IGBT,半导体,CPU等散热方式有三种,一般来说电力设备的消耗电力产生的温度上升需要用散热器降低,通过散热器增加电力设备的热传导和辐自面积,扩大热流,缓中热传导过渡过程,直接传导或通过热传导介质将热传递给冷却介质,如空气、水和水的混合液等。目前常用的冷却方式有空气自然冷却、强制空气冷却、循环水冷却等1、空气自然冷却空气自然散热是指不使用任何外部辅助能量,实现局部发热设备向周围环境散热达到控温的目的。通常包括热传导,对流和放射线,适用于温度控制要求低,设备发热的热流密度低的低消耗设备和部件,密封或密集组装的设备不活用(或不需要采用其他冷却技术的情况该散热器效率低,不适用于大功率设备,比如TGBT,半导体,CPU等其结构简单,无噪音,无维护,特别是无运动部件,可靠性高,适用于额定电流以下的部件。IGBT液冷,就选正和铝业,有想法的可以来电咨询!北京动力电池IGBT液冷电话
IGBT功率模块能够输出的最大功率受系统热设计的限制,而准确地计算功率模块的损耗是散热设计的前提。IGBT功率模块的损耗主要以IGBT及FWD的通态损耗和开关损耗为主[11-12],由于FWD功率损耗相对于IGBT损耗小很多,所以本文只考虑IGBT产生的功率损耗电动汽车的驱动系统一般使用空间矢量脉宽调制(SVPWM)的方式工作,根据IGBT功率模块的特性及参数,基于SVPWM控制模式对IGBT模块进行功率损耗计算[13]:IGBT通态损耗IGBT开关损耗式中,VCEO为IGBT的初始导通电压值;rCE为IGBT的通态等效电阻;Eon.Eoff分别为IGBT在给定标称电流Inom和标称电压Vnom条件下的开通与关断损耗,以上参数均可通过IGBT模块数据手册得到。以下参数为IGBT模块的工作参数,m为调制因子;fsw为开关频率;cos为功率因数;Ip为输出的电流峰值;VDC为直流母线电压湖北水冷板IGBT液冷加工正和铝业为您提供IGBT液冷,欢迎新老客户来电!
导热硅脂因其表面润湿性好,接触热阻低,早前作为热界面材料应用在 IGBT 模块。但受功率器件长期工作热胀冷缩的影响,根据以往使用传统导热硅脂的经验,多少会存在固有材料的迁移现象,也就是所说的“泵出”(pump-out)的问题,从而使 IGBT 模块与散热器之间产生空气间隙,接触热阻增大。另一方面,传统硅脂还会随着小分子硅油的挥发,出现砂化变干的问题,从而影响散热效果,且后期维护不易清理、厚度不可控。因此,传统硅脂散热方案,也会使客户对IGBT模块的可靠性和性能会产生疑虑。
从热设计的角度而言,可以从三个方面降低热阻:封装材料,热界面材料,散热器。目前,IGBT主要散热方案为风冷与液冷,将IGBT直接安装在散热器上,IGBT模块的热量通过热界面材料直接传递到散热器的外壳,再通过风冷或液冷强制对流的方式将热量带走。近年来,对IGBT模块用TIM提出了更高的要求:低热阻及长期使用的可靠性。为了保障客户对不同IGBT模块散热需求,正和铝业针对客户的不同应用需求,提出多项选择的高可靠性散热解决方案。IGBT液冷,就选正和铝业,让您满意,欢迎新老客户来电!
液冷仿真优化结果:通过仿真结果可以明显看出,无齿设计的方案一冷流在冷板内并未充分散开,换热效率低下导致冷板温度高;采用圆柱齿的方案二,散流效果明显好于方案一,但整体扰流效果不好,还是导致冷板温度相对高;在此基础上改进的交错排列圆柱齿的方案三,对比前一方案温度明显降低,但温度均匀性稍差,在冷板末端温度偏高;而采用交错排布矩形齿结构的方案4不仅温度降低了15%,且温度分布的均匀性明显好于前者,故方案四较优。正和铝业致力于提供IGBT液冷,有需求可以来电咨询!天津防水IGBT液冷工厂
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随着人们对于绿色能源和低碳可持续发展的关注,功率半导体器件在各种能源系统中的应用越来越受到重视,绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor,IGBT)作为一种具有众多优点和良好发展前景的功率开关器件,将在柔性直流输电、可再生能源发电、铁路牵引、电动汽车、消费电子等领域得到更广泛的应用。然而,随着IGBT功率密度增大和可靠性要求的提高,对更加高效、可靠冷却技术的需求也更为迫切。该文归纳总结了目前IGBT的七种主要冷却技术。北京动力电池IGBT液冷电话