玩具积木的拼接柱尺寸检测，可借助 Heinxs 接触式位移传感器 HK - L25 完成。玩具积木的拼接柱直径、高度以及拼接孔的深度，需精确控制才能保证积木拼接后的稳定性和可拆卸性。检测时，将积木固定在专门的夹具上，传感器探杆接触拼接柱表面，检测直径大小，若直径过大，拼接柱难以插入拼接孔；若过小，拼接后易脱落。探杆从拼接柱顶端移动到底端，检测高度是否符合设计，确保能插入拼接孔并形成有效连接；同时，探杆伸入拼接孔内检测深度，保证与拼接柱高度匹配，避免拼接过浅不牢固或过深难以拆卸。位移数据传输至电脑终端，与标准尺寸对比，玩具制造商根据结果调整注塑模具参数，如注射压力、模具温度等，保证玩具积木拼接柱符合质量要求，提升儿童玩耍时的体验。借 Heinxs 接触式位移传感器 HK - L25，工业制造实现位移精细检测。广东抗干扰检测接触式位移传感器一体化
电梯曳引机的齿轮轴尺寸检测，可应用 Heinxs 接触式位移传感器 HK - L25。电梯曳引机齿轮轴的直径、长度以及轴肩的位置精度，影响齿轮的啮合效果和曳引机的运行稳定性。检测时，将齿轮轴固定在检测架上，传感器探杆分别接触轴的不同部位。检测轴的直径是否均匀，长度是否符合设计，轴肩的位置是否准确。位移数据传输至检测系统，与标准尺寸对比。若轴的直径偏差，会导致齿轮啮合不良；若轴肩位置不准，会影响轴承的安装。通过这种检测，保证电梯曳引机齿轮轴的质量，提升电梯运行的安全性和稳定性。环境适应性强接触式位移传感器依靠 Heinxs 接触式位移传感器 HK - L25，生产环节精确测量位移。
在食品包装机械的封口厚度检测中，Heinxs 接触式位移传感器 HK - L25 可发挥作用。食品包装的封口厚度需控制在合理范围，过厚会导致包装不美观且增加成本，过薄则可能出现密封不严、食品变质的问题。检测时，传感器的探杆轻触封口处，随着包装膜在传送带上移动，探杆实时捕捉封口厚度的变化。位移信号转化为电信号后传输至控制系统，若检测到封口厚度异常，系统会及时调整封口设备的压力、温度等参数。通过这种实时监测，保证每一个食品包装的封口厚度符合标准，既保障食品的新鲜度和安全性，又帮助企业控制包装成本。
工业管道的法兰密封面尺寸检测，可借助 Heinxs 接触式位移传感器 HK - L25 实现。工业管道法兰密封面的平整度、密封槽的深度和宽度等尺寸，影响管道连接的密封性，防止流体泄漏。检测时，将法兰固定在旋转平台上，传感器探杆接触密封面和密封槽。旋转平台带动法兰转动，探杆实时检测密封面的平整度（通过位移的变化判断）和密封槽的尺寸。位移信号转化为数据后，与标准参数对比。若密封面不平整或密封槽尺寸偏差，需进行打磨或重新加工。通过这种检测，保证工业管道法兰的密封性能，减少流体泄漏带来的安全隐患和经济损失。借 Heinxs 接触式位移传感器 HK - L25，工业测量获得可靠位移数据。
模具制造领域，Heinxs 接触式位移传感器 HK - L25 在型腔尺寸检测中扮演关键角色。模具型腔的精度直接关乎注塑件、冲压件的质量。在模具研磨工序完成后，将传感器探杆缓慢深入型腔。探杆接触型腔内壁，型腔的深度、宽度等尺寸差异，会使探杆产生相应位移。位移转化的电信号清晰呈现型腔实际尺寸 。模具师傅根据这些数据，判断是否需要二次修正。若型腔尺寸存在细微偏差，可通过精细打磨等方式调整，确保模具生产的产品尺寸精细，减少废品率，提升模具制造的经济效益和产品竞争力。 HK - L25 作为 Heinxs 接触式位移传感器，为精密零件检测贡献力量。环境适应性强接触式位移传感器
Heinxs 接触式位移传感器 HK - L25，深入生产基层，测量位移变化。广东抗干扰检测接触式位移传感器一体化
塑料薄膜生产中的厚度均匀性检测，Heinxs 接触式位移传感器 HK - L25 可参与其中。塑料薄膜广泛应用于包装、农业等领域，厚度均匀性是其重要质量指标。生产过程中，薄膜在牵引辊的带动下连续移动，传感器的两个探杆分别从薄膜的上下表面接触。探杆实时检测薄膜上下表面的位置变化，位移差即为薄膜厚度。传感器将厚度数据实时传输至控制系统，若某一区域厚度偏差较大，系统会调整挤出机的螺杆转速、模头温度等参数。通过实时监测与调整，保证塑料薄膜整体厚度均匀，满足不同应用场景对薄膜性能的需求。广东抗干扰检测接触式位移传感器一体化
