PBI基本参数
  • 品牌
  • 普聚塑料
  • 类型
  • 正牌料,副牌料,协议料
  • 加工级别
  • 反应注射级,吹塑级,浇铸级,层压级,膜压级,挤出级,注射级
PBI企业商机

PBI合成:配备N₂入口、搅拌器和冷凝器连接到鼓泡器,收集瓶中装有30.00g四氨基联苯和44.58g二苯间苯二甲酸酯(将计算量的苯甲酸苯酯添加到初始混合物中以获得所需的分子量)。搅拌固体,并用N₂吹扫系统15分钟,将系统加热至270℃持续1.5小时。在180℃下观察到固体熔化。当温度达到210℃时停止搅拌(1300revmin^(−1)),在265℃下观察到头一股副产物流,共收集到21,63g水和苯酚,在270℃下5分钟后观察到反应瓶内容物起泡。收集到43.9g0.15IV聚合物。PBI塑料的热稳定性在氮气中可超过500℃。上海PBI高温密封垫尺寸

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尺寸变化:吸附在PBI中的水分会暂时改变部件的尺寸。这种暂时性变化在PBI干燥后是可逆的。表2说明了吸附水分对部件尺寸的影响。由于零件的几何形状千差万别,此表只能作为一个参考。还需注意的是,如果某种形状尚未达到与周围环境的湿度平衡,由于湿度扩散速度较慢,零件中会出现湿度梯度,表面可能比芯部更湿或更干。在这种情况下,从毛坯形状加工零件可能会导致翘曲或厚度变化。因此,在加工之前,请务必按照本文件后面的说明对形状进行适当干燥。吉林PBI医用接头PBI塑料能够承受较大的机械应力,保证产品稳定性。

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PBI涂层设备:涂层是在BrewerScience,Inc.CB-100旋涂机上生产的,而喷涂和封装则使用Daetec设计的定制工具。计量数据由XP-1触针轮廓仪、AFP-200原子力轮廓仪和Xi-100光学轮廓仪生成。在适用的情况下,设备设置包括5毫克触笔负载、较小4毫米距离和0.5毫米/秒的速度。对于清洁测试,使用点和环触点的Hg探针(型号802B-150)、HP4140B皮安表源,由MDC测量系统支持,具有I-V绘图程序@10mv步长从0-1V[11]。生成典型的I-V图来比较趋势并研究保护膜的击穿电压。用于材料表征的分析设备包括SEM(Hitachi4700)、能量色散X射线光谱(EDS)、带ATR的FTIR(Spectrum100、DGTS检测器、ZnSe涂层附件、Perkin-Elmer)。改良的脱气热重测试方法是通过典型的实验室规模(+/-0.1mg)进行的。UV固化设备包括Intelli-Ray400微处理器控制的光固化系统。

PBI和吸湿-基本原理:PBI的吸水率与当时的水分压(即相对湿度百分比)成正比,其平衡饱和度随相对湿度百分比的变化而变化,符合亨利定律。相对湿度为30%时,平衡饱和度约为4.5%;相对湿度为50%时,平衡饱和度约为7%。在80%R.H.及以上时,平衡饱和度达到较大值11.7%。吸附能力不受温度影响,除非温度影响到相对湿度的百分比。在许多情况下,如果管理得当,这些不良影响是可以消除或减轻的。本指南就是为此目的而设计的。研究人员还应考虑采用化学交联步骤,以同时提高混合膜的H2渗透性和选择性,尤其是在高温条件下。PBI塑料相较于瓷质材料,更能有效降低击穿损失。

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PBI聚合物混合:许多研究表明,气体分离膜的聚合物混合方法可为混合膜提供有趣的特性。聚合物混合不仅能协同结合聚合物的传输特性,较大限度地提高气体渗透性和选择性,还能提供任何成分都不具备的独特品质。因此,通过混合适当选择的材料,可以使用简单而可重复的程序调和具有不同分离和物理化学特性的聚合物。因此,将PBI与渗透性更强的聚合物混合可有效提高H2的渗透性。研究了Matrimid和m-PBI混合用于H2/CO2分离的情况,并报告说这两种聚合物在整个成分范围内都能形成混溶混合物。这一特性归因于各组分官能团之间的强氢键作用(图7a)。虽然Matrimid和m-PBI显示出相似的H2/CO2选择性,但添加25wt%的Matrimid会使m-PBI的H2渗透性和H2/CO2选择性分别提高9倍和2.5倍。在汽车制造中,PBI 塑料可用于制造发动机零部件,提高发动机的性能和可靠性。福建PBI轴承保持架

PBI 塑料具有出色的耐高温性能,能在极高温度下保持稳定结构,应用于航空航天领域。上海PBI高温密封垫尺寸

1983年:塞拉尼斯公司在美国南卡罗来纳州罗克山的PBI聚合和纤维工厂投产。1989年:塞拉尼斯公司获得了头一项关于压模Celazole®PBI产品(U系列)的专业技术,随后在1991年又获得了头一项关于PBI-聚芳醚酮混合物(T系列)的专业技术。1994年:纽约市消防局指定使用PBI作为他们的防护装备,为市政消防局的个人防护设备设定了标准。到1996年,该产品已销往全球。如今,该公司的纤维已被全球公认为市场上性能较高、尺寸较稳定的阻燃纤维。1996:推出高纯度Celazole®PBI部件,并将其商业化,用于半导体和平板显示器的化学气相沉积、物理的气相沉积、蚀刻和相关制造工艺。上海PBI高温密封垫尺寸

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