 W/m·K，能有效解决5G通讯设备散热难题。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶散热解决方案

合肥聚集了众多工业PLC（可编程逻辑控制器）生产厂商，PLC设备内部结构紧凑，功率元件与周边元件间距小，在导热材料点胶过程中，若材料易产生气泡，会导致热阻升高，影响散热效率，甚至引发设备故障。某合肥PLC厂商曾因传统导热凝胶点胶后气泡问题，导致产品合格率90%左右，返工成本较高。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品通过优化配方与生产工艺，大幅减少点胶后的气泡产生概率，热阻稳定维持在2.2 ℃·cm²/W，确保功率元件热量顺畅传导。同时，其低挥发特性（D4~D10<100ppm）可减少长期运行中挥发物对PLC内部精密元件的影响，低渗油特性避免油污污染电路板，帮助该厂商将产品合格率提升至98%以上，降低返工成本，保障PLC设备的长期稳定运行。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶散热解决方案

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