企业商机
IGBT液冷基本参数
  • 品牌
  • 苏州正和铝业有限公司
  • 型号
  • v1
  • 加工定制
IGBT液冷企业商机

IGBT液冷板,指的是液冷板本体上并联有IGBT模块,液冷板内设有串联在一起呈S形的冷却液流道,冷却液流道与IGBT模块垂直设置;冷却液流道内设有扰流装置;冷却液流道的进水口位于液冷板本体下侧;冷却液流道的出水口位于液冷板本体上侧。本实用新型提供了一种能避免气泡和水路死区,从而使模块散热均匀高效,延缓模块使用寿命,并且结构紧凑,便于装配、维修的IGBT液冷板。技术领域:本实用新型涉及一种发热电器件散热结构,具体涉及一种变流器内IGBT的散热结构。正和铝业致力于提供IGBT液冷,竭诚为您。北京IGBT液冷工厂

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二、车规级IGBT功率模块散热方式目前,车规级IGBT功率模块一般采用液冷散热,而液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。1.间接液冷散热间接液冷散热采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源,热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板,液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。间接液冷散热中 IGBT 功率模块不直接与冷却液接触,散热效率不高,也因此限制了功率模块的功率密度提升。湖南防水IGBT液冷多少钱正和铝业致力于提供IGBT液冷,欢迎您的来电!

导热硅脂在 IGBT 典型应用是:硅芯片焊接在直接键合铜(DBC)层上,由夹在两个铜层之间的氮化铝层组成。DBC层焊接到铜底板上,导热硅脂用于底板和散热器之间的界面。导热硅脂是降低界面接触热阻的导热材料,厚度可达100微米(粘合线厚度或BLT),导热系数在0.4到10W/m·K之间。硅脂与液冷的这种应用方式,可减轻功率器件与散热器之间因空气间隙导致的接触热阻,平衡界面之间的温差。合理选择热界面材料导热硅脂,能够保护IGBT模块安全稳定运行。

大多数情况,流过IGBT模块的电流较大,开关频率较高,导致IGBT模块器件的损耗也比较大,使得器件的温度过高,而IGBT模块散热不好会造成损坏影响整机的工作运行。IGBT过热的原因可能是驱动波形不好或电流过大或开关频率太高,也可能由于散热状况不良。温度过高,模块的工作效率会下降,进而影响整个工作进度。特别是那些需要连续工作的设备,对于IGBT模块的依赖更大,需要有好的散热系统来做保障。说起散热方式,常用的有被动式鳍片散热,风冷散热,这些散热方式,成本较低,使用方便应用比较普遍。但是也有很多的制约因素,热量的堆积较多无法及时散出去,散热效果很快达到瓶颈,这种情况下IGBT模块面临很大困境。在这样的情况下,新的散热方式必然要取代传统的散热模式。而水冷散热做为发展较快的方式,近些年来在散热领域表现突出。苏州正和铝业有着丰富的散热研发设计经验,近年来一直在为新能源汽车领域的合作客户,提供高效稳定的水冷板、液冷板、铜铝液冷散热器产品,可以解决IGBT模块散热问题。IGBT液冷的整体大概费用是多少?

GBT作为新型功率半导体器件,在如今的轨道交通、新能源汽车、智能电网等新兴领域发挥着重要作用。而温度过高导致的热应力会造成IGBT功率模块失效,这时合理的散热设计与通畅的散热通道,能有效减少模块的内部热量,进而满足模块的指标性要求,因此IGBT功率模块稳定性离不开良好的热管理。车规级IGBT功率模块通常采用液冷散热,液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。间接液冷散热采用平底散热基板,基板下涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,然后液冷板内通冷却液,散热路径是:芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。芯片为发热源,热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板,液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。正和铝业IGBT液冷值得用户放心。北京电池IGBT液冷供应

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从热设计的角度而言,可以从三个方面降低热阻:封装材料,热界面材料,散热器。目前,IGBT主要散热方案为风冷与液冷,将IGBT直接安装在散热器上,IGBT模块的热量通过热界面材料直接传递到散热器的外壳,再通过风冷或液冷强制对流的方式将热量带走。近年来,对IGBT模块用TIM提出了更高的要求:低热阻及长期使用的可靠性。为了保障客户对不同IGBT模块散热需求,正和铝业针对客户的不同应用需求,提出多项选择的高可靠性散热解决方案。北京IGBT液冷工厂

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