厦门某消费电子厂为保障供应链安全,避免因单一供应商断供导致产线停滞,计划为导热材料寻找备份供应商。该厂主供应商的产品虽性能达标,但交期受国际物流影响较大,存在不确定性。通过对比测试,可固型单组份导热凝胶的重要性能(导热率、低挥发、低渗油、高挤出率)与主供应商产品一致,可完全替代;且依托国内生产基地,交期稳定(7-10个工作日),不受国际物流影响。作为备份供应商,帕克威乐还与该厂签订了供应链备份协议,承诺在主供应商出现断供时,48小时内启动应急生产,保障材料供应。同时,帕克威乐提供了与主供应商产品一致的包装规格与点胶工艺参数,确保切换供应商时无需调整产线,帮助厦门消费电子厂提升了供应链的抗风险能力,保障产线稳定运行。帕克威乐导热凝胶TS 500-65 D4~D10<100ppm,低挥发保障消费电子寿命。定制化可固型单组份导热凝胶电子散热
在5G通讯设备的电源模块中,随着功率密度的提升,散热效率与元件保护成为设计关键。传统导热材料常因渗油污染周边电容、电阻,或挤出速率不足影响自动化产线节奏,给厂商带来困扰。可固型单组份导热凝胶针对这些问题,凭借6.5 W/m·K的导热率,可快速将电源模块内功率器件产生的热量传导至散热器,保障器件工作温度在安全范围;低渗油特性有效避免油污污染元件,降低返工风险;110 g/min的高挤出率则能适配电源模块自动化点胶产线,提升组装效率。同时,其低挥发特性(D4~D10<100ppm)可减少长期运行中的挥发物积累,配合UL94-V0的阻燃等级,进一步满足5G通讯设备对可靠性和安全性的要求,帮助厂商实现电源模块的稳定散热与高效生产。湖南新能源5G可固型单组份导热凝胶芯片热管理帕克威乐导热凝胶TS 500-65在100℃环境下固化需30min,能满足生产时效要求。

宁波车载雷达厂商的产品安装在汽车前保险杠内,需承受-40℃至85℃的宽温环境与行车振动,传统导热材料在低温下易固化变脆,导致胶层开裂,影响散热效果;高温时又可能渗油,污染雷达天线,降低信号探测精度。可固型单组份导热凝胶针对车载场景的严苛要求,在低温环境下仍能保持良好的弹性,固化后胶层不易开裂,确保热量正常传导;高温环境下则凭借低渗油特性,避免油污渗出污染天线。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导雷达内收发芯片的热量,控制芯片工作温度在安全范围;阻燃等级UL94-V0符合车载环境的安全标准,低挥发特性减少长期使用中挥发物的积累。其110 g/min的高挤出率还能适配宁波厂商的车载雷达自动化组装产线,帮助提升生产效率,保障车载雷达在复杂环境下的稳定运行。
深圳作为国内电子制造重要区域,聚集了大量5G通讯设备、光通信设备与消费电子厂商,这些厂商对导热材料的性能、工艺适配性和供应响应速度有较高要求。可固型单组份导热凝胶在深圳电子产业圈的应用中,充分契合当地厂商的需求:其高挤出率适配深圳厂商普遍采用的自动化产线,帮助提升生产效率;低挥发、低渗油特性满足当地厂商对产品可靠性的严格标准,减少因材料问题导致的返工成本;6.5 W/m·K的导热率与UL94-V0阻燃等级,适配5G、光通信等中高功率设备的散热与安全要求。此外,帕克威乐总部位于深圳,能为当地厂商提供快速的技术沟通与样品支持,及时响应生产过程中的需求,缩短供应链环节,为深圳电子厂商的产品研发与批量生产提供有力保障,成为当地不少厂商在导热材料选型时的重要选择。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶高导热率,满足消费电子散热需求。

苏州是国内消费电子产业的重要基地,聚集了众多生产手机、笔记本电脑、智能穿戴设备的厂商,这些厂商的产品普遍追求轻薄化、小型化,对导热材料的体积控制、散热效率和污染防护有严格标准。可固型单组份导热凝胶在苏州消费电子产业的应用中,能精确匹配这些需求。例如某苏州笔记本电脑厂商在其轻薄型产品的处理器散热设计中,该产品20psi压力下0.92mm的薄胶层设计,有效节省了笔记本内部空间,契合轻薄化趋势;6.5 W/m·K的导热率快速传导处理器热量,避免温度过高影响使用体验;低渗油特性防止油污污染键盘、屏幕等部件,保障产品外观与功能;低挥发特性则提升了笔记本长期使用的可靠性。此外,110 g/min的高挤出率适配厂商的自动化组装产线,帮助提升生产效率,平衡产品性能与生产节奏。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶挤出速率110 g/min,生产效率高。江苏光通信可固型单组份导热凝胶电源模块散热
惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶TS 500-65,可有效适配5G通讯设备的散热场景。定制化可固型单组份导热凝胶电子散热
电子元件散热应用中,胶层厚度不均是常见问题,部分区域胶层过薄会导致热阻过高,散热不良;部分区域胶层过厚则浪费空间,甚至影响元件组装精度,给厂商带来生产困扰。可固型单组份导热凝胶在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度,具备稳定的胶层控制能力,可有效避免厚度不均问题。例如厦门某半导体厂商在芯片与散热片的粘接散热中,之前使用的导热材料胶层厚度波动范围达0.5-1.5mm,导致部分芯片散热不良,产品合格率受影响。采用该产品后,均匀的胶层厚度确保每颗芯片的散热效果一致,芯片工作温度波动范围缩小5℃以上,产品合格率提升至99%。同时,该产品的高导热率与低挥发特性,进一步保障了芯片的长期运行可靠性,帮助厂商解决了胶层厚度不均这一生产难题。定制化可固型单组份导热凝胶电子散热
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