电动汽车与传统汽车很大的不同就在于其电驱动系统,而电机控制器是电驱动系统中的关键部件。电机控制器箱体内的IGBT功率模块会因长时间的运行以及频繁起动、关闭而大量发热,而电机控制器的散热性能直接影响电动机的输出性能及电驱动系统运行的可靠性。因此,为了保证IGBT功率模块工作性能的稳定,需要开发更好的散热系统,使IGBT功率模块工作在允许的温度范围内。电机控制器的冷却方式主要有风冷和液冷两种。风冷散热成本相对较低,但散热能力有限,随着电力电子器件功率不断增加,这时需要采用具有更强散热能力的液冷散热器来提高系统的散热能力。哪家公司的IGBT液冷的品质比较好?安徽专业IGBT液冷研发
2)散热结构:单面间接散热单面直接水冷双面水冷结构的间接散热结构是将基板与散热器用导热硅脂进行连接,但导热腊散热性较差,根据Semikron公司的《功率半导体应用手册》贡献了芯片到散热器之间50%以上的热阻。单面直接水冷结构在基板背面增加针翅状(PinFin)散热结构,无需导热砖脂,直接插入散热水套中,热阻可降低40%以上。富士的第二代单面直接水冷结构则将基板散热针翅与水套实现一体化,进一步降低30%的热阻,目前英飞凌HP2/HPDrive、三菱电机系列、比亚迪V-215/V315等主流汽车IGBT模块均采用单面直接水冷结构目前双面水冷的结构也开始逐步普遍应用,普遍在芯片正面采用平面式连接并加装Pin-Fin结构实现双面散热,目前代表性的应用包括InfineonHPDSC模块、德尔福Viper模块(雪佛兰Volt)及日立的双面水冷模块(奥迪e-tron)。安徽专业IGBT液冷研发正和铝业为您提供IGBT液冷。
大功率电子器件液冷方案的设计难点a.冷板进口流量对功率器件温度的影响;b.冷却液进口温度对功率器件温度的影响;c.冷板形式对功率器件温度的影响(流道复杂化有利于散热,但流阻却增大,如何取舍需要用CFD仿真来确定);通过CFD仿真能解决的问题任意工况下,功率器件的温度分布、冷板速度、压力发布;器件温度与冷板流量的关系曲线(非常重要);器件温度与冷却液进口温度的关系曲线(非常重要);冷板压力损失与流量的关系曲线(流阻特性曲线);优化冷板结构,保证冷板流量和温度的均匀性,得到适宜性能的冷板方案。
三相铜排是电机控制器内部重要的电力传输部件,IGBT产生的三相交流电通过三相铜排输出给驱动电机。在设计中,由于设计空间有限,并且考虑到装配便利性,通常将三根铜排用绝缘膜包塑后重叠在一起,形成叠层母排。叠层母排结构紧凑,便于装配,并且可以有效降低杂散电感。随着对电机控制器功率密度和电磁兼容性能要求的不断提高,叠层母排成为更具有优势的部件。但是,随着电机控制器功率的提升,叠层母排的发热问题变得严峻,由于铜排被导热性能较差的绝缘膜包裹,不利于铜排的热量散发,再加上重叠的设计,使三根铜排的散热面减少,在大功率运行时,铜排产生的热量无法散出,使铜排达到很高的温度水平。哪家IGBT液冷的是口碑推荐?
IGBT液冷板,指的是液冷板本体上并联有IGBT模块,液冷板内设有串联在一起呈S形的冷却液流道,冷却液流道与IGBT模块垂直设置;冷却液流道内设有扰流装置;冷却液流道的进水口位于液冷板本体下侧;冷却液流道的出水口位于液冷板本体上侧。本实用新型提供了一种能避免气泡和水路死区,从而使模块散热均匀高效,延缓模块使用寿命,并且结构紧凑,便于装配、维修的IGBT液冷板。技术领域:本实用新型涉及一种发热电器件散热结构,具体涉及一种变流器内IGBT的散热结构。正和铝业致力于提供IGBT液冷,有需求可以来电咨询!IGBT液冷批发
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间接液冷散热采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为:芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源,热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板,液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。硅芯片被焊接到直接键合铜(DBC)层上,该层由夹在两个铜层之间的氮化铝层组成。该DBC层焊接到铜底板上,导热硅脂用作于底板和散热器之间的界面。导热硅脂的厚度可达100微米(粘合线厚度或BLT),并且根据配方,它的导热系数在0.4到10W/m·K之间。安徽专业IGBT液冷研发