GBT作为新型功率半导体器件,在如今的轨道交通、新能源汽车、智能电网等新兴领域发挥着重要作用。而温度过高导致的热应力会造成IGBT功率模块失效,这时合理的散热设计与通畅的散热通道,能有效减少模块的内部热量,进而满足模块的指标性要求,因此IGBT功率模块稳定性离不开良好的热管理。车规级IGBT功率模块通常采用液冷散热,液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。间接液冷散热采用平底散热基板,基板下涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,然后液冷板内通冷却液,散热路径是:芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。芯片为发热源,热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板,液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。正和铝业是一家专业提供IGBT液冷的公司,欢迎您的来电哦!北京汽车电池IGBT液冷报价
间接液冷散热采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为:芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源,热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板,液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。硅芯片被焊接到直接键合铜(DBC)层上,该层由夹在两个铜层之间的氮化铝层组成。该DBC层焊接到铜底板上,导热硅脂用作于底板和散热器之间的界面。导热硅脂的厚度可达100微米(粘合线厚度或BLT),并且根据配方,它的导热系数在0.4到10W/m·K之间。浙江品质保障IGBT液冷电话哪家的IGBT液冷性价比比较高?
一般用来降低界面接触热阻的方法是填充柔软的导热材料,即热界面材料(Thermal Interface Materials,TIM)。合理的选择TIM,不仅要考虑其热传导能力,还要兼顾生产中的工艺、维护操作性及长期可靠性。10℃法则表明:器件温度每降低10℃,可靠性增加1倍,目前由于IGBT因热失控而导致失效的现象较为为常见,可以说,大部分的IGBT功率半导体模块的失效原因都与热量有关,因此,可靠的热管理是保障IGBT长期使用的当务之急。IGBT的可靠性也成为目前行业研究的热点所在。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种IGBT液冷板,液冷板本体上并联有IGBT模块,液冷板内设有冷却液流道,所述的冷却液流道串联在一起。一种IGBT液冷板,所述的冷却液流道与IGBT模块非平行设置。一种IGBT液冷板,所述的冷却液流道内设有扰流装置。一种IGBT液冷板,所述的冷却液流道的进水口位于所述液冷板本体下侧;所述的冷却液流道的出水口位于所述液冷板本体上侧。一种IGBT液冷板,所述的冷却液流道与IGBT模块垂直设置。一种IGBT液冷板,所述的冷却液流道呈S形串联在一起。一种IGBT液冷板,所述的扰流装置为弹簧扰流圈。一种IGBT液冷板,所述的扰流装置为翅片扰流槽。一种IGBT液冷板,液冷板本体上安装有温度传感器。正和铝业是一家专业提供IGBT液冷的公司,期待您的光临!
解导热硅脂,我们可以先了解两个比较重要的参数。导热系数:是指在稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1度(℃),在1小时,通过1平方米面积传递的热量,单位为瓦/米·度(W/m·K);导热系数越高,导热能力就越强。热阻:当热量在物体内部以热传导的方式传递时,遇到的阻力称为热阻;两款相同导热系数的导热硅脂,热阻越低,导热效果越好。可靠的散热设计与通畅的散热通道,可以快速有效地减少模块内部热量,以满足模块可靠性指标的要求。哪家公司的IGBT液冷是比较划算的?浙江品质保障IGBT液冷电话
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大功率电子器件液冷散热需求近年来,电子器件的应用遍布各个领域。随着科技的发展,电子器件的微型化和集成化程度越来越高,且功率越来越大,导致器件的发热密度陡增,热问题凸显。据统计,绝大部分电子器件的损坏都是由于温度过热引发的,因此,大功率集成电子器件的散热问题严重影响电子器件的寿命和可靠性。这种情况下,简单的空气冷却形式不足以满足散热需求,而散热效率更高的液冷方案开始在大功率电子散热领域占据主要地位。北京汽车电池IGBT液冷报价