导热硅脂在 IGBT 典型应用是:硅芯片焊接在直接键合铜(DBC)层上,由夹在两个铜层之间的氮化铝层组成。DBC层焊接到铜底板上,导热硅脂用于底板和散热器之间的界面。导热硅脂是降低界面接触热阻的导热材料,厚度可达100微米(粘合线厚度或BLT),导热系数在0.4到10W/m·K之间。硅脂与液冷的这种应用方式,可减轻功率器件与散热器之间因空气间隙导致的接触热阻,平衡界面之间的温差。合理选择热界面材料导热硅脂,能够保护IGBT模块安全稳定运行。正和铝业是一家专业提供IGBT液冷的公司,有想法的不要错过哦!福建耐高温IGBT液冷
总成包括电机控制器、驱动电机和减速器。控制器布置在驱动电机斜后方,有效降低了总成的纵向高度,便于整车布置,满足后驱车型的空间要求。总成采用三相高压线、旋变线束内置设计方式,提高集成度,总成之间无线束连接,有一个高压输入接口和低压信号接口。电机控制器冷却水道与驱动电机冷却水道硬连接,总成之间无外部管路,总成留有一个进液口和一个出液口。本文设计了一款240kW电机控制器方案,并展示了总成搭载方案,功率模块采用双面水冷式IGBT,有效提高了电机控制器的功率密度。对高功率大电流带来的器件发热问题,关键器件分别设计了散热结构,通过计算评估了散热效果。天津防水IGBT液冷销售正和铝业为您提供IGBT液冷,欢迎您的来电!
电机控制器的高功率240kW,整机体积6功率密度为39kW/L。整个电机控制器内部布置如图12所示,接口部分包括一个冷却液进液口、一个冷却液出液口、一个三相输出接口、一个高压直流输入接口和一个信号接口。整机包括一套悬置安装点,可直接固定在电机与减速器上,形成电驱动总成。其中电机控制器的进水管为单独零件,进水的朝向可以根据冷却系统要求进行调整。出水口与电机进水口对插连接,取消外界水管设计,提高集成度。高压连接方式选用一体式线接头,相比快插式的连接方式可以降低成本。
导热硅脂因其表面润湿性好,接触热阻低,早前作为热界面材料应用在 IGBT 模块。但受功率器件长期工作热胀冷缩的影响,根据以往使用传统导热硅脂的经验,多少会存在固有材料的迁移现象,也就是所说的“泵出”(pump-out)的问题,从而使 IGBT 模块与散热器之间产生空气间隙,接触热阻增大。另一方面,传统硅脂还会随着小分子硅油的挥发,出现砂化变干的问题,从而影响散热效果,且后期维护不易清理、厚度不可控。因此,传统硅脂散热方案,也会使客户对IGBT模块的可靠性和性能会产生疑虑。质量比较好的IGBT液冷的公司。
1)芯片间连接方式:铝线/铝带一铜线一平面式连接目前IGBT芯片之间大多通过铝线进行焊接,但线的粗细限制了电流度,需要并联使用、或者改为铝带连接,但是铝质导线由干材料及结构问题易产生热疲劳加速老化断裂导致模块失效因此,Danfoss等厂商引入铜导线来提高电流容纳能力、改善高温疲劳性能,二菱电机、德尔福及赛米控则分别采用CuLeadFrameG线架)、对称式的DBC板及柔性电路板实现芯片间的平面式连接,并与双面水冷结构相结合进一步改善散热,维持模块的稳定性。正和铝业为您提供IGBT液冷,有需要可以联系我司哦!江苏汽车电池IGBT液冷
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热传导是由于冷却液和散热器之间存在温差所产生的传热现象,其导热规律由傅里叶定律给出,热传导表达式为式中,Q为热传导热流量;为材料导热系数;A为垂直于导热方向的截面积dt/dx为温度t在x向的变化率;对流换热是电子设备散热的主要方式,对流换热是指流动的冷却液与其相接触的翅针散热器表面之间热量交换的过程,对流换热可用牛顿冷却公式表达2.1IGBT模块功率损耗的计算IGBT功率模块能够输出的最大功率受系统热设计的限制,而准确地计算功率模块的损耗是散热设计的前提。福建耐高温IGBT液冷