安徽水冷板IGBT液冷研发

IGBT液冷板，指的是液冷板本体上并联有IGBT模块，液冷板内设有串联在一起呈S形的冷却液流道，冷却液流道与IGBT模块垂直设置；冷却液流道内设有扰流装置；冷却液流道的进水口位于液冷板本体下侧；冷却液流道的出水口位于液冷板本体上侧。本实用新型提供了一种能避免气泡和水路死区，从而使模块散热均匀高效，延缓模块使用寿命，并且结构紧凑，便于装配、维修的IGBT液冷板。技术领域：本实用新型涉及一种发热电器件散热结构，具体涉及一种变流器内IGBT的散热结构。IGBT液冷的类别一般有哪些？安徽水冷板IGBT液冷研发

由水冷板组成的冷却水道内,冷却液与散热面的接触面积很小,不足以体现出散热能力,需要在流道内加入一些复杂结构来增加冷却液与水冷板的接触面积,使换热面积大化｡选用薄翅片结构,翅片通过焊接固定在水冷板上,三个并联的水道内均附有该类型的翅片｡翅片的加入有效提高了散热器的散热能力｡在三个并联水道内均加入翅片,保证每个IGBT的两个散热面分布有散热翅片,双U型的散热翅片可以有效增大换热面积,并且可以增强水道内的扰流效果,翅片的壁厚较薄,不会明显增大散热器的流阻,并可以有效降低热阻｡福建防潮IGBT液冷供应IGBT液冷，就选正和铝业，让您满意，有想法可以来我司咨询！

IGBT的四大散热技术发展趋势：1)芯片面积越大，热阻越小;2)热阻并非恒定值，受脉宽、占空比Q等影响;3)对于新能源Q汽车直接冷却，热阻受冷却液流速的影响,对于模组来进，技术跌代主要用绕封装和连接。目前电机逆变器Q中IGBT模块普遍采用铜基板，上面焊接爱铜陶瓷板(DBCDirectBondCopper)，IGBT及二极管芯片焊接在DBC板上，芯片间、芯片与DBC板、芯片与端口间一般通过铝绑线来连接，而基板下面通过导热硅脂与散热器连接进行水冷散热。模组封装和连接技术始终围绕基板、DBC板、焊接、绑定线及散热结构持续优化。

间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为：芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。硅芯片被焊接到直接键合铜(DBC)层上，该层由夹在两个铜层之间的氮化铝层组成。该DBC层焊接到铜底板上，导热硅脂用作于底板和散热器之间的界面。导热硅脂的厚度可达100微米（粘合线厚度或BLT），并且根据配方，它的导热系数在0.4到10W/m·K之间。什么地方需要使用IGBT液冷。

2)散热结构:单面间接散热单面直接水冷双面水冷结构的间接散热结构是将基板与散热器用导热硅脂进行连接，但导热腊散热性较差，根据Semikron公司的《功率半导体应用手册》贡献了芯片到散热器之间50%以上的热阻。单面直接水冷结构在基板背面增加针翅状(PinFin)散热结构，无需导热砖脂，直接插入散热水套中，热阻可降低40%以上。富士的第二代单面直接水冷结构则将基板散热针翅与水套实现一体化，进一步降低30%的热阻，目前英飞凌HP2/HPDrive、三菱电机系列、比亚迪V-215/V315等主流汽车IGBT模块均采用单面直接水冷结构目前双面水冷的结构也开始逐步普遍应用，普遍在芯片正面采用平面式连接并加装Pin-Fin结构实现双面散热，目前代表性的应用包括InfineonHPDSC模块、德尔福Viper模块(雪佛兰Volt)及日立的双面水冷模块(奥迪e-tron)。正和铝业是一家专业提供IGBT液冷的公司，有想法的不要错过哦！江苏绝缘IGBT液冷价格

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一般用来降低界面接触热阻的方法是填充柔软的导热材料，即热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM）。合理的选择TIM，不仅要考虑其热传导能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性及长期可靠性。10℃法则表明：器件温度每降低10℃，可靠性增加1倍，目前由于IGBT因热失控而导致失效的现象较为为常见，可以说，大部分的IGBT功率半导体模块的失效原因都与热量有关，因此，可靠的热管理是保障IGBT长期使用的当务之急。IGBT的可靠性也成为目前行业研究的热点所在。安徽水冷板IGBT液冷研发