SEMIKRON赛米控SKKT71/14E

赛米控模块突出高功率密度特点，在有限空间内实现高功率输出。兆瓦级水冷 SKiiP 模块功率密度达 80W/cm³，相比传统模块体积缩小 40%，2MW 风电变流器采用该模块后，柜体体积从 3m³ 降至 1.8m³，运输与安装成本降低 25%；GaN 模块应用于 65W 快充适配器，体积大幅缩小，便于携带；MiniSKiiP 模块体积* 100mm×60mm×20mm，可嵌入机器人手臂内部，减少关节体积。高功率密度特性节省设备安装空间，降低系统体积与重量，适配新能源汽车、小型工业设备、便携电子设备等对空间要求高的场景。新能源汽车用它，实现电能转换与回收，续航里程可提升 15%-20%。SEMIKRON赛米控SKKT71/14E

赛米控模块具备极强的多功率适配能力，从几瓦到兆瓦级功率范围均有对应产品。小功率场景中，SEMITOP 模块额定电流 5A-50A、电压*高 1200V，满足家用设备需求；中小功率领域，MiniSKiiP 模块适配 37KW 以下电机驱动；中等功率变频器（100KW-500KW）可选用 SEMiX 模块；兆瓦级全功率变流器则搭配兆瓦级水冷 SKiiP 模块，其单模块额定电流达 2400A、电压 3300V。这种全功率覆盖特点，让赛米控模块能灵活适配工业驱动、新能源发电、汽车电子等不同功率需求场景，减少下游企业寻找适配产品的成本。SEMIKRON赛米控SKKT71/14ESEMIKRON 赛米控重要产品含 IGBT 模块，如 SKM 系列，适配多功率设备，覆盖工业等多领域。

弹簧压接技术是 SEMIKRON 模块的标志性技术之一，其通过精密设计的不锈钢弹簧，为芯片与基板提供持续、均匀的压力（50-150N），从根本上解决了传统焊接工艺的接触电阻增大、热疲劳失效等问题。该技术的**优势在于 “弹性连接”—— 当模块受温度变化产生热胀冷缩时，弹簧可自适应调节压力，保持稳定的电接触，接触电阻长期稳定在 50μΩ 以下，远低于焊接工艺的 100μΩ。在振动测试中，采用弹簧压接技术的模块，经过 1000 小时、10-2000Hz 的随机振动后，功率循环寿命*衰减 5%，而传统焊接模块衰减达 25%。此外，弹簧压接技术无需高温焊接，可避免芯片因高温焊接产生的晶格损伤，使芯片的电流承载能力提升 10%。目前，该技术已广泛应用于 MiniSKiiP、SKiM 等系列模块，成为 SEMIKRON 模块高可靠性的重要保障，相关技术标准已被纳入国际电力电子协会（IPEIA）的行业规范。

展望未来，SEMIKRON赛米控将围绕“模块化+系统集成”展开技术创新，推动模块从单一功能器件向智能系统组件升级。一方面，开发高度集成的“模块-散热-控制”一体化解决方案，如将水冷系统、控制电路与模块集成于单一单元，下游厂商无需单独设计散热与控制电路，使系统研发周期缩短50%。另一方面，探索模块与储能系统的深度融合，开发兼具电能转换与储能功能的复合模块，适用于微电网、户用储能等场景，如集成锂电池管理功能的光伏逆变器模块，可实现光伏发电、储能、并网的一体化控制。在数字化方面，SEMIKRON赛米控计划引入数字孪生技术，建立模块的虚拟模型，通过实时数据映射，模拟模块在不同工况下的运行状态，**故障风险，进一步提升模块的可靠性与运维效率。随着新能源、工业4.0等领域的快速发展，SEMIKRON赛米控模块将持续创新，为构建高效、绿色、智能的电力电子系统提供**支撑。纺织机械中，赛米控模块精确控制电机转速，确保纺织面料生产质量均匀稳定。

赛米控具备强大的模块定制化能力，满足不同行业差异化需求。针对 40 吨电动卡车高扭矩需求，定制 1200V/800A SKiM 模块，持续输出功率 300KW、峰值功率 500KW，帮助卡车续航提升 15%、充电时间缩短至 1 小时；为消费电子快充适配器定制 650V GaN 模块，使适配器体积缩小至传统产品的 40%、重量减轻 50%；与车企联合开发适配特定车型的电机驱动模块，集成传感器与通信接口，满足整车控制需求。目前已为全球 20 余家车企提供定制服务，覆盖多类车型，定制化能力让模块精确匹配不同应用场景需求，提升下游产品竞争力。SKKT 系列晶闸管模块是赛米控经典款，电流承载能力强，用于工业驱动等。SEMIKRON赛米控SKKT71/14E

除 IGBT 模块，赛米控还生产晶闸管模块，适用于传统电力控制，保障电流稳定。SEMIKRON赛米控SKKT71/14E

SEMIKRON SiC 宽禁带半导体模块，基于碳化硅材料开发，突破传统硅基模块性能瓶颈，适配新能源汽车快充、高频电源等场景。模块采用意法半导体先进 SiC MOSFET 芯片，额定电压覆盖 1200V-3300V，开关频率达 100KHz，是传统 IGBT 模块的 5 倍。新能源汽车 800V 快充系统应用中，快充桩转换效率提升至 97%，充电时间从 1 小时缩短至 20 分钟，模块体积缩小 50%，便于快充桩安装。模块导热性能优异，银基烧结层导热系数达 250W/(m・K)，热阻降低 40%，满负荷运行时芯片温度较传统模块低 25℃，寿命延长 3 倍以上。目前，SEMIKRON 已建成 SiC 模块生产线，预计 2025 年产能占总产能 30%，推动电力电子设备向高频、高效升级。SEMIKRON赛米控SKKT71/14E