企业商机
IGBT液冷基本参数
  • 品牌
  • 苏州正和铝业有限公司
  • 型号
  • v1
  • 加工定制
IGBT液冷企业商机

IGBT是能源变换与传输的重要器件,俗称电力电子装置的“CPU”,这是作为国家战略性的新兴产业,在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域有应用都非常普遍。大多数情况,流过IGBT模块的电流较大,开关频率较高,导致IGBT模块器件的损耗也比较大,使得器件的温度过高,而IGBT模块散热不好会造成损坏影响整机的工作运行。IGBT过热的原因可能是驱动波形不好或电流过大或开关频率太高,也可能由于散热状况不良。温度过高,模块的工作效率会下降,进而影响整个工作进度。IGBT液冷,就选正和铝业,用户的信赖之选,有需求可以来电咨询!北京电池IGBT液冷批发

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随着人们对于绿色能源和低碳可持续发展的关注,功率半导体器件在各种能源系统中的应用越来越受到重视,绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor,IGBT)作为一种具有众多优点和良好发展前景的功率开关器件,将在柔性直流输电、可再生能源发电、铁路牵引、电动汽车、消费电子等领域得到更广泛的应用。然而,随着IGBT功率密度增大和可靠性要求的提高,对更加高效、可靠冷却技术的需求也更为迫切。该文归纳总结了目前IGBT的七种主要冷却技术。北京动力电池IGBT液冷批发IGBT液冷,就选正和铝业,有需求可以来电咨询!

导热硅脂因其表面润湿性好,接触热阻低,早前作为热界面材料应用在 IGBT 模块。但受功率器件长期工作热胀冷缩的影响,根据以往使用传统导热硅脂的经验,多少会存在固有材料的迁移现象,也就是所说的“泵出”(pump-out)的问题,从而使 IGBT 模块与散热器之间产生空气间隙,接触热阻增大。另一方面,传统硅脂还会随着小分子硅油的挥发,出现砂化变干的问题,从而影响散热效果,且后期维护不易清理、厚度不可控。因此,传统硅脂散热方案,也会使客户对IGBT模块的可靠性和性能会产生疑虑。

IGBT是一种新型的半导体器件,作为新型功率半导体器件的主流器件,无论在工业、通信、3C电子等传统领域,还是轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域,IGBT都发挥着至关重要的作用。IGBT模块即是功率器件,其具有驱动电压低、功率处理能力强、开关频率高等优点。但也离不开热学特性,功率半导体模块的弱点是过压过热,因此,其处理热量的能力则会限制其高功率的应用。一,IGBT模块中的热管理IGBT因其高功率密度而产生大量热量,功率器件与散热器之间存在的空气间隙会产生非常大的接触热阻,增大两个界面之间的温差。为了确保IGBT模块高效、安全和稳定地工作,对其热管理技术也是新型产品设计和应用的重要环节。IGBT液冷,就选正和铝业,用户的信赖之选,欢迎您的来电哦!

新型IGBT液冷板,其进水口位于下侧,出水口位于上侧,内部流道呈S形串联走向,有利于气泡的排出;流道拐弯处圆滑、无尖角,有效减小流阻,同时避免拐角处的气蚀;内部流道内设有扰流装置,实现充分的热交换,通过冷却介质带走IGBT模块上更多的热量。串联结构便于保证每只模块工作的特性相同且有利于降低模块的温度,保证模块的安全使用。冷却液流道与IGBT模块垂直设置,使得冷却液流道与IGBT模块的接触面积增大,能使IGBT模块散热效果更好。正和铝业为您提供IGBT液冷,有想法的可以来电咨询!浙江耐高温IGBT液冷销售

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1.间接液冷散热间接液冷散热采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源,热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板,液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。2.直接液冷散热直接液冷散热采用的是针式散热基板,位于功率模块底部的散热基板增加了针翅状散热结构,可直接加上密封圈通过冷却液散热,散热路径为芯片-DBC基板-针式散热基板-冷却液,无需使用导热硅脂。该种方式使得IGBT功率模块与冷却液直接接触,模块整体热阻值可降低30%左右,且针翅结构提高了散热表面积,散热效率因此大幅提高,IGBT功率模块功率密度也可以设计的更高。北京电池IGBT液冷批发

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